舟山GEN3測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-14

分享一個(gè)CAF(導(dǎo)電陽(yáng)極絲)測(cè)試失敗的案例:某主板產(chǎn)品在出貨6個(gè)月后出現(xiàn)無(wú)法開(kāi)機(jī)現(xiàn)象。電測(cè)發(fā)現(xiàn)某BGA下面兩個(gè)VIA孔及其相連電路出現(xiàn)電壓異常,不良率在5%~10%,失效區(qū)域的阻抗測(cè)試顯示阻抗偏低(通常絕緣體阻值>+08Ω,而失效樣品阻抗為+7Ω)。經(jīng)過(guò)分析,導(dǎo)致CAF測(cè)試失效的可能原因是由于焊盤(pán)附近的薄膜存在裂紋,并含有導(dǎo)電材料引起的。且CAF測(cè)試方法存在明顯缺陷,沒(méi)有檢測(cè)出潛在的問(wèn)題。通過(guò)該失效案例,我們得出以下幾點(diǎn)教訓(xùn):材料選擇方面:確保使用的材料具有足夠的耐CAF性能,避免使用不耐CAF的基材材料。設(shè)計(jì)與工藝:優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和制造工藝,減少因設(shè)計(jì)或制造缺陷導(dǎo)致的CAF生長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)。制造過(guò)程控制:加強(qiáng)對(duì)制造過(guò)程中材料的篩選和控制,避免導(dǎo)電材料混入或其他不良現(xiàn)象發(fā)生。測(cè)試方法優(yōu)化:定期評(píng)估和改進(jìn)CAF測(cè)試方法,確保其能夠準(zhǔn)確檢測(cè)出潛在問(wèn)題,避免缺陷產(chǎn)品被誤判為合格產(chǎn)品。CAF測(cè)試系統(tǒng)可模擬多種環(huán)境條件下的CAF性能,滿足不同測(cè)試需求。舟山GEN3測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)

舟山GEN3測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng),測(cè)試系統(tǒng)

中國(guó)的航空航天技術(shù)已經(jīng)取得舉世矚目的成就,航空航天領(lǐng)域?qū)﹄娮赢a(chǎn)品的性能要求遠(yuǎn)高于其他工業(yè)產(chǎn)品。其中也包含了PCB板的CAF測(cè)試,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:首先,CAF測(cè)試是航空航天PCB設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)。通過(guò)CAF測(cè)試,可以驗(yàn)證PCB設(shè)計(jì)的合理性,確保其在各種極端環(huán)境下的絕緣性能和可靠性滿足要求。同時(shí),CAF測(cè)試還可以幫助制造商優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。其次,CAF測(cè)試是航空航天設(shè)備維護(hù)和檢修的重要手段。在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中,由于環(huán)境因素和電氣應(yīng)力的影響,PCB的絕緣性能可能會(huì)逐漸下降。通過(guò)定期進(jìn)行CAF測(cè)試,可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的絕緣問(wèn)題,避免設(shè)備故障的發(fā)生,保障飛行安全。此外,CAF測(cè)試還可以用于評(píng)估航空航天設(shè)備的壽命和可靠性。通過(guò)對(duì)比不同批次、不同使用時(shí)間PCB的CAF測(cè)試結(jié)果,可以預(yù)測(cè)設(shè)備的剩余壽命和可靠性水平,為設(shè)備的維修和更換提供科學(xué)依據(jù)。汕頭絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)哪家好潮濕或蒸汽壓與金屬鹽類(lèi)共同作用,促進(jìn)CAF的發(fā)生。

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隨著電子產(chǎn)品的小型化和復(fù)雜化發(fā)展,等待PCB電路設(shè)計(jì)師的是越來(lái)越復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和不斷縮小的電子元件尺寸。設(shè)計(jì)師需要處理大量的信號(hào)線、電源線和地線,確保它們之間的干擾盡可能小,同時(shí)滿足電氣性能和可靠性要求。還需要在更小的空間內(nèi)布局更多的元件和電路,這要求設(shè)計(jì)師具備高超的布局和布線技術(shù),以充分利用有限的板面空間。那如何才能早些知道設(shè)計(jì)的產(chǎn)品是否能夠滿足可靠性要求呢,答案就是充分運(yùn)用導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)測(cè)試的技術(shù)手段。

