廣東新型電鍍銅設(shè)備費(fèi)用

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-21

光伏銅電鍍技術(shù)采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極,實(shí)現(xiàn)整片電池的工藝轉(zhuǎn)換,打破瓶頸,創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有彈片式導(dǎo)電舟方式、水平滾輪導(dǎo)電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導(dǎo)電方式對(duì)光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實(shí)現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導(dǎo)電方式可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差,甚至可以實(shí)現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。太陽(yáng)能電池電鍍銅技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)不僅可提升太陽(yáng)能電池板效能,而且可大規(guī)模降低成本。以開(kāi)掘市場(chǎng)潛力,全新的電鍍工藝旨在進(jìn)一步針對(duì)低成本電池的需求。電鍍銅是一種高效、環(huán)保的金屬表面處理技術(shù)。廣東新型電鍍銅設(shè)備費(fèi)用

廣東新型電鍍銅設(shè)備費(fèi)用,電鍍銅

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個(gè)步驟。其中,掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護(hù)不需要被電鍍的區(qū)域,感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上,主要技術(shù)有LDI激光直寫(xiě)光刻(無(wú)需掩膜)、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開(kāi)槽、噴墨打印等;其中無(wú)需掩膜的LDI激光直寫(xiě)光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大,激光開(kāi)槽在BC類(lèi)電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用,整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。鄭州電鍍銅設(shè)備制造商光伏異質(zhì)結(jié)電池電鍍銅行業(yè)情況電鍍銅的優(yōu)勢(shì)主要是性能提升和成本節(jié)約。

光伏電鍍銅優(yōu)勢(shì)在于可助力電池提效0.3-0.5%+,進(jìn)而提高組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑,隨著未來(lái)銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入,漿料成本有望降至約3分/W,HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試,并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化,電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右,疊加考慮0BB/NBB對(duì)應(yīng)組件封裝/檢測(cè)成本提升,而電鍍銅可提升效率約0.5%+,電鍍銅優(yōu)勢(shì)逐漸強(qiáng)化,有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。

電鍍銅設(shè)備工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié),涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型,各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括(1)種子層:設(shè)備主要采用 PVD,主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用;(2)圖形化:感光材料 分為干膜和油墨,主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類(lèi)光刻/LDI 激光直寫(xiě)/激光 開(kāi)槽;(3)電鍍:主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川(無(wú)錫)智能科技有限公司,以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì),憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì);以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。電鍍銅工序包括電鍍環(huán)節(jié)。

電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝,有望助力光伏電池實(shí)現(xiàn)完全無(wú)銀化。銅電鍍技術(shù)在印刷電路板PCB等行業(yè)應(yīng)用成熟,亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié),其原理是在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,進(jìn)而作為電極收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯,較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比,有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù),進(jìn)一步提高電池效率和降低銀漿成本,助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?;l(fā)展光伏電鍍銅主要對(duì)柵線進(jìn)行電鍍,傳統(tǒng)電子行業(yè)電鍍的機(jī)械通孔和激光盲孔相對(duì)電鍍加工自身來(lái)說(shuō)加工難度不高。南京新型電鍍銅設(shè)備

光伏應(yīng)用電鍍銅技術(shù)應(yīng)用的前景展望。廣東新型電鍍銅設(shè)備費(fèi)用

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個(gè)步驟。其中,掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護(hù)不需要被電鍍的區(qū)域,感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上,主要技術(shù)有LDI激光直寫(xiě)光刻(無(wú)需掩膜)、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開(kāi)槽、噴墨打印等;其中無(wú)需掩膜的LDI激光直寫(xiě)光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大,激光開(kāi)槽在BC類(lèi)電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用,整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。廣東新型電鍍銅設(shè)備費(fèi)用