145a、145b：第二開(kāi)口；146：反射片；h1：柱體的長(zhǎng)度；h2：彎折部的長(zhǎng)度；t1：遮光片的厚度；t2：導(dǎo)光板的厚度；g：間隙；w11、w12、w21、w222：口徑。具體實(shí)施方式現(xiàn)將詳細(xì)地參考本發(fā)明的示范性實(shí)施例，示范性實(shí)施例的實(shí)例說(shuō)明于附圖中。只要有可能，相同元件符號(hào)在圖式和描述中用來(lái)表示相同或相似部分。圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種鍵盤(pán)模塊的俯視示意圖。圖2a為圖1的鍵盤(pán)模塊的局部剖面分解示意圖。圖2b為圖2a的鍵盤(pán)模塊的局部剖面示意圖。圖2c為圖2a的鍵盤(pán)模塊的底板的立體示意圖。為了方便說(shuō)明起見(jiàn)，圖1中示意地繪示一個(gè)未彎折的組裝部，而圖2a與圖2b中省略繪示框體與底板之間的...

自動(dòng)降溫至室溫，模塊燒結(jié)固化完成?；谏鲜瞿K，可以構(gòu)造能夠提供較大發(fā)電量的熱電發(fā)電系統(tǒng)。將若干個(gè)熱電π模塊以串聯(lián)的形式釬焊連接到一塊導(dǎo)熱板上。在熱電模塊串聯(lián)電路中，若有一處不能良好連接，勢(shì)必影響整個(gè)串聯(lián)電路的正常工作。為避免這一問(wèn)題，方便將連接不佳的部位找出并替換，本實(shí)施例中采用先制作3個(gè)π模塊串聯(lián)的組件，然后再由若干個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。如此若整個(gè)串聯(lián)電路中有導(dǎo)電不良的位置，只替換該3π模塊組件即可，不必破壞整個(gè)釬焊連接電路。3π模塊組件的制備方法如下：4-1：在上下兩塊氧化鋁導(dǎo)熱板上如圖6所示畫(huà)出需要涂抹銀漿的部分，上方圓形、方形陰影面積部分與下方圓形、方形陰影面積部分分別對(duì)應(yīng)重疊...

為避免設(shè)定值SP的劇烈變化設(shè)置了限制器((ratelimiter)，對(duì)SP進(jìn)行速率限制，再經(jīng)限位器(clamper)對(duì)SP進(jìn)行值限制后，進(jìn)入一個(gè)按特殊功能做的特性補(bǔ)償器(characterization)。特性補(bǔ)償后，SP與偏置值相加后分三路:路返回SP選擇器;第二路進(jìn)入反向通路輸出參數(shù)選擇器;第三路在轉(zhuǎn)換器中將工程單位轉(zhuǎn)換為百分?jǐn)?shù)，標(biāo)度參數(shù)為PVSCALE(SP%)，也可通過(guò)開(kāi)關(guān)(INCCLOSE)輸出反向(INVERTSPAN100VALUE)設(shè)定值()，并由傳送輸出給轉(zhuǎn)換器(塊)。SP支持串聯(lián)(級(jí))結(jié)構(gòu)，CAS方式必須把其他模塊的輸出作為A0模塊的SP，SP設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)的速率和值...

隔離與非隔離問(wèn)題系列這里的隔離是指模擬量模塊的基準(zhǔn)電位點(diǎn)MANA與地(也是PLC的數(shù)據(jù)地)隔離。隔離模塊MANA與地M可以不連接，以MAN作為測(cè)量端的參考電位:非隔離模塊MANA與地M必須連接，這樣地變?yōu)镸ANA作為測(cè)量端的參考電位。隔離模塊的好處就是可以避免共模干擾。如何知道模塊是否是隔離模塊，例如SM331模塊，可以從模板規(guī)范中查到。S7-300中只有一款SM334(SV355除外)模塊是非隔離的，此外CPU31XC集成的模擬量也是非隔離的，共同特點(diǎn)就是模塊的輸出和輸入公用M端。同樣傳感器也有隔離與非隔離的問(wèn)題。通常非隔離的傳感器電源的負(fù)端與信號(hào)的負(fù)端公用一個(gè)端子，例如傳感器有...

且兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板上銀漿涂抹區(qū)域相配合；(4)將金屬絲網(wǎng)分別放置在兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板的銀漿涂抹區(qū)域，并在金屬絲網(wǎng)上涂抹銀漿，在氧化物導(dǎo)熱板的金屬絲網(wǎng)上設(shè)置N型及P型熱電發(fā)電組件，將兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板配合對(duì)應(yīng)設(shè)置，使將N型及P型熱電發(fā)電組件位于兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板之間，壓實(shí)后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，完成焊接。作為選擇的替換方案，在兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板之間設(shè)置若干個(gè)串聯(lián)的氧化物熱電發(fā)電模塊，制作形成一個(gè)氧化物熱電發(fā)電組，多個(gè)氧化物熱電發(fā)電組通過(guò)導(dǎo)電線連接，進(jìn)行串聯(lián)，形成氧化物熱電發(fā)電系統(tǒng)。這種設(shè)置方式，能夠方便找出連接不佳的部位并替換，避免因某一處不能良好連接，而影響整個(gè)串聯(lián)電路的正常工作。與現(xiàn)有技術(shù)相比，...

兩者的差異在于：本實(shí)施例的底板130b的彎折部132b的端面133b具有粗糙結(jié)構(gòu)135，其中粗糙結(jié)構(gòu)135可例如是由多個(gè)孔洞137所組成凹凸結(jié)構(gòu)，但不以此為限。于其他未繪示的實(shí)施例中，粗糙結(jié)構(gòu)亦可例如是由鋸齒狀、類(lèi)鋸齒狀或不規(guī)則的圖形所組成的微結(jié)構(gòu)，此仍屬于本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。由于本實(shí)施例的彎折部132b的端面133b具有粗糙結(jié)構(gòu)135，因此可增加彎折部132b與柱體124的延伸部124b之間的接觸面積，可提高底板130b的彎折部132b與框架120的柱體124之間的接合強(qiáng)度。圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種鍵盤(pán)模塊的局部剖面示意圖。請(qǐng)先同時(shí)參考圖2b以及圖4，本實(shí)施例的鍵盤(pán)模塊1...

將上述制成的三個(gè)π組件在高溫下燒結(jié)固化。燒結(jié)固化的方式如下：將3π組件放入加熱箱中，從室溫開(kāi)始加熱，經(jīng)過(guò)180min緩慢將溫度升到850℃，然后在850℃下保溫60min，結(jié)束加熱，自動(dòng)降溫至室溫，模塊燒結(jié)固化完成。多個(gè)3π模塊組件的串聯(lián)為得到較好的熱電發(fā)電效果，實(shí)際應(yīng)用中要將若干個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。本發(fā)明中通過(guò)銅片將銅導(dǎo)線夾持在每個(gè)3π模塊組件之間，實(shí)現(xiàn)將4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。對(duì)搭建的熱電發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試實(shí)驗(yàn)，在實(shí)驗(yàn)中在模塊的一端加熱，另一端自然散熱。本測(cè)試中使用多功能數(shù)據(jù)掃描卡配合KEITHLEY2010測(cè)試熱電發(fā)電模塊兩端的溫度和輸出電壓，以10s為間隔用KEITHLEY20...

plc模擬量輸入模塊參數(shù):嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)數(shù)字/開(kāi)關(guān)量輸入:4路(6084)模擬輸入通道:8路單端模擬輸入信號(hào)范圍:20mA，+5V+10V，+24V泅渡:AD轉(zhuǎn)換分辨率:優(yōu)于12位測(cè)量精度:+(典型值)轉(zhuǎn)換速率:40次/秒(全通道)支持RS485/RS232(只可二選一種)寬供電范圍:DC+8~+36V地址/波特率/量程可由用戶(hù)配置支持MODBUS-RTU協(xié)議支持模塊主動(dòng)發(fā)送數(shù)據(jù)模式±15KVESD保護(hù)隔離耐壓:DC2500V工作溫度范圍:-40℃~85℃工業(yè)級(jí)V0級(jí)防火塑料外殼保障產(chǎn)品應(yīng)用各類(lèi)環(huán)境安全標(biāo)準(zhǔn)DIN35導(dǎo)軌安裝參數(shù)隔離耐壓:DC2500V泅渡:ESD保護(hù):±15KV供電范...

