研究直流磁控反應濺射ITO膜過程中ITO靶材的毒化現(xiàn)象,用XRD、EPMA、LECO測氧儀等手段對毒化發(fā)生的機理進行分析,并對若干誘導因素進行討論,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解為In2O造成的,靶材性能及濺射工藝缺陷都可能誘導毒化發(fā)生....

濺射靶材開裂原因生產(chǎn)中使用的冷卻水溫度與鍍膜線實際水溫存在差異，導致使用過程中靶材開裂。一般來說，輕微的裂紋不會對鍍膜生產(chǎn)產(chǎn)生很大的影響。但當靶材有明顯裂紋時，電荷很容易集中在裂紋邊緣，導致靶材表面異常放電。放電會導致落渣、成膜異常、產(chǎn)品報廢增加。陶瓷或脆性材...

鈣鈦礦太陽電池在短短數(shù)十年間不斷刷新轉(zhuǎn)換效率?；谡玫拟}鈦礦太陽電池面臨著眾多問題，如遲滯較大，光熱穩(wěn)定性差等，相較之下倒置結(jié)構(gòu)可以較好的解決上述問題。倒置結(jié)構(gòu)中空穴傳輸層主要有氧化鎳(NiOx)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩):聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT:P...

鍍膜的主要工藝有PVD和化學氣相沉積（CVD）。（1）PVD技術是目前主流鍍膜方法，其中的濺射工藝在半導體、顯示面板應用廣。PVD技術分為真空蒸鍍法、濺鍍法和離子鍍法。三種方法各有優(yōu)劣勢：真空蒸鍍法對于基板材質(zhì)沒有限制；濺鍍法薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜好；...

IGZO由In2O3、Ga2O3和ZnO相互摻雜得到，是一種透明金屬氧化物半導體材料。IGZO為n型半導體材料，存在3.5 eV左右的帶隙，電子遷移率比非晶硅高1~2個數(shù)量級，其比較大特點是在非晶狀態(tài)下依然具有較高的電子遷移率。由于沒有晶界的影響，非晶結(jié)構(gòu)材料...

靶材作為半導體、顯示面板、光伏電池等的關鍵原料，預計2025年全球市場規(guī)模將達333億美元，從下游來看，能夠認為半導體靶材市場、顯示面板靶材市場以及光伏面板靶材市場未來成長空間較大，國產(chǎn)替代需求強烈。而HJT電池靶材有望快速實現(xiàn)國產(chǎn)替代國產(chǎn)靶材廠商有望在HJT...

濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高，一般要求如，尺寸、平整度、純度、各項雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等等。磁控...

濺射靶材開裂原因生產(chǎn)中使用的冷卻水溫度與鍍膜線實際水溫存在差異，導致使用過程中靶材開裂。一般來說，輕微的裂紋不會對鍍膜生產(chǎn)產(chǎn)生很大的影響。但當靶材有明顯裂紋時，電荷很容易集中在裂紋邊緣，導致靶材表面異常放電。放電會導致落渣、成膜異常、產(chǎn)品報廢增加。陶瓷或脆性材...

磁控濺射鍍膜是一種新型的氣相鍍膜方式,就是用電子槍系統(tǒng)把電子發(fā)射并聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉(zhuǎn)換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材濺射是制備薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速...

鈣鈦礦太陽電池在短短數(shù)十年間不斷刷新轉(zhuǎn)換效率?；谡玫拟}鈦礦太陽電池面臨著眾多問題，如遲滯較大，光熱穩(wěn)定性差等，相較之下倒置結(jié)構(gòu)可以較好的解決上述問題。倒置結(jié)構(gòu)中空穴傳輸層主要有氧化鎳(NiOx)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩):聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT:P...

