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集成電路檢測常識：1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理，檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路，電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。CD4077BE

集成電路分類：（一）按集成度高低分類，集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。（二）按導電類型不同分類，集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路。　雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。 　　CD4077BEHTSSOP封裝通常用于中等功率和復雜性的應用。

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

在這歷史過程中，世界IC產業(yè)為適應技術的發(fā)展和市場的需求，其產業(yè)結構經歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導的IC產業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統(tǒng)只作為數據處理和圖形編程之用。IC產業(yè)只處在以生產為導向的初級階段。第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專門使用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業(yè)發(fā)展的新模式。根據應用的需求，選擇合適的電源拓撲，如降壓（Buck）、升壓（Boost）、降壓升壓（Buck-Boost）等。

芯片性能的提升，隨著科技的不斷進步，芯片性能的提升已經成為了一個不可避免的趨勢。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢中，我們可以看到，Ti公司一直致力于提高芯片的性能，不斷推出新的產品和技術，以滿足市場的需求。隨著人工智能、物聯(lián)網等新興技術的興起，對芯片性能的要求也越來越高。因此，Ti公司在芯片設計、制造、封裝等方面都在不斷創(chuàng)新，以提高芯片的性能和可靠性。新的觀點是，Ti公司正在研發(fā)基于人工智能的芯片，這種芯片可以實現(xiàn)更高效的計算和數據處理，將為人工智能的發(fā)展帶來新的突破。LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列，包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多個子系列。TPS73125DBVRG4

SN軍標，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體。CD4077BE

IC體現(xiàn)出以下特點和發(fā)展趨勢：(1) 先進性，IC設計是研究和開發(fā)IC的頭一步，也是較重要的一步。沒有成功的設計，就沒有成功的產品。一個好的IC產品需要設計、工藝、測試、封裝等一整套工序的密切配合，但設計是頭一道。(2) 市場性，IC設計在整個集成電路產業(yè)鏈中是較接近應用市場的環(huán)節(jié)，通過拓展新的應用領域，帶動整個產業(yè)的發(fā)展躍上一個新的臺階。(3) 創(chuàng)造性，IC設計是一項創(chuàng)造力極強的工作。對于每一個品種來說，都是一個新的挑戰(zhàn)，這有別于IC生產制造工藝。CD4077BE