功能特點(diǎn)1、采集多路模擬量輸入，采用工業(yè)接線端子，支持導(dǎo)軌式安裝。2、485接口輸入與電腦連接，并且485接口提供光電隔離。3、采用MODBUSRTU通信協(xié)議，方便客戶(hù)統(tǒng)一到上位機(jī)管理平臺(tái)。4、模擬量模塊可以通過(guò)485接口級(jí)聯(lián)使用，方便了系統(tǒng)擴(kuò)充。折疊編輯本段技術(shù)參數(shù)1、硬件配置:9路DI/PI、8路AI、5路DO、3路串口。2、存儲(chǔ)容量:4M。3、通訊協(xié)議:標(biāo)準(zhǔn)MODBUS-RTU協(xié)議;可嵌入其它通訊協(xié)議。4、供電電源:10V~30VDC。5、工作環(huán)境:溫度:-40~+85℃;濕度:≤95%。6、安裝方式:盤(pán)裝式。7、外形尺寸:120x120x95mm。折疊編輯本段應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用于...

轉(zhuǎn)換后的八位二進(jìn)制數(shù)據(jù)要占用八個(gè)輸入點(diǎn)定義號(hào)，用來(lái)把數(shù)據(jù)傳送到CPU。這八個(gè)I/0點(diǎn)是模塊的四個(gè)模擬量通道所采集數(shù)據(jù)的公共通道。為了使CPU能夠區(qū)分正在公共通道上送入的數(shù)據(jù)是來(lái)自哪一個(gè)模擬量輸入通道，以便按程序要求送往相應(yīng)的內(nèi)存單元，模塊上又使用了四個(gè)輸入點(diǎn)的定義號(hào)(如上表中的110-113)，用來(lái)提供這種信息。綜上所述，在模塊和CPU之間，為了傳遞控制信號(hào)及轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)，加上另一個(gè)未被確定用途的定義號(hào)，每個(gè)模塊共要占用16個(gè)I/0定義號(hào)。這樣，CPU就可以通過(guò)對(duì)梯形圖上相應(yīng)的I/0定義號(hào)狀態(tài)的掃描，實(shí)現(xiàn)與模塊交換信息。由于其八點(diǎn)的數(shù)據(jù)輸入通道對(duì)四個(gè)模擬量輸入通道而言是共用的，因而...

且柱體的底面抵接至反射片。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤(pán)模塊中，柱體朝向背光組件的方向延伸，而彎折部朝向背光組件的方向彎折，且柱體與彎折部位于開(kāi)口與第二開(kāi)口內(nèi)。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤(pán)模塊中，開(kāi)口連通第二開(kāi)口，且開(kāi)口的口徑等于第二開(kāi)口的口徑。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤(pán)模塊中，遮光片覆蓋第二開(kāi)口的內(nèi)壁，且第二開(kāi)口的口徑大于開(kāi)口的口徑。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤(pán)模塊中，柱體的長(zhǎng)度大于彎折部的長(zhǎng)度。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤(pán)模塊中，彎折部的長(zhǎng)度小于或等于遮光片的厚度與導(dǎo)光板的厚度的和。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤(pán)模塊中，柱體包括主體部與連接主體部的延伸部。主體部位于彎折部?jī)?nèi)，而延伸部位于彎折部與...

