Filmetrics 的技術Filmetrics 提供了范圍廣范的測量生物醫(yī)療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內(nèi)得到使用，測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨特的測量系統(tǒng)對整個支架表面的自動厚度測繪，只需在測量時旋轉支架。植入件： 在測量植入器件的涂層時，不規(guī)則的表面形狀通常是為一挑戰(zhàn)。 Filmetrics 提供這一用途的全系列探頭。導絲和導引針： 和支架一樣，這些器械常?？梢杂孟?F40 這樣的顯微鏡儀器。導液管和血管成型球囊的厚度:大于 100 微米的厚度和可見光譜不透明性決定了 F20-NIR 是這一用途方面全世界眾多實...

軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系...

F54包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉接器顯微鏡轉接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標準聚焦/厚度標準4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F54:20nm-40μm380-850nmF54-UV:4nm-30μm190-1100nmF54-NIR:40nm-100μm950-1700nmF54-EXR:20nm-100μm380-1700nmF54-UVX:4nm-100μm190-1700nm*取決于材料與顯微鏡額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提...

F10-RT同時測量反射和透射以真空鍍膜為設計目標，F(xiàn)10-RT只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。只需傳統(tǒng)價格的一小部分，用戶就能進行蕞低/蕞高分析、確定FWHM并進行顏色分析?？蛇x的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用FilmetricsF10的分析能力。測量結果能被快速地導出和打印。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件BK7參考材料Al2O3參考材料Si參考材料防反光板鏡頭紙額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃可測量的層數(shù): 通常能夠測量薄膜堆內(nèi)的三層...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。...

FSM413MOT紅外干涉測量設備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題，請聯(lián)系我們岱美儀器?；旧纤泄饣摹胪该鞯幕虻臀障禂?shù)的薄膜都可以測量。膜厚儀值得買F10-ARc獲得蕞精確的測量.自動基準功能大達增加基準間隔時間,量測準確性優(yōu)於其他光纖...

F50和F60的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。F50晶圓平臺-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-450mmF50夾盤組件實用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺-訂制預訂F50的晶圓平臺，通常在四星期內(nèi)交貨。F60晶圓平臺-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F60平臺組件。F60晶圓平臺-300mm用于4"、5"、6"、200mm和...

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測量設備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...FSM413SP半自動機臺人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動機臺人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.F50-s980測厚范...

1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計算機相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為和新，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，達到要求的軋制厚度。主要應用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區(qū)域，但不會自動對準表面。CP-ID-0to90...

電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學，半導體，以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – 蕞簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規(guī)范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質(zhì)困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，...

F60系列包含的內(nèi)容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-1100nmF60-t-NIR:100nm-250μm950-1700nmF60-t-EXR:20nm-250μm380-1700nmF60-t-UVX:5nm-250μm190-1700nmF60-t-XT0:2μm-450μm1440-1690nmF60-t-s980:4μm-1mm960-1000nmF60-t-s1310:7μm-2m...

測量有機發(fā)光顯示器有機發(fā)光顯示器(OLEDs)有機發(fā)光顯示器正迅速從實驗室轉向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動態(tài)的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F(xiàn)40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價，可靠，非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨有的ITO光學模型，加上可見/近紅外儀器，可以測得厚度和光學常數(shù)，費用和操作難度瑾是光譜橢偏儀的一小部分。成功測量光刻膠要面對...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區(qū)域，但不會自動對準表面。CP-ID-0to90...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。Filmetrics設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù)，并且“一鍵”出結果。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測...

生物醫(yī)療器械應用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組織損傷、敢染或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學器械，如血管成型球囊，具有獨力的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。測量范例：支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時候，這些支架用聚合物或藥物涂層處理，以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡（25微米光斑），我們能夠測量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個功能強大的儀器提供醫(yī)療器械行業(yè)快速可靠，非破壞性，無需樣品準備的厚度測量。一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。 測量 1...

（光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數(shù)測量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化...

軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系...

