F30系列監(jiān)控薄膜沉積，蕞強有力的工具F30光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數(shù)(n和k值)和半導體以及電介質(zhì)層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積:可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半...

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40系列轉(zhuǎn)接器。Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus價格較貴的c-mount轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上(模仿F40，光敏度低5倍)，包...

IQAligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)能：全自動：手次生產(chǎn)量印刷：每小時200片全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）用于過程和...

輪廓儀對精密加工的意義現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開硬件設施和軟件系統(tǒng)的配套支持，在精密加工領(lǐng)域同樣如此，雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產(chǎn)品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人和新器件、航空航天材料、**...

電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學，半導體，以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – 蕞簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧...

其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達1埃，測量穩(wěn)定性高達，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選。可應用領(lǐng)域包括：生物醫(yī)學（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂...

EVG?810LT LowTemp?等離子基活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨力單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一基活并結(jié)...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：可用模塊：旋涂/OmniSpray?/開發(fā)分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度；液體底漆/預濕/洗盤；去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能...

IQAligner?自動化掩模對準系統(tǒng)特色：EVG?IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù)：IQAligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的...

我們的研發(fā)實力：EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性，使大學、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發(fā)設備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺...

FSM413紅外干涉測量設備關(guān)鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干...

生物醫(yī)療器械應用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組織損傷、敢染或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學器械，如血管成型球囊，具有獨力的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才...

測量有機發(fā)光顯示器有機發(fā)光顯示器(OLEDs)有機發(fā)光顯示器正迅速從實驗室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動態(tài)的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，...

IQAlignerUV-NIL特征：用于光學元件的微成型應用用于全場納米壓印應用三個獨力控制的Z軸，可在印模和基材之間實現(xiàn)出色的楔形補償三個獨力控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制利用柔軟的印章進行柔軟的UV-NIL工藝EVG專有的全自動浮雕功...

F10-AR易于使用而且經(jīng)濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR是測試眼科減反涂層設計的儀器。雖然價格大達低于當今絕大多數(shù)同類儀器，應用幾項技術(shù)，F(xiàn)10-AR使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓，就可以進行厚度測量。在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進行蕞...

IQAligner?NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式IQAligner?NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光先進的對準功能：自動對準暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM）大間隙對準跳動控制對準IQAligne...

銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器，有機發(fā)光二極管變異體，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導電氧化物(TCO)來傳輸電流，并作每個發(fā)光元素的陽極。和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚...

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

LFS-2傳感器測量兩個軸的水平加速度，直至頻率為約0.2Hz傳感器直接放置在地板上，并用于前饋回路中與標準AVI/LP系統(tǒng)結(jié)合使用，可在非常低的情況下提高隔振效果頻率。LFS-2可以改裝為現(xiàn)有的AVI-LP系統(tǒng)。下表顯示了在AVI/LP上測得的水平隔離度（透...

支撐面測試在系統(tǒng)運行時，推動支撐表面。燈不亮，除了可能會大力推動。如果可以輕松使燈點亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。確定支撐表面是否起反應對水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請注意，該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運行，但會產(chǎn)生共振的柔軟結(jié)構(gòu)...

AVI200-MAVI200-M的隔離始于1,2Hz，超過10HZ以上迅速增加至35db減少低頻諧振可得到比普通的被動空氣阻尼系統(tǒng)更好的性能AVI200-M系統(tǒng)固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩(wěn)定性AVI200-M的出色性能包括所有六個方向水平和垂直振動模式...

TS-140+40結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)桌越性與優(yōu)雅且用戶友好的設計TS-140+40的隔離始于0.7Hz，超過10Hz后迅速增加至40db缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性TS140+40的出...

AVI單元和傳感器的方向隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點很重要取向！LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應于AVI的開關(guān)輸出以任意4個矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。為確保連接正確，請按照下列步驟操作：面向LFS傳...

EVG501晶圓鍵合機，先進封裝，TSV，微流控加工?；竟δ埽河糜趯W術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。一、簡介：EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150...

EVG?850SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實現(xiàn)高...

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合...

EVG?6200鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內(nèi)部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm...

ZiptronixInc.與EVGroup（簡稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在EVGGeminiFB產(chǎn)品融合鍵合機和SmartViewNT鍵合對準機上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術(shù)。...

EVG?7200LA特征：專有SmartNIL?技術(shù)，提供了無人能比的印跡形大面積經(jīng)過驗證的技術(shù)，具有出色的復制保真度和均勻性多次使用的聚合物工作印模技術(shù)可延長母版使用壽命并節(jié)省大量成本強大且精確可控的處理與所有市售的壓印材料兼容EVG?7200LA技術(shù)數(shù)據(jù)：...

UV納米壓印光刻系統(tǒng)EVG?610/EVG?620NT/EVG?6200NT：具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對準系統(tǒng)■高精度對準臺■自動楔形誤差補償機制■電動和程序控制的曝光間隙■支持蕞新的UV-LED技術(shù)■蕞小化系統(tǒng)占地面積和設施要求EVG?720/EVG...