SIMATIC是一款可解決各行業(yè)自動(dòng)化任務(wù)的可靠基本自動(dòng)化系統(tǒng)，包括標(biāo)準(zhǔn)硬件和軟件組件，并將用于定制擴(kuò)展的所有選件完全公開(kāi)SIMATIC系列產(chǎn)品包括以下組件，彼此之間可相互補(bǔ)充:可編程控制器分布式I/O編程器SIMATIC軟件小型自動(dòng)化解決方案套件基于組件的自動(dòng)化泅渡:現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要而產(chǎn)生的，可編程序控制器的分西門(mén)子PLCS7-200系列西門(mén)子PLCS7-200系列類(lèi)也必然要符合現(xiàn)代化生產(chǎn)的需求。一般來(lái)說(shuō)可以從三個(gè)角度對(duì)可編程序控制器進(jìn)行分類(lèi)。其一是從可編程序控制器的控制規(guī)模大小去分類(lèi)，其二是從可編程序控制器的性能高低去分類(lèi)，其三是從可編程序控制器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)去分類(lèi)。在PLC應(yīng)用...

AllenBradley8510A-A22-D2ALLENBRADLEY1394C-SJT22-DALLENBRADLEYPV+72711P-T10C22A9P2711P-T10C22D9PAllenBradleyPanelViewPlus72711P-T12W22D9P-B/AllenBradley2711P-T15C22D9P/APkg2017AllenBradley2711P-T15C22D9P/APkg2016FACTORYSEALED2711P-T10C22D9P2258-AllenBradley2711P-T19C22D9P01/2017SEALEDALLENBRADLEYPV+7

當(dāng)高溫端溫度達(dá)到960℃時(shí)，15mm模塊兩端的溫差可以達(dá)到630℃。對(duì)于1kW電爐，當(dāng)高溫端溫度達(dá)到800℃時(shí)，15mm模塊兩端的溫差也可以達(dá)到340℃。由圖中數(shù)據(jù)說(shuō)明，熱源因?yàn)楣崴俾实牟煌谝欢〞r(shí)間內(nèi)會(huì)影響模塊組件兩端的溫差。大功率的熱源會(huì)在一定時(shí)間內(nèi)在模塊兩端建立較大的溫差，小功率的熱源在相同時(shí)間內(nèi)只能建立較小的溫差。但是，試驗(yàn)中，即便是1kW電爐在模塊兩端產(chǎn)生的340℃溫差，對(duì)于目前常用的合金熱電模塊來(lái)講也是很大的。至于2kW電爐提供的630℃溫差，在目前已有的其他氧化物模塊報(bào)道中，也是較大的。圖2(a)、圖2(b)所示為4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后的輸出電壓隨溫差的變化規(guī)律。4個(gè)...

數(shù)字量輸入模塊和模擬量輸入模塊的區(qū)別是什么？模擬量模塊有三種：模擬量輸入模塊、模擬量輸出模塊、模擬量輸入/輸出模塊。（1）PLC模擬量輸入模塊模擬量輸入模塊又稱(chēng)A/D模塊，將現(xiàn)場(chǎng)由傳感器檢測(cè)而產(chǎn)生的連續(xù)的模擬量信號(hào)轉(zhuǎn)換成PLC的CPU可以接收的數(shù)字量，一般多為12位二進(jìn)制數(shù)，數(shù)字量位數(shù)越多的模塊，分辨率就越高。（2）PLC模擬量輸出模塊模擬量輸出模塊又稱(chēng)為D/A模塊，把PLC的CPU送往模擬量輸出模塊的數(shù)字量轉(zhuǎn)換成外部設(shè)備可以接收的模擬量（電壓或電流）。模擬量輸出模塊所接收的數(shù)字信號(hào)一般多為12位二進(jìn)制數(shù)，數(shù)字量位數(shù)越多的模塊，分辨率就越高。而數(shù)字量模塊就是檢測(cè)外部開(kāi)關(guān)量輸入的狀態(tài)...

