焊接免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

來源: 發(fā)布時間:2021-10-19

    免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。免洗零殘留錫膏如何發(fā)揮重要作用?上海微聯(lián)告訴您。焊接免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

焊接免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證,免洗零殘留錫膏

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題



因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;


無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;



無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入




環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡?



因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案



環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP



環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性



江蘇SMT工藝免洗零殘留錫膏上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案。

焊接免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證,免洗零殘留錫膏

         免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。    現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。

     

 焊接清洗是一種祛除污染的工藝 ,一般的焊料的殘留物會有以下危害:

1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。

2,殘留物會腐蝕電路。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本。 免洗零殘留錫膏有什么用途?

焊接免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證,免洗零殘留錫膏

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案。環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP。環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。



上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏怎么樣?福建標準免洗零殘留錫膏

免洗零殘留錫膏哪家好?焊接免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

    上海微聯(lián)推出的SAC305預涂布焊片,適用于電子零部件,電子裝聯(lián)和金屬間焊接。該預涂布焊片的助焊劑符合ROLO NO-Clean標準,產(chǎn)品具有以下幾個優(yōu)點:涂布均勻,平整,比例準確。尺寸精確,無毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤濕性優(yōu)良,適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,低熱阻,高可靠性。殘留物無色透明??諝饣虻獨夂附迎h(huán)境。

     固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion(@20℃)30PPM/℃熱導率/ThermalConductivity(@85℃)0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa   

     根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。 焊接免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司一直專注于工業(yè)粘接劑(結構膠), 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結構)材料 ,高導熱導電膠和燒結銀膠, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,灌封介面及保護材料,粘接導熱及保護材料,是一家精細化學品的企業(yè),擁有自己**的技術體系。一批專業(yè)的技術團隊,是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎,是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司業(yè)務范圍主要包括:微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評。公司深耕微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。

與上海微聯(lián)實業(yè)有限公司相關的擴展資料:

【更多】
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司,2010年07月20日成立,經(jīng)營范圍包括從事電子、半導體、高分子材料領域內(nèi)的技術咨詢、技術服務、技術轉讓、技術開發(fā),計算機系統(tǒng)服務,商務咨詢、投資咨詢(咨詢類項目除經(jīng)紀),機械設備的安裝、維修,電子產(chǎn)品、金屬材料(除??兀?、建材、裝飾材料、化工產(chǎn)品(除危險化學品、監(jiān)控化學品、煙花爆竹、民用物品、易制毒化學品)的銷售,從事技術及貨物的進出口業(yè)務等。