節(jié)約PCB貼片加工用途

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-07-24

PCBA和PCB的區(qū)別:

以前的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商,要完成一塊完整電路板制作,通常需要先采購PCB回來后,再去聯(lián)系貼片廠家,進(jìn)行貼片加工,過程十分麻煩,耗費(fèi)的成本也不少?,F(xiàn)如今,很多廠商都愿意選擇PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)PCB的同時(shí)代加工貼片,或者是讓貼片廠家代替采購PCB,這兩種方式都省去不少麻煩,加快了生產(chǎn)效率。而PCBA廠家就能實(shí)現(xiàn)這兩種快捷有效的加工方式,采購,貼片兩不誤。

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PCB貼片加工

一、電路板加工工藝及設(shè)備

  電路板設(shè)備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機(jī)、OSP線、沉鎳金線、壓機(jī)、曝光機(jī)、烤箱、AOI、板翹整平機(jī)、磨邊機(jī)、開料機(jī)、真空包裝機(jī)、鑼機(jī)、鉆機(jī)、空壓機(jī)、噴錫機(jī)、CMI系列、光繪機(jī)等。

  路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。

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節(jié)約PCB貼片加工用途、PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮;

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pcba加工焊接有什么要求  

①在焊接的過程中,烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。

  ②焊接完成后剪腳時(shí),斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線路板,要離線路板2MM左右,以防將焊點(diǎn)剪壞,只可剪去多余端。

  ③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上,立式組件必須垂直貼平插在pcba板,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。

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pcba加工焊接有什么要求  

1pcba板浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑,各浸錫點(diǎn)不能有沒浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等不良現(xiàn)象。

  2pcba板上各焊接點(diǎn)焊接時(shí),焊點(diǎn)用錫不要過多,否則會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)過大、雍腫,同時(shí)各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角,倒角及缺口,同時(shí)各焊點(diǎn)焊接必須牢固,不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

  3pcba板上的元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。

  4pcba板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低,或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。

  5焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán),靜電手環(huán)一端要接地良好,以防止將IC損壞。

是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過程。

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雙面線路板抄板工藝的小原則

1.印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān):線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A,因此,線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大小,可適當(dāng)增加線寬,而在小功率的數(shù)字電路上,為了提高布線密度,*小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一雙面線路板中,電源線。地線比信號(hào)線粗。

2.線間距:當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí),線間絕緣電阻大于20M歐,線間*大耐壓可達(dá)300V,當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時(shí),線間*大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很小。 大家知道什么是PCB嗎?節(jié)約PCB貼片加工用途

你知道什么是SMT、PCB與PCBA?節(jié)約PCB貼片加工用途

1、全自動(dòng)化的在線式清洗

  一種全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)實(shí)物圖(見圖7所示),該清洗機(jī)可以針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊育等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗,采用安全自動(dòng)化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線,通過不同的腔體在線完成化學(xué)清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗過程中,PCBA通過清洗機(jī)的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi),清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容,特殊部件還須考慮能否經(jīng)受清洗。

  在線清洗工藝流程為:入板----化學(xué)預(yù)洗---化學(xué)清洗---化學(xué)隔離----預(yù)漂洗---漂洗---噴淋---風(fēng)切干燥---烘干。 節(jié)約PCB貼片加工用途