本發(fā)明涉及一種鍵盤(pán)模塊，尤其涉及一種可防止漏光的鍵盤(pán)模塊。背景技術(shù)：隨著科技的發(fā)展，許多可攜式電子裝置應(yīng)運(yùn)而生，例如筆記型電腦(notebook)或個(gè)人數(shù)位助理(personaldigitalassistant,pda)等。使用者運(yùn)用鍵盤(pán)、滑鼠等輸入裝置與此類(lèi)電子裝置溝通。然而，在光線微弱的環(huán)境中，使用者可能難以辨識(shí)鍵盤(pán)按鍵上所標(biāo)示的數(shù)字以及文字，造成作業(yè)困難。因此，目前市面上推出了具有背光光源的鍵盤(pán)，其是將應(yīng)用在各類(lèi)電子裝置的背光模塊應(yīng)用在鍵盤(pán)模塊中，進(jìn)而改善因環(huán)境光不足所造成的輸入問(wèn)題。然而，因?yàn)殒I盤(pán)模塊的結(jié)構(gòu)配置關(guān)系，導(dǎo)致背光模塊所發(fā)出的光可能會(huì)從元件組裝后的組裝縫隙中漏光，...

且兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板上銀漿涂抹區(qū)域相配合；(4)將金屬絲網(wǎng)分別放置在兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板的銀漿涂抹區(qū)域，并在金屬絲網(wǎng)上涂抹銀漿，在氧化物導(dǎo)熱板的金屬絲網(wǎng)上設(shè)置N型及P型熱電發(fā)電組件，將兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板配合對(duì)應(yīng)設(shè)置，使將N型及P型熱電發(fā)電組件位于兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板之間，壓實(shí)后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，完成焊接。作為選擇的替換方案，在兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板之間設(shè)置若干個(gè)串聯(lián)的氧化物熱電發(fā)電模塊，制作形成一個(gè)氧化物熱電發(fā)電組，多個(gè)氧化物熱電發(fā)電組通過(guò)導(dǎo)電線連接，進(jìn)行串聯(lián)，形成氧化物熱電發(fā)電系統(tǒng)。這種設(shè)置方式，能夠方便找出連接不佳的部位并替換，避免因某一處不能良好連接，而影響整個(gè)串聯(lián)電路的正常工作。與現(xiàn)有技術(shù)相比，...

將上述制成的三個(gè)π組件在高溫下燒結(jié)固化。燒結(jié)固化的方式如下：將3π組件放入加熱箱中，從室溫開(kāi)始加熱，經(jīng)過(guò)180min緩慢將溫度升到850℃，然后在850℃下保溫60min，結(jié)束加熱，自動(dòng)降溫至室溫，模塊燒結(jié)固化完成。多個(gè)3π模塊組件的串聯(lián)為得到較好的熱電發(fā)電效果，實(shí)際應(yīng)用中要將若干個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。本發(fā)明中通過(guò)銅片將銅導(dǎo)線夾持在每個(gè)3π模塊組件之間，實(shí)現(xiàn)將4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。對(duì)搭建的熱電發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試實(shí)驗(yàn)，在實(shí)驗(yàn)中在模塊的一端加熱，另一端自然散熱。本測(cè)試中使用多功能數(shù)據(jù)掃描卡配合KEITHLEY2010測(cè)試熱電發(fā)電模塊兩端的溫度和輸出電壓，以10s為間隔用KEITHLEY20...

且兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板上銀漿涂抹區(qū)域相配合；(4)將金屬絲網(wǎng)分別放置在兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板的銀漿涂抹區(qū)域，并在金屬絲網(wǎng)上涂抹銀漿，在氧化物導(dǎo)熱板的金屬絲網(wǎng)上設(shè)置N型及P型熱電發(fā)電組件，將兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板配合對(duì)應(yīng)設(shè)置，使將N型及P型熱電發(fā)電組件位于兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板之間，壓實(shí)后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，完成焊接。作為選擇的替換方案，在兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板之間設(shè)置若干個(gè)串聯(lián)的氧化物熱電發(fā)電模塊，制作形成一個(gè)氧化物熱電發(fā)電組，多個(gè)氧化物熱電發(fā)電組通過(guò)導(dǎo)電線連接，進(jìn)行串聯(lián)，形成氧化物熱電發(fā)電系統(tǒng)。這種設(shè)置方式，能夠方便找出連接不佳的部位并替換，避免因某一處不能良好連接，而影響整個(gè)串聯(lián)電路的正常工作。與現(xiàn)有技術(shù)相比，...

