EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配...

半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。然而，需要晶片之間的緊密對準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸，并蕞小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多空間用于...

AVI-600系列（負(fù)載：1200kg）型號：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP形狀：控制器與防振單元分離型主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制器背面的BNC連接器，外部連接，前面的8個LED指示防振狀態(tài)...

AVI200-SAVI200-S的基本配置包括兩個單個承載模塊和一個控制單元，蕞大可以負(fù)載400公斤。通過增加隔離模塊的數(shù)量，可以輕松承受更高的負(fù)載。為了使AVI200-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以按特殊順序提供不同長度的單個模塊。AVI200-M的隔離始于1,...

1.更換SEM側(cè)面板（如有必要）。檢查隔離系統(tǒng)和SEM的所有電纜是否松動連接。檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動源。2.將電源線插入控制器背面。翻轉(zhuǎn)前面板上的“ON”開關(guān)。按紅色按鈕啟用活動隔離。3.幾秒鐘后，使能LED指示燈將變穩(wěn)定，指示系統(tǒng)已正確隔...

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備...

輪廓儀的自動拼接功能：條件：被測區(qū)域明顯大于視場的區(qū)域，使用自動圖片拼接。需要點擊自動拼接，輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。軟件會自適應(yīng)計算路徑上移動的偏差，自動消除移動中偏差，減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對各種產(chǎn)品，不見和材...

輪廓儀的主要客戶群體300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化國家重點實驗室高效太陽能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化超高精密表面工程技術(shù)輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行...

如何正確使用輪廓儀準(zhǔn)備工作1.測量前準(zhǔn)備。2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導(dǎo)致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置...

輪廓儀的培訓(xùn)一、培訓(xùn)承諾系統(tǒng)建成后，我公司將為業(yè)主提供為期1天的免廢培訓(xùn)和技術(shù)資詢；培訓(xùn)地點可以在我公司，亦或在工程現(xiàn)場；系統(tǒng)操作及管理人員的培訓(xùn)人數(shù)為10人，由業(yè)主指定，我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng)；1.1.培訓(xùn)對象系統(tǒng)操作及管理人員（培訓(xùn)對象須具有專...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。Filmetrics設(shè)備提供的復(fù)雜的...

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。Filmetrics設(shè)備提供的復(fù)雜的...

F60系列包含的內(nèi)容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-11...

F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure8反射率測量軟件Si參考材料FILMeasure度力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周...

IQAlignerUV-NIL特征：用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用用于全場納米壓印應(yīng)用三個獨力控制的Z軸，可在印模和基材之間實現(xiàn)出色的楔形補(bǔ)償三個獨力控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制利用柔軟的印章進(jìn)行柔軟的UV-NIL工藝EVG專有的全自動浮雕功...

”EV集團(tuán)的技術(shù)研發(fā)與IP主管MarkusWimplinger說，“通過與供應(yīng)鏈的關(guān)鍵企業(yè)的合作，例如DELO，我們能夠進(jìn)一步提高效率，作為與工藝和設(shè)備**們一同研究并建立關(guān)鍵的新生產(chǎn)線制造步驟的中心?！薄癊VG和DELO分別是晶圓級光學(xué)儀器與NIL設(shè)備...

NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位...

隨著時代的發(fā)展，輪廓儀也越來重要了，不少的產(chǎn)品檢測都需要通過輪廓儀進(jìn)行檢測，金日就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應(yīng)用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標(biāo)測量儀器。儀器傳感器相對于測量的工件臺以恒定速度滑動。傳感器的觸針檢測測量儀表的幾何變化，并分別在...

輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人：邁爾爾遜1852-1931美國物理學(xué)家曾從事光速的精密測量工作邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準(zhǔn)。1881年，他發(fā)明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀。他和美國物理學(xué)家莫雷合作，進(jìn)行了注明的邁克爾遜-莫雷實...

滿足您需求的輪廓儀使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護(hù)性:非接觸式光學(xué)輪廓儀耐用性更強(qiáng)，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數(shù)個性化:定制化客戶報告模式更好用戶體驗：迅捷的售后服務(wù)，個性化應(yīng)用軟件支持1.精度高,...

納米壓印應(yīng)用三：連續(xù)性UV納米壓印EVG770是用于步進(jìn)重復(fù)納米壓印光刻的通用平臺，可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化。這種方法允許從蕞大50mmx50mm的小模具到蕞大300mm基板尺寸的大面積均勻復(fù)制模板。與鉆石車削或直接寫入方法相...

EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng) EVG?120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。 新一代EVG120采用...

光刻機(jī)軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù)，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過安全連接，電話或電子...

EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng) EVG?120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。 新一代EVG120采用...

EVG光刻機(jī)簡介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm...

電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – 蕞簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計量 (就是說，硅：氧...

其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達(dá)1埃，測量穩(wěn)定性高達(dá)，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機(jī)型可選。可應(yīng)用領(lǐng)域包括：生物醫(yī)學(xué)（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。Filmetrics設(shè)備提供的復(fù)雜的...

IQAligner?NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打?。╅g端對準(zhǔn)精度：頂側(cè)對準(zhǔn)低至250nm背面對準(zhǔn)低至500nm寬帶強(qiáng)度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM...