青海產(chǎn)品SMT貼片加工方案

進(jìn)行SMT貼片需要的有：隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。

di一，進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話也是不可以的。

第二，在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，對于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會(huì)被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

SMT 貼片機(jī)是什么呢？？青海產(chǎn)品SMT貼片加工方案

SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量？

回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密切的關(guān)系。

(1)生產(chǎn)物料對回流焊接質(zhì)量的影響。

①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

②PCB的影響。SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正;相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量也有一定的關(guān)系，PCB焊盤在氧化、污染或受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

山西節(jié)約SMT貼片加工起步費(fèi)用1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。

D：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝。

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評(píng)測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上；二、元件料安裝好在送料器，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；三、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到；四、進(jìn)行元件識(shí)別，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評(píng)測后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評(píng)測符合后則對元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算；SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。

PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個(gè)統(tǒng)稱，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器件采購）這幾個(gè)部分的。我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材，有哪些標(biāo)準(zhǔn)：

一、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費(fèi)用，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要）都應(yīng)考慮到。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

二、板材的選用

基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣設(shè)備特性要求來挑選；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費(fèi)用相差很大，在挑選SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價(jià)格等因素。 smt貼片機(jī)的原理是怎樣的？黃浦區(qū)SMT貼片加工行業(yè)

2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。青海產(chǎn)品SMT貼片加工方案

SMT加工表面組裝工序如何檢測

表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實(shí)施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略。

1)焊膏印刷工序檢測內(nèi)容

焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié)，是*復(fù)雜、*不穩(wěn)定的工序，受多種因素綜合影響，有動(dòng)態(tài)變化，也是大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在,60%-70%的缺陷都出現(xiàn)在印刷階段。如果在印刷后設(shè)置檢測站對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，排除生產(chǎn)線初始環(huán)節(jié)的缺陷，就可以*大限度地減少損失，降低成本。焊膏印刷工序中常見的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝、焊錫過多、大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖、印刷偏移、橋連及玷污,等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動(dòng)性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不夠、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。 青海產(chǎn)品SMT貼片加工方案