對(duì)講機(jī)PCBA射頻測(cè)試

PCBA Test是指對(duì)貼裝好電子元器件的PCBA電路板進(jìn)行電氣導(dǎo)通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測(cè)。為什么要進(jìn)行PCBA測(cè)試？在PCB電路板的設(shè)計(jì)中，不同測(cè)試點(diǎn)之間存在電壓和電流等數(shù)值關(guān)系。但是PCBA生產(chǎn)加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序，在生產(chǎn)加工過(guò)程中，可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問(wèn)題，因此需要借助專業(yè)的測(cè)試設(shè)備或者手工操作萬(wàn)用表方式，對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，以此驗(yàn)證實(shí)際PCBA板是否符合設(shè)計(jì)要求，確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具，然后將PCBA板放置在FCT測(cè)試架上完成測(cè)試。藍(lán)牙耳機(jī)PCBA測(cè)試哪家好？對(duì)講機(jī)PCBA射頻測(cè)試

PCBA測(cè)試常見(jiàn)ICT測(cè)試方法：1、模擬器件測(cè)試?yán)眠\(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。2、Vector（向量）測(cè)試對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類(lèi)似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。如:與非門(mén)的測(cè)試對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。3、非向量測(cè)試隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫(xiě)器件的向量測(cè)試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。對(duì)講機(jī)PCBA射頻測(cè)試需要PCBA射頻測(cè)試，歡迎找藍(lán)測(cè)自動(dòng)化。

PCBA的生產(chǎn)和加工工藝非常的復(fù)雜，包括PCB板的制作、電子元器件的采購(gòu)和檢測(cè)、SMT貼片、DIP插件等多種工序，生產(chǎn)工廠中，可能會(huì)因?yàn)楦鞣N原因引發(fā)一系列問(wèn)題，因此需要使用專業(yè)的測(cè)試設(shè)備，比如使用萬(wàn)用表等進(jìn)行檢測(cè)，來(lái)確認(rèn)PCBA板設(shè)計(jì)是否完善。PCBA測(cè)試一般通過(guò)以下幾種形式：1、ICT測(cè)試：測(cè)試電路、電流、電壓以及振幅和噪音等。2、FCT測(cè)試：測(cè)試PCBA的功能，比如按鍵后LED燈是否能亮，能不能恢復(fù)出廠設(shè)置等。3、疲勞測(cè)試：抽樣進(jìn)行高頻率和長(zhǎng)時(shí)間的操作，觀察是否會(huì)出現(xiàn)失靈的情況，來(lái)判斷出會(huì)出現(xiàn)故障的概率，從而了解PCBA板的性能。4、極端環(huán)境測(cè)試：PCBA板放置在惡劣極端的環(huán)境中，比如高溫、嚴(yán)寒、跌落等，通過(guò)測(cè)試結(jié)果，推算出PCBA板的可靠性。

PCBA測(cè)試常見(jiàn)ICT測(cè)試方法1、模擬器件測(cè)試?yán)眠\(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。2、Vector（向量）測(cè)試對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類(lèi)似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。如:與非門(mén)的測(cè)試對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。3、非向量測(cè)試隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫(xiě)器件的向量測(cè)試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。ICT測(cè)試處于PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端，PCBA測(cè)試的***道工序，可以及時(shí)的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過(guò)程的問(wèn)題，有助于改善工藝，提高生產(chǎn)的效率。藍(lán)牙PCBA自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)方案提供商。

ICT測(cè)試有什么優(yōu)勢(shì)？盡管針床ICT在線測(cè)試在靈活性、測(cè)試精度、以及測(cè)試覆蓋率方面比不上feizhen測(cè)試，但是ICT測(cè)試還有不少獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。進(jìn)行ICT測(cè)試時(shí)，每個(gè)元器件都由自動(dòng)化設(shè)備單獨(dú)測(cè)試。測(cè)試儀檢查邏輯功能，與大多數(shù)其他測(cè)試不同，它能為組件供電，并且每次都是以同樣的方式進(jìn)行相同的測(cè)試。這種整體覆蓋通可以減少一些非必須的測(cè)試，從而節(jié)省了維護(hù)和維修成本。ICT在線測(cè)試儀的維護(hù)費(fèi)用很低。缺少移動(dòng)部件可以比較大限度地減少停機(jī)時(shí)間。廣東PCBA測(cè)試哪家做的好？上海BLEPCBA測(cè)試儀

PCBA測(cè)試的注意事項(xiàng)。對(duì)講機(jī)PCBA射頻測(cè)試

振動(dòng)測(cè)試：將線路板放在振動(dòng)設(shè)備上，設(shè)置一定的時(shí)間，結(jié)束后，檢查電路板的功能、結(jié)構(gòu)、元器件焊接情況，沒(méi)有問(wèn)題則測(cè)試通過(guò)。阻抗測(cè)試：阻抗是測(cè)試電路、元器件的重要參數(shù)，是指元器件或電路對(duì)經(jīng)過(guò)的電流的抵抗能力，一般需要使用歐姆表來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，如果阻抗值在規(guī)定的范圍內(nèi)，則測(cè)試通過(guò)。線路板性能測(cè)試的內(nèi)容還有很多，比如絲印清晰度、散熱、線路連接、耐折性、焊接牢靠度測(cè)試等，可以根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行選擇，操作靈活。這些測(cè)試在線路板的性能方面占據(jù)著關(guān)鍵性作用，每一步都需要認(rèn)真執(zhí)行，這樣才能將PCBA線路板可靠的集成到電子設(shè)備中。對(duì)講機(jī)PCBA射頻測(cè)試

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