CAF現(xiàn)象(導(dǎo)電陽(yáng)極絲現(xiàn)象)是印刷電路板(PCB)中的一種潛在故障形式,其形成和發(fā)展受到多種環(huán)境因素的明顯影響。以下是對(duì)CAF環(huán)境影響因素的詳細(xì)描述:首先,溫度和濕度是CAF形成的重要環(huán)境因素。在高溫高濕的環(huán)境下,PCB板上的環(huán)氧樹(shù)脂與玻纖之間的附著力會(huì)出現(xiàn)劣化,導(dǎo)致玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑發(fā)生化學(xué)水解,從而在環(huán)氧樹(shù)脂與玻纖的界面上形成CAF泄露的通路。這種環(huán)境不僅促進(jìn)了水分的吸附和擴(kuò)散,還為離子的遷移提供了有利的條件。其次,電壓和偏壓也是CAF形成的關(guān)鍵因素。在兩個(gè)絕緣導(dǎo)體間存在電勢(shì)差時(shí),陽(yáng)極上的銅會(huì)被氧化為銅離子,這些離子在電場(chǎng)的作用下向陰極遷移,并在遷移過(guò)程中與板材中的雜質(zhì)離子或OH-結(jié)合,生成不溶于水的導(dǎo)電鹽,逐漸沉積下來(lái),導(dǎo)致兩絕緣導(dǎo)體間的電氣間距急劇下降,甚至直接導(dǎo)通形成短路。此外,PCB板材的材質(zhì)和吸水率也會(huì)對(duì)CAF的形成產(chǎn)生影響。不同的板材材質(zhì)和吸水率會(huì)導(dǎo)致其抵抗CAF的能力有所不同。例如,一些吸水率較高的板材更容易在潮濕環(huán)境中發(fā)生CAF故障。此外,環(huán)境中的污染物和化學(xué)物質(zhì)也可能對(duì)CAF的形成產(chǎn)生影響。例如,電路板上的有機(jī)污染物可能會(huì)在高溫高濕環(huán)境中形成細(xì)小的導(dǎo)電通道,進(jìn)一步促進(jìn)CAF的形成。CAF現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致絕緣層劣化,進(jìn)而引發(fā)電路板短路或電氣故障。

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眾所周知,航空航天對(duì)電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性要求高于普通民用產(chǎn)品。針對(duì)航空航天電子設(shè)備的CAF(導(dǎo)電陽(yáng)極絲)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)分析:1.材料選擇:評(píng)估PCB材料對(duì)CAF的抗性。選擇耐CAF的基材材料,如FR-4等,可以降低CAF發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)。2.制作工藝:評(píng)估PCB制作過(guò)程中的質(zhì)量控制。如鉆孔過(guò)程中可能導(dǎo)致的基材裂縫和樹(shù)脂與玻纖結(jié)合界面的裂縫,這些都可能提供CAF生長(zhǎng)的通道。因此,優(yōu)化制作工藝,減少裂縫的產(chǎn)生,是降低CAF風(fēng)險(xiǎn)的重要措施。3.工作環(huán)境:評(píng)估設(shè)備的工作環(huán)境。航空航天電子設(shè)備通常需要在高溫、高濕、高電壓等惡劣環(huán)境下工作,這些條件都可能促進(jìn)CAF的生長(zhǎng)。因此,在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,需要充分考慮設(shè)備的工作環(huán)境,并采取相應(yīng)的防護(hù)措施。4.監(jiān)測(cè)與檢測(cè):建立CAF監(jiān)測(cè)與檢測(cè)機(jī)制。通過(guò)定期檢測(cè)PCB的絕緣電阻等參數(shù),及時(shí)發(fā)現(xiàn)CAF問(wèn)題并進(jìn)行處理。同時(shí),引入電化學(xué)遷移測(cè)試等先進(jìn)技術(shù),對(duì)PCB的抗CAF能力進(jìn)行評(píng)估,為設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造提供科學(xué)依據(jù)。CAF測(cè)試系統(tǒng)需要專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)為用戶提供及時(shí)、有效的售后服務(wù)。廈門(mén)絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)

導(dǎo)電陽(yáng)極絲測(cè)試系統(tǒng)高效便捷,提高測(cè)試效率。舟山GEN3測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)

CAF測(cè)試技術(shù)在航空航天、汽車(chē)電子等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用,為確保PCB的絕緣性能和可靠性提供了重要手段。以下是CAF測(cè)試技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的詳細(xì)段落描述:在測(cè)試參數(shù)方面,CAF測(cè)試技術(shù)的關(guān)鍵在于通過(guò)設(shè)定特定的測(cè)試參數(shù)來(lái)模擬實(shí)際工作環(huán)境下PCB的性能。其中,偏置電壓和測(cè)試電壓是關(guān)鍵參數(shù)之一,測(cè)試電壓可從1V至1000V任意設(shè)置,并且測(cè)試過(guò)程中可實(shí)現(xiàn)偏置電壓的正、負(fù)翻轉(zhuǎn)。此外,實(shí)時(shí)電流檢測(cè)能力和絕緣阻值判定能力也是CAF測(cè)試技術(shù)的重要參數(shù),能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)離子遷移過(guò)程并繪制工作狀態(tài),同時(shí)根據(jù)設(shè)定的絕緣阻值下降到設(shè)定閥值的判定條件來(lái)評(píng)估PCB的絕緣性能。從測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)上來(lái)看,CAF測(cè)試技術(shù)遵循一系列的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。主要的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)包括、IEC-61189-5、IEC1086、ISO-9455-17以及IPC-9704等。這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了CAF測(cè)試的具體方法、步驟和判定條件,為測(cè)試人員提供了明確的操作指導(dǎo)。舟山GEN3測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)

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