應(yīng)用場(chǎng)合以及選用時(shí)應(yīng)注意的問題等供廣大使用者參考。2.快恢復(fù)二極管模塊工藝結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)圖1超快恢復(fù)二極管模塊內(nèi)部電路連接圖本模塊是由二個(gè)或二個(gè)以上的FRED芯片按一定的電路(見圖1)連成后共同封裝在一個(gè)PPS(加有40%的玻璃纖維)外殼內(nèi)制成，模塊分絕緣...

FRED的其主要反向關(guān)斷屬性參數(shù)為：反向回復(fù)時(shí)trr=ta+tb(ta一少數(shù)載流子在存儲(chǔ)時(shí)間，tb一少數(shù)載流子復(fù)合時(shí)間)；反向回復(fù)峰值電流IRM；反向回復(fù)電荷Qrr=l／2trr×IRM以及表示器件反向回復(fù)曲線軟度的軟度因子S=tb／ta。而FRED的...

一種用以逆變焊機(jī)電源及各種開關(guān)電源的二極管，尤其是關(guān)乎一種非絕緣雙塔型二極管模塊。背景技術(shù)：非絕緣雙塔結(jié)構(gòu)二極管是一種標(biāo)準(zhǔn)化外形尺碼的模塊產(chǎn)品，由于產(chǎn)品外形簡(jiǎn)便、成本低，適用范圍廣。而目前公開的非絕緣雙塔型二極管模塊，見圖i所示，由二極管芯片3'、底板...

我們都知道快恢復(fù)二極管有個(gè)反向擊穿的極限電壓，絕大多數(shù)的快恢復(fù)二極管廠商都沒把它寫入數(shù)據(jù)手冊(cè)，但在大多數(shù)情況下為了節(jié)省成本不可能將快恢復(fù)二極管反向耐壓降額到50%左右使用，那么反向電壓裕量是否足夠，這對(duì)評(píng)估該快恢復(fù)二極管反向耐壓應(yīng)降多少額使用較為安...

肖特基（Schottky）二極管又稱肖特基勢(shì)壘二極管（簡(jiǎn)稱SBD），它屬一種低功耗、超高速半導(dǎo)體器件。特點(diǎn)為反向恢復(fù)時(shí)間極短（可以小到幾納秒），正向?qū)▔航悼梢缘椭?。其多用作高頻、低壓、大電流整流二極管、續(xù)流二極管、保護(hù)二極管，也有用在微波通信等肖...

20A以下的快恢復(fù)及超快恢復(fù)二極管大都使用TO-220封裝形式。從內(nèi)部構(gòu)造看，可分為單管、對(duì)管（亦稱雙管）兩種。對(duì)管內(nèi)部涵蓋兩只快恢復(fù)二極管，根據(jù)兩只二極管接法的不同，又有共陰對(duì)管、共陽(yáng)對(duì)管之分。圖2(a)是C20-04型快恢復(fù)二極管（單管）的外形及內(nèi)...

20世紀(jì)80年代初，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和功率M0S場(chǎng)效應(yīng)管(P0WERM0SFET)的研制成功，并得到急劇發(fā)展和商業(yè)化，這不僅對(duì)電力電子逆變器向高頻化發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的器件基礎(chǔ)，同時(shí)，為用電設(shè)備高頻化(20kHz以上)和高頻設(shè)備固態(tài)化，為高效、...

TO263封裝的快恢復(fù)二極管和肖特基二極管產(chǎn)品上線，歡迎新老客戶下單。此產(chǎn)品電流從5安培至30安培；耐壓包括200V，400V，600V，800V等；封裝有TO263-2L和TO263-3L，其中TO263-3L又包括共陰、共陽(yáng)、左串聯(lián)、右串聯(lián)四種類型。產(chǎn)...

用多級(jí)結(jié)終端擴(kuò)展技術(shù)制作出擊穿電壓高達(dá)KVNi/4H-SiC肖特基二極管，外延的摻雜濃度為×10cm，厚度為115μm，此肖特基二極管利用多級(jí)結(jié)終端擴(kuò)展技術(shù)來保護(hù)肖特基結(jié)邊緣以防止它提前擊穿。[1]國(guó)內(nèi)的SiC功率器件研究方面因?yàn)槭艿絊iC單晶材料和外...

