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PCBA加工注意事項(xiàng)1、倉(cāng)管人員在發(fā)料以及檢測(cè)IQC時(shí)加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，而工作臺(tái)面需提前鋪上防靜電膠墊。2、在作業(yè)過(guò)程中，采用防靜電的工作臺(tái)面，同時(shí)用防靜電容器盛放元器件及半成品，部門焊接設(shè)備可接地，電烙鐵需采用防靜電類型，所有設(shè)備使用前都要經(jīng)過(guò)檢測(cè)。3、PCBA加工過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。4、PCBA在焊接喇叭和電池時(shí)需注意焊點(diǎn)錫不能過(guò)多，不能造成周邊元件的短路或脫落。5、PCBA基板需放置整齊，裸板不能直接堆疊，若要堆疊需用靜電袋包裝。PCBA音頻電聲在線自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)方案供應(yīng)商。贛州手機(jī)PCBA測(cè)試公司

PCBA線路板測(cè)試的方法有很多，其中重要的是性能測(cè)試，性能測(cè)試主要對(duì)電流、電壓、電阻、頻率、短路等測(cè)試和分析，它主要包括哪些方面呢？下面小編給大家介紹一下。1、電流測(cè)試：檢測(cè)線路板是否存在電流外露的問(wèn)題，電流低于設(shè)計(jì)指標(biāo)則測(cè)試通過(guò)。2、電壓測(cè)試：檢測(cè)線路板的耐壓能力，逐步增加電壓，如果電路沒(méi)有發(fā)生故障，則測(cè)試通過(guò)。3、抗腐蝕測(cè)試：使用特定的液體，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)線路板的外觀、功能都正常，則測(cè)試通過(guò)。4、耐熱耐濕測(cè)試：進(jìn)行溫度和濕度的模擬，檢測(cè)線路板在高溫或者高濕度的環(huán)境下能否正常使用，持續(xù)一定的時(shí)間后，功能、結(jié)構(gòu)都是正常的，則測(cè)試通過(guò)。深圳耳機(jī)PCBA音量測(cè)試PCBA測(cè)試哪種方法好。

FCT測(cè)試英文全稱為：FunctionalCircuitTest，即功能測(cè)試。FCT功能測(cè)試的分類：依據(jù)控制模式的不同，可以分為：(1）手動(dòng)控制功能測(cè)試(2）半自動(dòng)控制功能測(cè)試(3）全自動(dòng)控制功能測(cè)試早期的功能測(cè)試，主要以手動(dòng)和半自動(dòng)方式為主。即使現(xiàn)在，對(duì)于一些簡(jiǎn)單的被測(cè)板的功能測(cè)試，基于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和減少制作成本考慮，有時(shí)還是會(huì)采用手動(dòng)或者半自動(dòng)的測(cè)試方案。隨著科技的高速發(fā)展，為了節(jié)約生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率，現(xiàn)在的功能測(cè)試絕大多數(shù)都是使用全自動(dòng)的測(cè)試方案。

PCBA測(cè)試的ICT針床測(cè)試在批量生產(chǎn)的工廠里沒(méi)有辦法讓你用電表慢慢去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以ICT（In-Circuit-Test）自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)的出現(xiàn)，它使用多根探針（一般稱之為「針床（Bed-Of-Nails）」治具）同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測(cè)這些電子零件的特性。針床來(lái)做電路測(cè)試會(huì)有一些限制，比如說(shuō)：探針的小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。針間距離也有一定限制，因?yàn)槊恳桓樁家獜囊粋€(gè)孔出來(lái)，而且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜，如果相鄰的孔太小，除了針與針之間會(huì)有接觸短路的問(wèn)題，扁平電纜的干涉也是一大問(wèn)題。此外，某些高零件的旁邊無(wú)法植針。如果探針距離高零件太近就會(huì)有碰撞高零件造成損傷的風(fēng)險(xiǎn)，另外因?yàn)榱慵^高，通常還要在測(cè)試治具針床座上開孔避開，也間接造成無(wú)法植針。電路板上越來(lái)越難容納的下所有零件的測(cè)試點(diǎn)。PCBA測(cè)試，歡迎找藍(lán)測(cè)自動(dòng)化。

在大批量測(cè)試電路板時(shí)，ICT測(cè)試與其他測(cè)試方法相比還有以下差異：1、采用電腦程序控制，誤操作以及決策失誤的概率更小2、ICT測(cè)試可以測(cè)試BGA組件，而多數(shù)AOI和飛行探針測(cè)試儀不能3、它可以執(zhí)行FPGA的車載驗(yàn)證4、它還能檢查底部端接元件（BTC）的焊料完整性。5、PCBA可以在不通電的情況下做L/C/R/D測(cè)試，可以有效減少測(cè)試等待時(shí)間和短路導(dǎo)致的電路板燒毀事故。進(jìn)行ICT測(cè)試時(shí)，每個(gè)元器件都由自動(dòng)化設(shè)備單獨(dú)測(cè)試。測(cè)試儀檢查邏輯功能，與大多數(shù)其他測(cè)試不同，它能為組件供電，并且每次都是以同樣的方式進(jìn)行相同的測(cè)試。廣東藍(lán)牙PCBA測(cè)試公司。江蘇藍(lán)牙耳機(jī)PCBARF測(cè)試

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PCBA板測(cè)試是確保將高質(zhì)量、高穩(wěn)定性、可靠性高的PCBA產(chǎn)品交付給客戶，減少到客戶手上產(chǎn)生不良，避免售后的關(guān)鍵步驟，加強(qiáng)客戶的信任和公司的品牌美譽(yù)度。PCBA的老化測(cè)試在經(jīng)過(guò)貼裝和DIP后焊插件、分板剪角、件面檢修和首件測(cè)試后，在批量生產(chǎn)完成后，會(huì)對(duì)PCBA板進(jìn)行老化測(cè)試，測(cè)試在長(zhǎng)時(shí)間通電后，各項(xiàng)功能是否正常、電子元件是否正常等。PCBA測(cè)試——X-射線機(jī)（X-RAY）對(duì)于BGA/QFP這種引腳類的電子元件，ICT和AOI是無(wú)法檢測(cè)其內(nèi)部引腳的焊接品質(zhì)，X-RAY類似于胸透機(jī)，可以透過(guò)PCB表面查看內(nèi)部引腳的焊接是否虛焊、貼裝是否到位等問(wèn)題，X-RAY利用X射線穿透PCB板來(lái)查看內(nèi)部，X-RAY在可靠性要求高的產(chǎn)品上應(yīng)用比較普及，類似航空電子、汽車電子贛州手機(jī)PCBA測(cè)試公司

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