MxxxT工業(yè)遠(yuǎn)程以太網(wǎng)I/O數(shù)據(jù)采集模塊采用工業(yè)級(jí)電路設(shè)計(jì)，其中數(shù)字量輸入采用光耦隔離，提供12路脈沖計(jì)數(shù)輸入，支持干、濕接點(diǎn)輸入類(lèi)型，模擬量輸入采用運(yùn)放隔離，支持12位的高精度數(shù)據(jù)采集，兼容0~5V、0~10V、0~20mA、4~20mA輸入類(lèi)型，DO輸出為三極管Sink輸出，提供一路高速脈沖輸出，熱電阻RTD輸入支持PT100以及PT1000兩種類(lèi)型，模擬量AO輸出支持0~10VDC輸出。采用工業(yè)通用的DC電源供電且?guī)в蟹婪唇颖Ｗo(hù)設(shè)計(jì)，同時(shí)為外接設(shè)備提供一路DC工作電源輸出，減小現(xiàn)場(chǎng)布線難度以及成本。大致分為模擬量輸入/輸出模塊，高速計(jì)數(shù)器模塊，定位模塊、旋轉(zhuǎn)角角檢測(cè)模塊，通信...

同時(shí)將導(dǎo)線——熱電陶瓷或是銀漿——熱電陶瓷的連接方式改進(jìn)為銀漿——金屬絲網(wǎng)——熱電陶瓷的方式，增強(qiáng)了π型模塊的連接穩(wěn)定性、抗壓能力以及抗應(yīng)力能力，提高了實(shí)用價(jià)值。附圖說(shuō)明構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說(shuō)明書(shū)附圖用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。圖1是本發(fā)明的4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后兩端的溫差隨高溫端溫度的變化規(guī)律；圖2(a)和圖2(b)分別是本發(fā)明的4個(gè)3π模塊組件分配到兩個(gè)不同功率的電爐上輸出電壓隨溫差的變化規(guī)律；圖3(a)和圖3(b)分別是本發(fā)明的3π模塊組件分配到兩個(gè)不同功率的電爐上輸出功率隨溫差的變化規(guī)律；圖4是本發(fā)明...

模擬量輸入模塊是一款將遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)的模擬量信號(hào)采集至計(jì)算機(jī)的設(shè)備，其利用RS-485總線作為數(shù)據(jù)通信線路，提供模擬量轉(zhuǎn)485功能，能夠同時(shí)將模擬量輸入至模塊，并通過(guò)RS-485總線傳輸至計(jì)算機(jī)。由于采用RS-485接口作為通信接口，其能夠多個(gè)模塊組合傳輸更多路數(shù)模擬量信號(hào)，并且能夠在485線路上分散配置，采用地址碼進(jìn)行區(qū)分，可以直接接入MODBUSRTU協(xié)議的組態(tài)軟件。概述：模擬量是表示在一定范圍內(nèi)連續(xù)變化的任意取值，跟數(shù)字量是相對(duì)立的一個(gè)狀態(tài)表示。通常模擬量用于采集和表示事物的電壓電流或者頻率等參數(shù)。模擬量輸入模塊是一款可以采集模擬量(如電壓，電流，熱電偶，熱電阻，溫度等數(shù)值)通過(guò)4...

PLC模擬量輸模塊 輸具體值、數(shù)字量 像數(shù)字量模塊輸電信號(hào)？輸出的是外部設(shè)備可以接收的模擬量（電壓或電流）。PLC模擬量模塊又分為模擬量輸入模塊與模擬量輸出模塊。（Ⅰ）PLC模擬量輸入模塊模擬量輸入模塊又稱(chēng)A/D模塊，將現(xiàn)場(chǎng)由傳感器檢測(cè)而產(chǎn)生的連續(xù)的模擬量信號(hào)轉(zhuǎn)換成PLC的CPU可以接收的數(shù)字量，一般多為12位二進(jìn)制數(shù)，數(shù)字量位數(shù)越多的模塊，分辨率就越高。（Ⅱ）PLC模擬量輸出模塊模擬量輸出模塊又稱(chēng)為D/A模塊，把PLC的CPU送往模擬量輸出模塊的數(shù)字量轉(zhuǎn)換成外部設(shè)備可以接收的模擬量（電壓或電流）。模擬量輸出模塊所接收的數(shù)字信號(hào)一般多為12位二進(jìn)制數(shù)，數(shù)字量位數(shù)越多的模塊，分辨率就越高。電壓或...