有一種二極管叫做SONIC二極管，其反向回復(fù)時(shí)間較為長(zhǎng)，約～μs，軟度因子在。在制造中除了使用平面結(jié)終止結(jié)構(gòu)，玻璃鈍化并有硅橡膠保護(hù)外，還使用了從硅片背面開展深擴(kuò)散磷和控制軸向壽命抑制因素，使迅速二極管的反向恢復(fù)電流衰減較慢，具反向“軟恢復(fù)”特點(diǎn)，防范...

用多級(jí)結(jié)終端擴(kuò)展技術(shù)制作出擊穿電壓高達(dá)KVNi/4H-SiC肖特基二極管，外延的摻雜濃度為×10cm，厚度為115μm，此肖特基二極管利用多級(jí)結(jié)終端擴(kuò)展技術(shù)來保護(hù)肖特基結(jié)邊緣以防止它提前擊穿。[1]國(guó)內(nèi)的SiC功率器件研究方面因?yàn)槭艿絊iC單晶材料和外...

整流橋的功用就是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ膶傩詫㈦娖皆诹泓c(diǎn)上下浮動(dòng)的交流電變換為單向的直流電，一般而言電源中使用的整流橋除了這種單顆集成式的還有使用四顆二極管實(shí)現(xiàn)的，它們的法則全然相同功用就是整流，把交流電變成直流電。實(shí)質(zhì)上就是把4個(gè)硅二極管接成橋式整...

接地端口gnd通過金屬引線連接所述信號(hào)地基島14，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與所述信號(hào)地管腳gnd的連接。需要說明的是，所述邏輯電路122可根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置在不同的基島上，與所述控制芯片12的設(shè)置方式類似，在此不一一贅述作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式，所述漏極管腳drain...

肖特基二極管的基本結(jié)構(gòu)是重?fù)诫s的N型4H-SiC片、4H-SiC外延層、肖基觸層和歐姆接觸層。由于電子遷移率比空穴高，采用N型Si、SiC或GaAs為材料，以獲得良好的頻率特性，肖特基接觸金屬一般選用金、鉬、鎳、鋁等。金屬-半導(dǎo)體器件和PiN結(jié)二極管類...

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型還提供一種電源模組，所述電源模組至少包括：上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，第四電容，變壓器，二極管，第五電容，負(fù)載及第三采樣電阻；所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線，零線管腳連接零線，信號(hào)地管腳接地；所述第四電...

整流橋一般而言是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。外部使用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，提高散熱性能。一、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了，分全橋和半橋。全橋是將連通好的橋式整流電路的...

所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv，負(fù)極連接所述第三電容c3與所述電感l(wèi)1的連接節(jié)點(diǎn)。如圖4所示，所述第二采樣電阻rcs2的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs，另一端接地。本實(shí)施例的電源模組為非隔離場(chǎng)合的小功率led驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用...

整流橋的生產(chǎn)工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟：芯片制造：整流橋的組成是半導(dǎo)體芯片，因此首先需要進(jìn)行芯片制造。芯片制造主要包括硅片制備、氧化層制作、光刻、摻雜、薄膜制作等步驟。芯片封裝：制造好的芯片需要進(jìn)行封裝，以保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響。封裝過程主要...

是12V,陽(yáng)極和陰極用開關(guān)電源是可以的,但不能把開關(guān)的線路接在門禁系統(tǒng)上###門禁系統(tǒng)一般提議采用原廠配套的線性電源,線性電源的高頻干擾較為小,有助于提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性,實(shí)際上用到開關(guān)電源也是可以的,但是提議采用品牌廠家的產(chǎn)品,電流較為平穩(wěn),還有一點(diǎn)需注...

