成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有彈片式導(dǎo)電舟方式、水平滾輪導(dǎo)電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導(dǎo)電方式對(duì)光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實(shí)現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導(dǎo)電方式可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實(shí)現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。釜川（無(wú)錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料，因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

適用電鍍銅工藝的光伏電池片產(chǎn)能：當(dāng)前PERC生產(chǎn)成本相對(duì)較低，且由于具備更高效率的Ｎ型電池，如TOPCon、HJT、IBC出現(xiàn)，我們認(rèn)為未來(lái)PERC電池會(huì)被逐步替代，PERC電池不具有采用電鍍銅工藝的必要性。N型電池作為新技術(shù)路線，降本是其規(guī)?；l(fā)展邏輯，電鍍銅工藝作為降本增效的技術(shù)，為其降本可選技術(shù)路線之一。根據(jù)CPIA對(duì)各類電池技術(shù)市場(chǎng)占比變化趨勢(shì)的預(yù)測(cè)，我們計(jì)算得出2022年到2030年，適用電鍍銅工藝的全球N型電池（TOPCon、HJT、IBC）產(chǎn)能自13.87GW增長(zhǎng)至504.28GW。山東自動(dòng)化電鍍銅技術(shù)電鍍銅工藝能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

光伏電鍍銅工藝路線優(yōu)勢(shì)之增效：（1）銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能，純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹(shù)脂等材料構(gòu)成，漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時(shí)，由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過(guò)250℃，漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密，具有較多的空隙，導(dǎo)致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻，沒(méi)有明顯空隙，可實(shí)現(xiàn)更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢(shì)。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著，無(wú)明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。

光伏電池是光伏系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的重要的器件，其制備流程主要分為清洗制絨、擴(kuò)散制結(jié)、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環(huán)節(jié)。其中，金屬化環(huán)節(jié)主要用于制作光伏電池電極柵線，通過(guò)在電池兩側(cè)印刷銀漿固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結(jié)合，形成高效的歐姆接觸以實(shí)現(xiàn)電流輸出。金屬化環(huán)節(jié)主要有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅絲印、激光轉(zhuǎn)印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝，傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷成熟簡(jiǎn)單是目前主流量產(chǎn)技術(shù)路線，其他工藝尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。圖形化與電鍍銅替代銀漿絲網(wǎng)印刷。

光伏電鍍銅裝備插片式電鍍：將待鍍電池設(shè)置在陰極導(dǎo)電支架上，向下插入使一個(gè)導(dǎo)電支撐單元位于相鄰兩個(gè)陽(yáng)極板組件之間以實(shí)現(xiàn)電鍍。根據(jù)相關(guān)描述，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)雙面電鍍，單線可做到14000整片/小時(shí)，破片率＜0.02%，提高了裝置產(chǎn)能和電鍍質(zhì)量，降低了不良率，結(jié)構(gòu)合理、占地面積小。此外，根據(jù)相關(guān)技術(shù)通過(guò)將電池片設(shè)置在導(dǎo)電支撐單元上，移動(dòng)陰極導(dǎo)電花籃使導(dǎo)電支撐單元在多個(gè)陽(yáng)極單元的陽(yáng)極板組件間移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)電鍍；該電鍍裝置產(chǎn)能可達(dá)24000整片/小時(shí)，電鍍均勻性更好，提高了電鍍質(zhì)量，減少了碎片風(fēng)險(xiǎn)光伏電鍍銅設(shè)備圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)， 會(huì)用到曝光機(jī)、油墨印刷機(jī)等。成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

光伏電鍍銅設(shè)備，主要用于光伏電池硅片鍍銅代替銀漿絲網(wǎng)印刷。成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術(shù)路線不一，多種組合工藝方案并行，需要綜合性能、成本來(lái)選擇合適的工藝路線。（1）種子層沉積：異質(zhì)結(jié)電池表面沉積有透明導(dǎo)電薄膜（TCO）作為導(dǎo)電層、減反射層，由于銅在TCO層上的附著性較差，兩者間為物理接觸，附著力主要為范德華力，電極容易脫落，一般需要在電鍍前在TCO層上先行使用PVD設(shè)備沉積種子層（100nm），改善電極接觸與附著性問(wèn)題。（2）圖形化：由于在TCO上鍍銅是非選擇性的，需要形成圖形化的掩膜以顯現(xiàn)待鍍銅區(qū)域的線路圖形，劃分導(dǎo)電與非導(dǎo)電部分。圖形化過(guò)程中，將感光膠層覆蓋于HJT電池表面，通過(guò)選擇性光照，使得不需要鍍銅的位置感光材料發(fā)生改性反應(yīng)，而需要鍍銅的位置感光材料不變；在顯影步驟時(shí)，待鍍銅區(qū)域內(nèi)未發(fā)生改性反應(yīng)的感光材料會(huì)被去除，形成圖形化的掩膜，后續(xù)電鍍時(shí)銅將沉積于該線路圖形區(qū)域內(nèi)露出的種子層上并發(fā)生導(dǎo)電，而其他位置不會(huì)發(fā)生銅沉積，實(shí)現(xiàn)選擇性電鍍。成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

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