SN1010017RSAR2

按應(yīng)用領(lǐng)域分，集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專(zhuān)門(mén)使用集成電路。按外形分，集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積?。┖碗p列直插型。集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷(xiāo)售額的總體描述，它不光包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴(lài)CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體。SN1010017RSAR2

什么是IC設(shè)計(jì)？IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程，也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至較終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程，人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法：層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化，并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì)，而且某些子模塊的資源可以共享。軟件是通過(guò)硬件來(lái)體現(xiàn)的，硬件是軟件的載體；對(duì)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，如果沒(méi)有Foundry線(xiàn)代為加工的芯片，那么其設(shè)計(jì)成果將無(wú)法體現(xiàn)，皮之不存，毛將焉附。TPS51311RGTR在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn)，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入。

TI電源管理芯片：1、LDO系列：LDO系列是TI電源芯片的線(xiàn)性穩(wěn)壓器系列，包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多個(gè)子系列。LDO芯片能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓，并具有低壓差、低噪聲和低功耗的特點(diǎn)。LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。2、TPS54x系列：TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器系列。這些芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點(diǎn)，適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用，如服務(wù)器、通信設(shè)備等。

IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)：(1) 更新性，IC設(shè)計(jì)技術(shù)日新月異。軟件技術(shù)特別是輔助設(shè)計(jì)軟件（EDA）也是每2～3年就有一個(gè)比較大的更新。(2) 緊迫性，一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)IC的工藝加工周期是固定的。要想快速地開(kāi)發(fā)出適銷(xiāo)對(duì)路的產(chǎn)品，其速度決定于設(shè)計(jì)。所以設(shè)計(jì)師所面臨的是以較快的速度設(shè)計(jì)出正確的、效益較大（成本較低）的產(chǎn)品。(3) 競(jìng)爭(zhēng)性，一是設(shè)計(jì)技術(shù)不斷更新，二是軟件不斷推陳出新，平均每五年就有一代新技術(shù)面世，所以IC設(shè)計(jì)企業(yè)只有不斷地進(jìn)取，才能跟上時(shí)代的發(fā)展。一般來(lái)說(shuō)TPS（Ti Performance Solution）表示高性能。

ADI 亞德諾命名描述：ADV 視頻產(chǎn)品VIDEO，ADM 接口或監(jiān)控 R 電源產(chǎn)品，ADP 電源產(chǎn)品，不盡詳述，但標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品一般以 AD 開(kāi)頭。命名范例，例如：AD644ASH/883B，命名規(guī)則：AD 644 A S H /883B，1 2 3 4 5 6，規(guī)則 1：“AD” 表示 “ADI 前綴”，AD —— 模擬器件，HA —— 混合 A/D，HD —— 混合 D/A，規(guī)則 2：“644” 表示 “器件編號(hào)”，644 —— 器件編號(hào)，XXX —— 器件編號(hào)，XX ——器件編號(hào)，規(guī)則 3：“A” 表示 “附加說(shuō)明”，A —— 第二代產(chǎn)品，DI —— 介質(zhì)隔離產(chǎn)品，Z —— 工作在+12V 的產(chǎn)品，E —— ECL，空 —— 無(wú)。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。CD54HC244F

集成電路(integratedcircuit，縮寫(xiě)：IC)2、二，三極管。SN1010017RSAR2

當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路，其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類(lèi)比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車(chē)場(chǎng)，停車(chē)場(chǎng)下面還有地基——這是集成電路的布局，模擬電路和數(shù)字電路分開(kāi)，處理小信號(hào)的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開(kāi)，電源單獨(dú)放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計(jì)，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來(lái)減小結(jié)面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達(dá)，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線(xiàn)，電源線(xiàn)、地線(xiàn)單獨(dú)走線(xiàn)，負(fù)載大的線(xiàn)也寬；時(shí)鐘與信號(hào)分開(kāi)；每層之間布線(xiàn)垂直避免干擾；CPU與存儲(chǔ)之間的高速總線(xiàn)，相當(dāng)于電梯，各層之間的通孔相當(dāng)于電梯間……SN1010017RSAR2