光伏領域?qū)Π胁牡氖褂弥饕潜∧る姵睾虷JT光伏電池。以HJT電池片為例，在HJT電池片結(jié)構(gòu)中具有TCO薄膜層，該薄膜承擔著透光以及導電的重要作用。應用PVD技術，使離子和靶材表面的原子離開靶材，在基底上形成透明導電薄膜。以鈣鈦礦電池結(jié)構(gòu)為例，鈣鈦礦電池是由多層...

鍍膜的主要工藝有PVD和化學氣相沉積（CVD）。（1）PVD技術是目前主流鍍膜方法，其中的濺射工藝在半導體、顯示面板應用廣。PVD技術分為真空蒸鍍法、濺鍍法和離子鍍法。三種方法各有優(yōu)劣勢：真空蒸鍍法對于基板材質(zhì)沒有限制；濺鍍法薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜好；...

ITO靶材生產(chǎn)過程包括金屬提純和靶材制造兩個主要環(huán)節(jié)。因高純金屬原料的品質(zhì)影響靶材的導電性能等性狀，對成膜的質(zhì)量有較大影響，且靶材種類繁多，客戶需求非標，定制屬性明顯。故而金屬提純環(huán)節(jié)技術壁壘及附加值均較高。其中銦屬于稀散金屬，因其具有可塑性、延展性、光滲透性...

靶材相對密度對大面積鍍膜的影響靶材的相對密度是靶材的實際密度與理論密度之比。單組分靶的理論密度為晶體密度。合金或混合物靶材的理論密度由各組分的理論密度及其在合金或混合物中的比例計算得出。熱噴涂的靶材結(jié)構(gòu)疏松多孔，含氧量高（即使在真空噴涂中，也很難避免合金靶材中...

從ITO靶材制備方法來看，制備方法多樣，冷等靜壓優(yōu)勢突出。ITO靶材的制備方法主要有4種，分別為熱壓法、熱等靜壓法、常溫燒結(jié)法、冷等靜壓法。冷等靜壓法制備ITO靶材優(yōu)點：1）冷等靜壓法壓力較大，工件受力相對更加均勻，尤其適用于壓制大尺寸粉末制品，符合ITO靶材...

陶瓷靶材是一種重要的濺射靶材，廣泛應用于各個領域的薄膜制備和表面處理。作為一種高純度、高密度的材料，陶瓷靶材具有許多獨特的特點和優(yōu)勢。首先，陶瓷靶材具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，能夠在高溫和復雜的化學環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。這使得陶瓷靶材在各種薄膜制備過程中能...

薄膜晶體管液晶顯示面板（TFT-LCD）是當前的主流平面顯示技術。薄膜晶體管陣列的制作原理，是在真空條件下，利用離子束流去轟擊固體，使固體表面的原子電離后沉積在玻璃基板上，經(jīng)過反復多次的“沉積+刻蝕”，一層層（一般為7－12層）地堆積制作出薄膜晶體管陣列。這種...

靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。（1）靶坯是高速離子束流轟擊的目標材料，屬于濺射靶材的主要部分，涉及高純金屬、晶粒取向調(diào)控。在濺射鍍膜過程中，靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來并沉積于基板上制成電子薄膜。（2）背板起到主要起到固定濺射靶材的作用，涉及...

ITO（氧化銦錫）靶材是濺射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一種，在顯示靶材中占比將近60%。ITO靶材就是將氧化銦和氧化錫粉末按一定比例混合后經(jīng)過一系列的生產(chǎn)工藝加工成型，再高溫氣氛燒結(jié)（1600度，通氧氣燒結(jié)）形成的黑灰色陶瓷半導體。中低端ITO靶材有玻...

靶材主要由靶坯、背板等部分組成：其中，靶坯是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)在適當工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源，即高速離子束流轟擊的目標材料，屬于濺射靶材的重要部分部分，在濺射鍍膜過程中，靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來...