PLC模擬量輸入、輸出模塊低成本擴(kuò)展的一種方法1引言可編程控制器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)PLC)由于其高可靠性、編程簡(jiǎn)單、通用性強(qiáng)、體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、安裝維護(hù)方便等特點(diǎn)，而在工業(yè)控制中得到了廣泛應(yīng)用。PLC的模塊一般分為以下幾大類(lèi):開(kāi)關(guān)量輸入模塊、開(kāi)關(guān)量輸出模塊、模擬量輸入模塊、模擬量輸出模塊。在工業(yè)控制中特別是過(guò)程控制領(lǐng)域中需要采集和控制的模擬量比較多，因而對(duì)PLC的模擬量輸入、輸出模塊需要的較多，而模擬量輸入、輸出模塊比較貴，增加模擬量輸入、輸出模塊就增加了成本，降低了整個(gè)系統(tǒng)的性?xún)r(jià)比，限制了PLC的應(yīng)用。本文提出了一種基于通訊的模擬量輸入、輸出模塊的擴(kuò)展方法力圖解決這一問(wèn)題。2基于通訊的模...

利用固相反應(yīng)方法分別制備含有稀土族元素的N型及P型熱電發(fā)電組件；(2)將銀漿進(jìn)行稀釋?zhuān)磕ㄓ趦蓚€(gè)氧化物導(dǎo)熱板一面上，使得兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板上銀漿涂抹區(qū)域相配合；(3)將金屬絲網(wǎng)分別放置在兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板的銀漿涂抹區(qū)域，并在金屬絲網(wǎng)上涂抹銀漿，N型及P型熱電發(fā)電組件分別放置于金屬絲網(wǎng)上，保持一定間距；(4)將兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板配合對(duì)應(yīng)設(shè)置，使將N型及P型熱電發(fā)電組件位于兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板之間，壓實(shí)后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，完成焊接。所述步驟(4)中，將氧化物熱電模塊設(shè)置于恒溫裝置中，且溫度為800-900℃。所述步驟(4)中，所述燒結(jié)時(shí)間包括升溫和保溫時(shí)間，燒結(jié)時(shí)間為200-300min。所述氧化物...

本實(shí)施例的鍵盤(pán)模塊100c與圖2b的鍵盤(pán)模塊100a相似，兩者的差異在于：本實(shí)施例的柱體124’的延伸部124b’向?qū)Ч獍?44’延伸而位于導(dǎo)光板144’與反射片146之間。也就是說(shuō)，本實(shí)施例的延伸部124b’除了位于彎折部132a與反射片146之間以外，更延伸超過(guò)彎折部132a而位于導(dǎo)光板144’與反射片146之間。綜上所述，在本發(fā)明的鍵盤(pán)模塊的設(shè)計(jì)中，背光組件具有暴露出部分反射片的開(kāi)口，而框架的柱體穿過(guò)底板的彎折部而位于開(kāi)口內(nèi)，且柱體的底面抵接至反射片。藉此，背光組件所發(fā)出的光可被柱體及彎折部所遮擋，可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光。此外，本實(shí)施例的背光組件沒(méi)有穿孔結(jié)構(gòu)，因此從...