整流橋的應(yīng)用場(chǎng)合眾多，幾乎涉及到所有需要直流電源的電子設(shè)備。以下是一些具體的應(yīng)用：電源整流：在電源設(shè)計(jì)中，整流橋是必不可少的部分。它可以將交流電源轉(zhuǎn)換為直流電源，為設(shè)備提供穩(wěn)定的供電。電機(jī)驅(qū)動(dòng)：在電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中，整流橋被用于將交流電源轉(zhuǎn)換為直流電流，以驅(qū)動(dòng)電機(jī)...

圖一在輸出波形圖中，N相平直虛線是整流濾波后的平均輸出電壓值。虛線以下和各正弦波的交點(diǎn)以上（細(xì)虛線以上）的小脈動(dòng)波是整流后未經(jīng)濾波的輸出電壓波形。圖二是三相全波整流橋的電路圖（帶電容）。圖二三相整流橋半橋半波整流編輯三相半波整流橋半橋是將連結(jié)好的3個(gè)整...

GPP和OJ芯片工藝的區(qū)別就在P-N結(jié)的保護(hù)上。OJ結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化。保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。GPP結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，芯片的P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下，玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層...

TO263封裝的快恢復(fù)二極管和肖特基二極管產(chǎn)品上線，歡迎新老客戶下單。此產(chǎn)品電流從5安培至30安培；耐壓包括200V，400V，600V，800V等；封裝有TO263-2L和TO263-3L，其中TO263-3L又包括共陰、共陽(yáng)、左串聯(lián)、右串聯(lián)四種類型。產(chǎn)...

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法...

整流橋作為一種重要的電力電子元件，在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。以下是整流橋的主要應(yīng)用領(lǐng)域：電源供應(yīng)器：電源供應(yīng)器是整流橋重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一。在電源供應(yīng)器中，整流橋?qū)⒔涣麟娹D(zhuǎn)換為直流電，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)。充電器：充電器是整流橋的另一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。在充...

利用電子示波器觀察到的trr值，即是從I=0的時(shí)刻到IR=Irr時(shí)刻所經(jīng)歷的時(shí)間。設(shè)器件內(nèi)部的反向恢電荷為Qrr，有關(guān)系式trr≈2Qrr/IRM()由式()可知，當(dāng)IRM為一定時(shí)，反向恢復(fù)電荷愈小，反向恢復(fù)時(shí)間就愈短。（2）常規(guī)檢測(cè)方法在業(yè)余條件下，...

快恢復(fù)二極管是指反向回復(fù)時(shí)間很短的二極管（5us以下），工藝上多使用摻金措施，構(gòu)造上有使用PN結(jié)型構(gòu)造，有的使用改進(jìn)的PIN結(jié)構(gòu)。其正向壓降大于一般而言二極管（），反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分成快回復(fù)和超快恢復(fù)兩個(gè)等級(jí)。前者反向回復(fù)時(shí)間為數(shù)...

1600V)三相整流橋+晶閘管CLK70AA16070A/1600VCLK120AA80120A/800V三.富士整流橋型號(hào)技術(shù)指標(biāo)型號(hào)技術(shù)指標(biāo)3R3TI20E-08020A/800V三相半控橋6RI150E-080150A/800V/6U3R3TI3...

主電極的一側(cè)固定連通在連接橋板上，使主電極也能獲釋機(jī)器應(yīng)力和熱應(yīng)力，因此可通過聯(lián)接橋板以及主電極減低二極管芯片的機(jī)器應(yīng)力和熱應(yīng)力，有效性地下降了二極管在長(zhǎng)期工作中因機(jī)械震動(dòng)以及發(fā)熱所產(chǎn)生的機(jī)器應(yīng)力和熱應(yīng)力。2、本實(shí)用新型由于在殼體的頂部設(shè)有用于緊固件定...

[1]碳化硅肖特基二極管碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀碳化硅器件的出現(xiàn)的改善了半導(dǎo)體器件的性能，滿足國(guó)民經(jīng)濟(jì)和建設(shè)的需要，目前，美國(guó)、德國(guó)、瑞典、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家正競(jìng)相投入巨資對(duì)碳化硅材料和器件進(jìn)行研究。美國(guó)部從20世紀(jì)90年代就開始支持碳化硅功率器件的研究，...