山西倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏

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      現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大，應用環(huán)境日益復雜，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。

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免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。    

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免洗零殘留錫膏用在哪里？山西倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏

近年來，全球各個地區(qū)特別是工業(yè)發(fā)達地區(qū)都把發(fā)展精細化學品作為傳統(tǒng)化工產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級調(diào)整的重點發(fā)展戰(zhàn)略之一， 其化工產(chǎn)業(yè)均向著“多元化”及“精細化”的方向發(fā)展。隨著國內(nèi)經(jīng)濟飛速發(fā)展、生產(chǎn)技術(shù)的進步、國內(nèi)市場需求的飛速增長、原料和資本供應狀況的改善、全球化專業(yè)分工以及發(fā)達地區(qū)由于生產(chǎn)成本和市場飽和等原因而采取戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移和重組等策略，我國工業(yè)粘接劑（結(jié)構(gòu)膠）， 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結(jié)構(gòu)）材料 ，高導熱導電膠和燒結(jié)銀膠， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料，灌封介面及保護材料，粘接導熱及保護材料行業(yè)遇到了前所未有的發(fā)展機遇。生產(chǎn)高附加值產(chǎn)品，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，是精細化工私營有限責任公司的發(fā)展趨勢。我國各部委正針對相關(guān)行業(yè)出臺具體的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，對產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級的支持性政策也會陸續(xù)出臺。我國有關(guān)部委制定的行業(yè)標準，從精細化工行業(yè)流程、產(chǎn)品、工藝、設(shè)備、研發(fā)、資質(zhì)等各方面引導精細化工企業(yè)加入高附加精細化工產(chǎn)品，鼓勵企業(yè)在科學合理的前提下實施擴張重組，提高企業(yè)競爭力，提升行業(yè)集中度。精細化學品主要應用于農(nóng)業(yè)、建筑業(yè)、紡織業(yè)、醫(yī)藥業(yè)、電子設(shè)備等行業(yè)。隨著下游各行業(yè)的進一步發(fā)展，對微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑的需求數(shù)量上升，性能要求進一步提高，精細化工行業(yè)與下**業(yè)之間的關(guān)系變得更加緊密。山西倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑，堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑形象，贏得了社會各界的信任和認可。