西藏產品SMT貼片加工方案

MT貼片加工技術的組裝方式詳解 

 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。   

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。    在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。 對于我們一個剛剛使用SMT貼片機的人來說，貼片機的基本操作是一項至關重要的技能。西藏產品SMT貼片加工方案

貼片機的工作流程：進板與標記識別->自動學習->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進入工作區(qū)并固定在預定的位置上；二、元件料安裝好在送料器，并按程序中設定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；三、SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到；四、進行元件識別，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進行比較。若比較評測后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進行計算；廣西費用SMT貼片加工用途檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。

SMT貼片加工基本介紹

◆SMT的特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

◆為什么要用表面貼裝技術(SMT)？

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產you質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用電子科技**勢在必行，追逐國際潮流

一、什么是貼片機  貼片機（Mounter），又叫做貼裝機、是一種SMT（SurfaceMountedTechnology，表面貼裝系統(tǒng)）中的一個至關重要的機器，它負責我們的元件進行貼裝，完整無誤的貼裝在我們的PVB焊接盤上的一種機械設備，它是一種全自動的機械設備，不緊能夠讓我們的貼裝精度提高，而且還能提高我們的貼裝效率，代替了人工貼裝。二、貼片機的作用  隨著時代的發(fā)展和人們的需求的提升，貼片機的使用也是得到了廣大的提升，從原先的單一貼裝LED燈一直到現在多功能貼裝設備，不僅能夠進行簡單的貼裝LED燈還可以能夠貼裝各種芯片等人們肉眼無法準確校準安裝的各類元件，而且不僅提高了貼片的效率還節(jié)省了時間和人力成本。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

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SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100%,會或多或少地岀現一些缺陷。在這些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產品的功能和壽命，可根據實際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或者相近的工藝重新處理PCB,其產品的使用壽命和正常生產的產品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝，只是一種簡單的修理。

(1)操作人員應帶防靜電腕帶。

(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時必須接地良好。

(3)修理片式元件時應采用15~20W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265Y以下。

(4)焊接時不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3s,同一個焊點焊接次數不能超過2次。

(5)烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。

(6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在同一焊點加熱,不得劃破焊盤及導線

。(7)拆取器件時,應等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。

(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時一致或匹配。 西藏產品SMT貼片加工方案