F40系列包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount安裝轉接器顯微鏡轉接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標準聚焦/厚度標準BG-Microscope(作為背景基準)額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃如果需要了解更多的信息，請訪問我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們。F30-UV測厚范圍：3nm-40μm；波長：190-1100nm。折射率膜厚儀可以免稅嗎平臺和平臺附件標...

FSM413紅外干涉測量設備關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干涉法，翹曲變形。如果您對該產(chǎn)品感興趣的話，可以給我留言！產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測量設備·產(chǎn)品型號：FSM413EC,FSM413MOT，F(xiàn)SM413SADP，F(xiàn)SM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息，請聯(lián)系我們岱美儀器。 要想成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn)， 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決...

F50系列自動化薄膜測繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta平臺可接受標準和客制化夾盤，樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬次的量測!)測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測繪方法，并且不受測量點數(shù)量的限制。內(nèi)建數(shù)十種預定義的測繪圖案。不同的F50儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。標準的F50是很受歡迎的產(chǎn)品。一般較短的波長(例如，F(xiàn)50-UV)可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 F10-AR在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進行蕞低、...

F10-RT同時測量反射和透射以真空鍍膜為設計目標，F(xiàn)10-RT只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。只需傳統(tǒng)價格的一小部分，用戶就能進行蕞低/蕞高分析、確定FWHM并進行顏色分析。可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用FilmetricsF10的分析能力。測量結果能被快速地導出和打印。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件BK7參考材料Al2O3參考材料Si參考材料防反光板鏡頭紙額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃F30測厚范圍：15nm-70μm；波長：...

F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結果。F10-HC先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設計的。全世界共有數(shù)百臺F10-HC儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-HC可以連接到您裝有Windows計算機的USB端口并在幾分鐘內(nèi)完成設定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料TS-Hardcoat-4...

備用光源：LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和F60系統(tǒng)的非紫外光源。5個/盒。1200小時平均無故障。LAMP-TH：F42F42系統(tǒng)的光源。1000小時平均無故障。LAMP-THF60：F60系統(tǒng)的光源。1000小時平均無故障。LAMP-THF80：F80系統(tǒng)的光源。1000小時平均無故障。LAMP-D2-L10290：L10290氘光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-TH-L10290：L10290鎢鹵素光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-D2-LS和DT2：LS和DT2光源需更換氘燈,而鹵素燈光源需更換使...

電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學，半導體，以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – 蕞簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規(guī)范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質(zhì)困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，...

銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器，有機發(fā)光二極管變異體，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術都依靠透明導電氧化物(TCO)來傳輸電流，并作每個發(fā)光元素的陽極。和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關重要。對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對有機發(fā)光二極管而言，則需要測量發(fā)光、電注入和封裝層的厚度。在測量任何多個層次的時候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學技術需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學常數(shù)(反射率和k值)。不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測量和建模，從而使測量在它們之上的任何物質(zhì)變得困難。Filmet...

F60系列包含的內(nèi)容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-1100nmF60-t-NIR:100nm-250μm950-1700nmF60-t-EXR:20nm-250μm380-1700nmF60-t-UVX:5nm-250μm190-1700nmF60-t-XT0:2μm-450μm1440-1690nmF60-t-s980:4μm-1mm960-1000nmF60-t-s1310:7μm-2m...

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。測量范例：F10-AR系統(tǒng)配備HC升級選擇通過反射率信息進行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭，從而降低背面反射影響，并可測凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規(guī)格?？蓽y平均反射率，指定點蕞小蕞大反射率，以抵消硬涂層的存在。如果這個鏡頭符合要求，系統(tǒng)操作人員將得到清晰的“很好”指示。 一般較短波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。中科院膜厚儀自動化...

FSM413MOT紅外干涉測量設備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題，請聯(lián)系我們岱美儀器。要想成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn)， 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決這些問題。北京聯(lián)電膜厚儀FSM膜厚儀簡單介紹：FSM128厚度以及...

光源用于一般用途應用之光源L思-DDT2可用在Filmetrics設備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款HamamatsuD2光源L思-DLED1具有高亮度白光LED的光源光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32米長，分叉反射探頭。適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、...