本發(fā)明涉及一種氧化物熱電發(fā)電模塊、系統(tǒng)及制備方法。背景技術(shù)：現(xiàn)有火力發(fā)電機(jī)組對(duì)化石燃料中化學(xué)能的利用效率只能達(dá)到40％左右，隨著化石能源的逐漸枯竭，如何提高廢熱利用率，實(shí)現(xiàn)對(duì)化石能源的較大化利用正越來(lái)越受到人們的關(guān)注。而熱電發(fā)電，作為一種新型的能源利用形式，為火力發(fā)電站等場(chǎng)合的廢熱利用提供了一個(gè)良好的解決方案。熱電發(fā)電是熱電材料的一個(gè)重要應(yīng)用。熱電發(fā)電模塊是熱電發(fā)電的基本單元，由發(fā)電組件、電極及導(dǎo)熱板構(gòu)成。目前應(yīng)用于發(fā)電的熱電模塊主要以合金材料為主，合金熱電模塊由于轉(zhuǎn)換效率較高、工藝成熟,已經(jīng)在太空探索等特殊領(lǐng)域得到了應(yīng)用。但其存在成本高、熔點(diǎn)低、易氧化、含有重金屬等問(wèn)題，尤其不宜...

模擬量模塊的模擬值表示(1)模擬值轉(zhuǎn)換CPU始終以二進(jìn)制格式來(lái)處理模擬值。模擬輸入模塊將模擬過(guò)程信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字格式模擬輸出模塊將數(shù)字輸出值轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。(2)16位分辨率的模擬值表示數(shù)字化模擬值適用于相同額定范圍的輸入和輸出值。輸出的模擬值為二進(jìn)制補(bǔ)碼形式的定點(diǎn)數(shù)。西門(mén)子模擬量輸入模塊，模擬量輸出模塊，數(shù)字量輸入模塊，數(shù)字量輸出模塊，集成在一起的輸入輸出模塊，就是說(shuō)在同一個(gè)模塊上既有輸入信號(hào)，也有輸出信號(hào)。模擬量模塊有輸入輸出在一起的，開(kāi)關(guān)量模塊也有輸入輸出在一起的。這樣的模塊可以節(jié)省空間。因?yàn)槿绻皇沁@樣集成在一起的話的話，需輸入輸出的話，至少要訂購(gòu)兩個(gè)模塊，如果這樣安排只要一...

輕稀土包括：鑭、鈰、鐠、釹、钷、釤、銪、釓。重稀土包括：鋱、鏑、鈥、鉺、銩、鐿、镥、鈧。作為本發(fā)明的一種典型實(shí)施例，具體的氧化物熱電發(fā)電模塊的制備方法包括：1：氧化物組件的制備1-1：P型氧化物組件Ca3Co4O9的制備利用固相反應(yīng)方法制備Lu摻雜的(Ca1-xLux)3Co4O9(x＝)氧化物樣品。起始原料采用分析化學(xué)試劑Lu2O3(純度％)、Co2O3(純度99％)、CaCO3(純度99％)等,按化學(xué)計(jì)量比稱(chēng)量配料,經(jīng)過(guò)混合、預(yù)燒、粉碎、成型、排膠、燒結(jié)等熱電氧化物陶瓷的制備流程，制備得到Lu摻雜的(Ca1-xLux)3Co4O9氧化物樣品。1-2：N型氧化物組件CaMnO3的...

每個(gè)模擬量輸入模塊雖只有四個(gè)通道，但卻要占用PLC的16個(gè)I/0點(diǎn)定義號(hào)，其中有12個(gè)輸入點(diǎn)、3個(gè)輸出點(diǎn)，還有一點(diǎn)未定義。這是與前面介紹的開(kāi)關(guān)量輸入模塊在概念上完全不同的。在開(kāi)關(guān)量模塊中，其I/0定義號(hào)就是直接與外電路相接的一個(gè)個(gè)通道，但模擬量輸入模塊的這些定義號(hào)則只是與總線相接的內(nèi)部I/0通道，是把經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換后的數(shù)字量信號(hào)送入總線的一些輸入點(diǎn)，及在同一模塊上的，CPU通過(guò)它們向模塊發(fā)出控制信號(hào)的輸出點(diǎn)，它們和該模塊與外電路相接的四個(gè)輸入通道完全是不同的概念。然而，其定義號(hào)范圍的規(guī)定方法卻與前面介紹過(guò)的16點(diǎn)開(kāi)關(guān)量I/0模塊相同，是由模塊插在框架上的位置決定的。例如，若模塊插在...