led數碼管的驅動電流：1、顯示效果:由于led基本上屬于電流敏感元件，其正向壓降的分散性比較大，并且還與溫度有關，為了保證數碼管具有良好的亮度均勻度，就需要使其具有恒定的工作電流，且不能受溫度及其它因素的影響。另外，當溫度變化時驅動晶片還要能夠自動調節(jié)輸出電...

led數碼管使用常識：1、led數碼管一般要通過專門的譯碼驅動電路，才能正常顯示字符。由于led數碼管的品種和類型繁多，所以在實際使用時應注意根據電路的不同選擇不同類型的管子。例如，共陰極的led數碼管，只能接入輸出為高電平的譯碼驅動電路；共陽極的led數碼管...

怎樣測量數碼管引腳，分共陰和共陽?找公共共陰和公共共陽:首先，我們找個電源(3到5伏)和1個1K(幾百歐的也行)的電阻，VCC串接個電阻后和GND接在任意2個腳上，組合有許多，但總有一個led會發(fā)光的，找到一個就夠了，然后GND不動，VCC(串電阻)逐個碰剩下...

如何使用萬用表判斷數碼管的好壞：數碼管有兩種：一種是共陰極的，即各段碼的負極連接在一起。另外一種是共陽極的，即各段碼的正極連接在一起。每個數字8都有一個公共端，多個8字共享相同的幾個段碼引腳。測試好壞的話，可以使用一節(jié)普通干電池作為測試工具。首先要測試數碼管的...

數碼管字形編碼：要使數碼管顯示出相應的數字或字符，必須使段數據口輸出相應的字形編碼。字型碼各位定義為:數據線D0與a字段對應，D1與b字段對應……，依此類推。如使用共陽極數碼管，數據為0表示對應字段亮，數據為1表示對應字段暗;如使用共陰極數碼管，數據為0表示對...

由于發(fā)光二極管亮度的提高和價格的下降，再加上長壽命、節(jié)電，驅動和控制較霓虹燈簡易，不只能閃爍，還能變色，所以用超高亮度LED做成的單色、多色乃至變色的發(fā)光柱配以其他形狀的各色發(fā)光單元，裝飾高大建筑物、橋梁、街道及廣場等景觀工程效果很好，呈現一派色彩繽紛、星光閃...

發(fā)光二級管這種電子元件早在1962年出現，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本，時至現在能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當的光度。而用途也由初時作為指示燈、顯示板等；隨著技術的不斷進步，發(fā)光二極管已被較廣地應用于顯示器和照...

航標燈采用LED作光源已有多年，目前的工作是改進和完善。道路交通信號燈近幾年來取得了長足的進步，技術發(fā)展較快，應用發(fā)展迅猛，我國目前每年有四萬套左右的訂單，而美國加州在去年一年內就用LED交通信號燈更換了五萬套傳統(tǒng)光源的信號燈，根據使用效果看，壽命長、省電和免...

恒流驅動與非恒流驅動對數碼管的影響主要有:1、顯示效果、由于發(fā)光二極管基本上屬于電流敏感器件，其正向壓降的分散性比較大，并且還與溫度有關，為了保證數碼管具有良好的亮度均勻度，就需要使其具有恒定的工作電流，且不能受溫度及其它因素的影響。另外，當溫度變化時驅動芯片...

片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高，抗震性強．抗干擾能力強，高頻特性好等優(yōu)點，應用于計算機、手機、電子辭典、醫(yī)療電子產品、攝錄機、電子電度表及VCD機等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類 。按種類分有電阻器、電容器，電感器、晶體管及小型集成電路等...

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板...

對smt貼片加工過程的質量檢測是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質量檢測系統(tǒng)是衡量產品質量的重要標準。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回...

SMT貼片的AOI檢測：自動光學檢測，即用自動光學設備進行檢測，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設有AOI檢測工序。特點：AOI檢測系統(tǒng)和pcb貼裝密度無關，檢測速度快、精度高、重現度高，檢測的不良結果通過墨水直接標記于pcb上或在操作顯示器上用圖形...

SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元...

SMT貼片的AOI檢測：自動光學檢測，即用自動光學設備進行檢測，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設有AOI檢測工序。特點：AOI檢測系統(tǒng)和pcb貼裝密度無關，檢測速度快、精度高、重現度高，檢測的不良結果通過墨水直接標記于pcb上或在操作顯示器上用圖形...

SMT貼片技術要點：元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(...

真空熒光顯示屏VFD驅動原理：燈絲及驅動方法：另外考慮到燈絲熱電子發(fā)射能力的限制，陽柵極電壓不能超過規(guī)定的較大值。陽極、柵極電壓的設定陽極與柵極電壓是決定亮度的重要因素，在設定時要考慮到使用環(huán)境的亮度、濾色板的色調、透過率及顯示屏差異等因素的影響。為獲得一定的...

VFD特性：1、絲狀陰極的加熱特性。VFD是利用熱電子發(fā)射工作的，當陰極工作溫度較低時，發(fā)射電流密度與陰極工作溫度成指數關系，稱為工作于溫度限制區(qū)。發(fā)射電流很難保持穩(wěn)定。當陰極工作溫度較高時，陰極發(fā)射電流與陰極工作溫度無關，而只決定于柵極和陽極上的電壓．稱為工...

真空熒光顯示屏VFD驅動原理：燈絲及驅動方法：另外考慮到燈絲熱電子發(fā)射能力的限制，陽柵極電壓不能超過規(guī)定的較大值。陽極、柵極電壓的設定陽極與柵極電壓是決定亮度的重要因素，在設定時要考慮到使用環(huán)境的亮度、濾色板的色調、透過率及顯示屏差異等因素的影響。為獲得一定的...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求：SMT生產設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉，減少環(huán)境對元器件的損害，提好的，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源：一般要求單相AC220（220±10%，0...

在SMT廠物料確認：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應該做幾個確認，可以和開發(fā)工程師一起確認：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對...

絲狀陰極的直徑為15～30um，由1～10根這樣的細絲組成陰極實體，發(fā)射出彌散的面狀電子束，而不像在CRT中必須會聚成細電子束。柵極是由厚度為30～50μm的薄金屬板經光刻后制成高透明的細密格子或龜紋形金屬網。陽極由石墨或鋁膜制成，形成在玻璃上，并被分成一系列...

VFD的實現原理和驅動設計：到目前為止，我們還只是對基本字符和數字進行了邏輯上的編碼，和怎樣生成一個字符串，這些多還但但是個開始，要想在VFD上面顯示”helloworld”還有很多事情要做，接下來我們就要了解VFD是如何顯示字符的。VFD要顯示字符還要通過一...

真空熒光顯示屏VFD驅動原理：燈絲及驅動方法：消氣劑（GETTER）是維持真空的重要零件。在排氣工程的較后階段，可利用高頻產生的渦流損耗對消氣劑加熱，在玻璃蓋的內表面形成鋇的蒸發(fā)膜，可用來進一步吸收管內的殘留氣體（GAS）。燈絲電壓與柵極及陽極電流的關系。在此...

SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主...

SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對于電子產品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高...

在生產制造和拼裝全過程中，smt貼片廠遭遇的挑戰(zhàn)是沒法立即精確測量點焊工作電壓，這促使大家才生產制造的情況下會與常見的公英制元器件PCB元器件聯接在一起的風險性。這促使smt貼片廠務必對帖片的生產制造開展處于被動更新改造，及其方式的提升，使我們在生產工藝上更為...

SMT元器件介紹：SMT是表面貼裝技術，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程，那么你對PCB板上的電子元器件了解多少呢？主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP　、FC、MCM等。舉例如下：1、連接件(...

SMT生產線的發(fā)展動態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術在電子產品中的應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以后，BGA器件開始應用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應用比例呈現了快速...

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式...