電子制氮機哪家好

來源: 發(fā)布時間:2024-07-24

深冷空分制氮是一種傳統(tǒng)的制氮方法,已有近幾十年的歷史。它是以空氣為原料,經過壓縮、凈化,再利用熱交換使空氣液化成為液空。液空主要是液氧和液氮的混合物,利用液氧和液氮的沸點不同(在1大氣壓下,前者的沸點為-183℃,后者的為-196℃),通過液空的精餾,使它們分離來獲得氮氣。深冷空分制氮設備復雜、占地面積大,基建費用較高,設備一次性投資較多,運行成本較高,產氣慢(12~24h),安裝要求高、周期較長。綜合設備、安裝及基建諸因素,3500Nm3/h以下的設備,相同規(guī)格的PSA裝置的投資規(guī)模要比深冷空分裝置低20%~50%。深冷空分制氮裝置宜于大規(guī)模工業(yè)制氮,而中、小規(guī)模制氮就顯得不經濟。以空氣為原料,以碳分子篩作為吸附劑,運用變壓吸附原理,利用碳分子篩對氧和氮的選擇性吸附而使氮和氧分離的方法,通稱PSA制氮。此法是七十年代迅速發(fā)展起來的一種新的制氮技術。與傳統(tǒng)制氮法相比,它具有工藝流程簡單、自動化程度高、產氣快(15~30分鐘)、能耗低,產品純度可在較大范圍內根據用戶需要進行調節(jié),操作維護方便、運行成本較低、裝置適應性較強等特點日本東宇為您提供制氮機,有需求可以來電購買制氮機!電子制氮機哪家好

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制氮機主要分類1:深冷空分制氮 深冷空分制氮是一種傳統(tǒng)的制氮方法,已有近幾十年的歷史。它是以空氣為原料,經過壓縮、凈化,再利用熱交換使空氣液化成為液空。液空主要是液氧和液氮的混合物,利用液氧和液氮的沸點不同(在1大氣壓下,前者的沸點為-183℃,后者的為-196℃),通過液空的精餾,使它們分離來獲得氮氣。深冷空分制氮設備復雜、占地面積大,基建費用較高,設備一次性投資較多,運行成本較高,產氣慢(12~24h),安裝要求高、周期較長。綜合設備、安裝及基建諸因素,3500Nm3/h以下的設備,相同規(guī)格的PSA裝置的投資規(guī)模要比深冷空分裝置低20%~50%。深冷空分制氮裝置宜于大規(guī)模工業(yè)制氮,而中、小規(guī)模制氮就顯得不經濟。上海工業(yè)制氮機生產廠家制氮機,就選日本東宇,有需要可以聯(lián)系我司哦!

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另一種情況是吸附組分與固體吸附劑去化學反應時,稱為化學吸附,化學吸附一般情況下不能再生。膜滲透指在氣體凈化過程中聚合物分離氣體是基于一個或多個氣體組分從膜的一邊選擇性的滲透到另一邊。該組分溶解于聚合物膜的表面,并沿著膜傳遞形成一濃度差,保持此濃度差是靠膜一邊組分的分壓高于膜另一邊該組分的分壓。 氣體常用法定計量單位 根據一九八四年二月二十七日《關于在我國統(tǒng)一實行法定計量單位的命令》編制 法定計量單位:SI單位 法定計量單位:非國際單位制的單位

定期檢查各儀表的讀數,不正常時進行故障分析和處理。檢查控制氣道氣源三聯(lián)壓降是否正常。每三個月肥皂水檢查整個制氮機的密封性能。每六個月檢查制氮機的氣動閥是否正常工作。每12個月更換制氮機氮氣分析儀的氧電極。更換精密過濾器內的濾芯。校正流量計。校正氧分計。根據國家規(guī)定檢查安全閥、壓力計。更換除油器內的活性炭。按班定期檢查排氣消音器是否正常排氣。消音器的排氣口排出了黑色墨粉時,由于碳分子篩粉化,請立即停止進行檢查。清洗制氮機設備表面的灰塵和污垢。定期檢查壓縮空氣的入口壓力、溫度、溫度、流量及含量等是否正常。 日本東宇制氮機獲得眾多用戶的認可。

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?制氮機生產的氮已經應用于化工、電子、冶金、食品和機械等行業(yè),很多廠里會安裝工業(yè)制氮機。氣體純度一般要求99.99%,有些要求高純氮超過99.998%。下面小編給大家分享一下制氮機的日常維護和長期維護。 1、按等級檢查精密過濾器。 (1) 自動排氣閥正常排出,或發(fā)現(xiàn)異常時立即手動排出,并進行檢查或更換自動排氣閥。 (2) 差壓表的指針是否位于綠域,例如請在紅域更換空氣過濾器的濾芯。 2、按班定期檢查排氣消音器是否正常排氣。 消音器的排氣口排出了黑色墨粉時,由于碳分子篩粉化,請立即停止進行檢查。 3、清洗制氮機設備表面的灰塵和污垢。 4、定期檢查壓縮空氣的入口壓力、溫度、溫度、流量及含量等是否正常。 日本東宇制氮機服務值得放心。日本熱處理制氮機

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制氮機有什么特點? 1、低,產品氣≤ - 45℃,保證焊接質量; 2、氮氣純度可在99.99%~99.999%之間自由調節(jié); 3、標準型,簡單增容,如需增加制氮量,只需并聯(lián)多臺制氮機即可; 4、制氮效率高,壓縮空氣能耗低,節(jié)能,每立方米氮氣能耗約0.42度; 5、可加裝邊框,使外觀整潔美觀,便于清潔管理,滿足電子行業(yè)高清清潔要求。 四、使用氮氣有哪些要求? 1、無保護膜或電路板焊接銅墊,存放時間長或可靠性高者優(yōu)先; 2、焊接昂貴的集成電路元件、小體積元件、細間距元件、倒裝芯片和不可修復元件時; 3、使用高溫錫膏或低固含量、低活性錫膏時; 4、OPS涂層PCB多次回流時,或OPS涂層PCB多次回流時。電子制氮機哪家好