濺射靶材開裂原因生產(chǎn)中使用的冷卻水溫度與鍍膜線實際水溫存在差異，導致使用過程中靶材開裂。一般來說，輕微的裂紋不會對鍍膜生產(chǎn)產(chǎn)生很大的影響。但當靶材有明顯裂紋時，電荷很容易集中在裂紋邊緣，導致靶材表面異常放電。放電會導致落渣、成膜異常、產(chǎn)品報廢增加。陶瓷或脆性材...

濺射靶材開裂原因生產(chǎn)中使用的冷卻水溫度與鍍膜線實際水溫存在差異，導致使用過程中靶材開裂。一般來說，輕微的裂紋不會對鍍膜生產(chǎn)產(chǎn)生很大的影響。但當靶材有明顯裂紋時，電荷很容易集中在裂紋邊緣，導致靶材表面異常放電。放電會導致落渣、成膜異常、產(chǎn)品報廢增加。陶瓷或脆性材...

陶瓷靶材和金屬靶材各自優(yōu)缺點：1.導電性:金屬靶材都具有導電性,可以適應各種不同電源類型機臺,而陶瓷靶材因為大部分不具備導電性,只能使用射頻電源. 2.導熱性:金屬靶材導熱性能好,濺射時可以大功率運行.陶瓷靶材導熱性較差,濺射時功率不宜過高.復合性:3. 金屬...

陶瓷靶材是一種重要的濺射靶材，廣泛應用于各個領域的薄膜制備和表面處理。作為一種高純度、高密度的材料，陶瓷靶材具有許多獨特的特點和優(yōu)勢。首先，陶瓷靶材具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，能夠在高溫和復雜的化學環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。這使得陶瓷靶材在各種薄膜制備過程中能...

靶材綁定背板流程：一、什么是綁定綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式：壓接、釬焊和導電膠。靶材綁定常用釬焊，釬料常用In、Sn、In–Sn，一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/㎝2。二、為什么要綁定 1、防止靶材受熱不勻碎裂，例如I...

背板材料：無氧銅(OFC)–目前經(jīng)常使用的作背板的材料。因為無氧銅具有良好的導電性和導熱性，而且比較容易機械加工。如果保養(yǎng)適當，無氧銅背板可以重復使用10次甚至更多。鉬(Mo)–在某些使用條件比較特殊的情況下，如需要進行高溫貼合的條件下，無氧銅容易被氧化和...

靶材主要用于生成太陽能薄膜電池的背電極，晶體硅太陽能電池較少用到濺射靶材。太陽能電池主要包括晶體硅太陽能電池和薄膜太陽能電池，晶體硅太陽能電池轉(zhuǎn)化效率較高、性能穩(wěn)定，且各個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)比較成熟，占據(jù)了太陽能電池市場的主導地位。而晶體硅太陽能電池按照生產(chǎn)工藝不同可分...

主要PVD方法的特點：（3）濺射鍍膜：在濺射鍍膜過程中，濺射靶材需要安裝在機臺中完成濺射反應，濺射機臺專業(yè)性強、精密度高，市場長期被美國、日本跨國集團壟斷。（4）終端應用：1）半導體芯片：單元器件中的介質(zhì)層、導體層與保護層需要鉭、鎢、銅、鋁、鈦等金屬。2）平板...

透明導電薄膜的種類很多，主要有 ITO，TCO，AZO 等，其中 ITO的性能比較好，ITO具有高透光率，低電阻率。目前 ITO 的制備方法主要是磁控濺射，要獲得高質(zhì)量的 ITO薄膜，制備高密度、高純度和高均勻性的 ITO 靶材是關鍵。高質(zhì)量的成品 ITO...

ITO陶瓷靶材在磁控濺射過程中，靶材表面受到Ar轟擊和被濺射原子再沉積的多重作用而發(fā)生復雜的物理化學變化,ITO靶材表面會產(chǎn)生許多小的結(jié)瘤,這個現(xiàn)象被稱為ITO靶材的毒化現(xiàn)象。靶材結(jié)瘤毒化后.靶材的濺射速率降低，孤光放電頻率增加，所制備的薄膜電阻增加,透光率降...