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難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對基板材料的介電常數(shù)有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達讓您滿意，歡迎您的來電哦！TE/泰科63633-1

一種是用字母代號加數(shù)字的辦法，力求在型號命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點這種方式的好處是易于識別，但排列太長，過于復(fù)雜，隨著連接器的小型化，給打印帶來很多困難·目前國內(nèi)仍流行這種方式，并在某些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)甚至國標(biāo)中作出了規(guī)定，如SJ2298-83(印制電路連接器·SJ2297-83(矩形連接器)·SJ2459-84(帶狀電連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等·由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化，在實踐中用一種命名規(guī)則復(fù)蓋某一類連接器越來越困難·另一種思路是用阿拉伯?dāng)?shù)字組合·這種方式的好處是簡潔，便于計算機管理和小型產(chǎn)品的標(biāo)志打印·國際上主要的連接器制造商目前均朵用這種方式。可以預(yù)計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經(jīng)濟體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法·由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用-種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應(yīng)·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。 1532176-9此連接器生產(chǎn)批發(fā)，就選中顯創(chuàng)達。

研究機構(gòu) BCC Research 調(diào)查報告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點。市場預(yù)測到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場將達到 16.3 億美元。

連接器是手機中重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數(shù)量達到 8 個。根據(jù) Coda Research 報告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機出貨量將達 25 億支，年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部，環(huán)比增加高達 65.97%。隨著手機市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。

· 手機所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當(dāng)前發(fā)展方向為:低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 中顯創(chuàng)達為您供應(yīng)此連接器，有想法的可以來電咨詢！

機械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有大插入力和小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來看，插入力要小(從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結(jié)構(gòu))，而分離力若太小，則會影響接觸的可靠性。

另一個重要的機械性能是連接器的機械壽命。機械壽命實際上是一種耐久性(durability)指標(biāo)，在國標(biāo)GB5095中把它叫作機械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個循環(huán)，以在規(guī)定的插拔循環(huán)后連接器能否正常完成其連接功能(如接觸電阻值)作為評判依據(jù)。連接器的插拔力和機械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大小)接觸部位鍍層質(zhì)量(滑動摩擦系數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對準(zhǔn)度)有關(guān)。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達，用戶的信賴之選，有想法可以來我司咨詢！1-1532178-1

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1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)

該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種?？捎糜诙嘟狱c擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴(yán)格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)

該技術(shù)主要針對多種無線設(shè)備通訊應(yīng)用，應(yīng)用范圍較為廣。

3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究

模擬技術(shù)是以多種學(xué)科和理論為基礎(chǔ)，以計算機及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具，通過建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件，對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認(rèn)，從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本，提高開發(fā)成功率，有助于為產(chǎn)品實現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。 TE/泰科63633-1

深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司是國內(nèi)一家多年來專注從事IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB的老牌企業(yè)。公司位于深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號雷圳大廈西半層509A，成立于2019-10-16。公司的產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡(luò)遍布國內(nèi)各大市場。公司主要經(jīng)營IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB，公司與IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機構(gòu)保持合作關(guān)系，共同交流、探討技術(shù)更新。通過科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來提高公司競爭力。I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導(dǎo)體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進行生產(chǎn)研發(fā)，產(chǎn)品在按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試完成后，通過質(zhì)檢部門檢測后推出。我們通過全新的管理模式和周到的服務(wù)，用心服務(wù)于客戶。深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司依托多年來完善的服務(wù)經(jīng)驗、良好的服務(wù)隊伍、完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和強大的合作伙伴，目前已經(jīng)得到電子元器件行業(yè)內(nèi)客戶認(rèn)可和支持，并贏得長期合作伙伴的信賴。