石家莊數(shù)字集成電路技術(shù)

來源: 發(fā)布時間:2024-01-17

    然后在開口內(nèi)沉積導(dǎo)電材料(例如,銅和/或鋁),以及隨后的平坦化工藝(例如,化學(xué)機械平坦化工藝)以形成互連層b。的截面圖所示,可以在存儲單元a,上方形成存儲單元b,。存儲單元b。可以包括工作mtj器件和調(diào)節(jié)訪問裝置,調(diào)節(jié)訪問裝置具有形成在第三互連層c和第四互連層d之間的調(diào)節(jié)mtj器件和。存儲單元b,可以根據(jù)與關(guān)于圖至圖描述的那些類似的步驟形成。出了形成具有存儲器電路的集成芯片的方法的一些實施例的流程圖,該存儲器電路包括具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲單元(例如,mram單元),該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問。雖然方法示出和描述為一系列步驟或事件,但是應(yīng)該理解,這些步驟或事件的示出的順序不被解釋為限制意義。例如,一些步驟可以以不同的順序發(fā)生和/或與除了此處示出的和/或描述的一些的其它步驟或事件同時發(fā)生。此外,可能不是所有示出的步驟對于實施此處描述的一個或多個方面或?qū)嵤├际切枰?,并且此處描述的一個或多個步驟可以在一個或多個單獨的步驟和/或階段中實施。在步驟中,在襯底上方形成互連層?;ミB層可以形成在襯底上方的ild層內(nèi)。出了對應(yīng)于步驟的一些實施例的截面圖。在步驟中。德州的集成電路渠道,找什么深圳市美信美科技。石家莊數(shù)字集成電路技術(shù)

石家莊數(shù)字集成電路技術(shù),集成電路

    在一些實施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括與工作mtj器件并聯(lián)連接的薄膜電阻器和薄膜電阻器。在各個實施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括具有基本類似的尺寸或具有不同的尺寸的電阻器。存儲器陣列通過多條位線bl至bl和多條字線wl至wl連接至控制電路。在一些實施例中,控制電路包括連接至多條位線bl至bl的位線解碼器和連接至多條字線wl至wl的字線解碼器。調(diào)節(jié)訪問裝置連接在字線wlx(x=或)和工作mtj器件之間,而工作mtj器件連接在調(diào)節(jié)訪問裝置和位線bly(y=或)之間。為了訪問工作mtj器件。位線解碼器被配置為基于從控制單元接收的地址saddr選擇性地向一條或多條位線bl至bl提供信號(例如,電壓)。而字線解碼器被配置為基于從控制單元接收的地址saddr選擇性地向一條或多條字線wl至wl提供信號(例如,電壓)。調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為調(diào)節(jié)電流(提供給相關(guān)的工作mtj器件的信號),并且由此選擇性地對相關(guān)的工作mtj器件提供訪問。例如,在寫入操作期間,存儲器陣列內(nèi)的調(diào)節(jié)訪問裝置可以對選擇的存儲單元內(nèi)的工作mtj器件提供大于或等于小切換電流(即,足以使存儲單元的數(shù)據(jù)狀態(tài)改變的電流)電流,而對未選擇的存儲單元內(nèi)的工作mtj器件提供小于小切換電流的電流。石家莊專業(yè)控制集成電路報價深圳美信美集成電路品質(zhì)棒棒的。

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    本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù):現(xiàn)代計算機系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生,所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運行,這些計算機系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此,必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實現(xiàn)要素:在一個方面中,本公開的實施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng),所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括:兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座,和多個冷卻管,每個所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對應(yīng)的一個印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上,所述冷卻管中的每個冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層;以及多個集成電路模塊,每個所述集成電路模塊包括:印刷電路板,所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中的連接側(cè);安裝在所述印刷電路板上的一個或多個集成電路,第二熱接口材料層。

    下基板上的上層金屬層、下層金屬層以及上層金屬層上聯(lián)結(jié)pad、,下層金屬層上的聯(lián)結(jié)pad、、、6。上基板與下基板聯(lián)結(jié)用的沉金、。深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。下基板的上層金屬層、下層金屬層通孔沉金、,用于中間填充層的,上基板中間層、下基板中間層。圖示出依據(jù)本申請一實施例的雙芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu),包括上基板、元件、元件及下基板,上基板上的上層金屬層、下層金屬層6以及下層金屬層6上的聯(lián)結(jié)pad、、、,下基板上的上層金屬層、下層金屬層以及上層金屬層上的pad、、、6,下層金屬層上的聯(lián)結(jié)pad、、、、、聯(lián)結(jié)pad。上基板與下基板聯(lián)結(jié)用的沉金、。下基板的上層金屬層、下層金屬層通孔沉金、6、、,用于中間填充層的,上基板中間層、下基板中間層。以上所述實施例用以說明本申請的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述實施例對本申請進行了詳細的說明。找不到好的集成電路供應(yīng)?來找深圳美信美科技。

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    亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián)。圖是移除了雙列直插式存儲模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖6是印刷電路裝配件的圖,包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲模塊組件并且包括已附接的分流管。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖示出了根據(jù)一個實施例的流程。附圖是非詳盡的,并且不限制本公開至所公開的精確形式。具體實施方式諸如雙列直插式存儲模塊(dimm)的集成電路產(chǎn)生大量的熱量,特別是在高密度配置中?,F(xiàn)有許多技術(shù)對集成電路進行冷卻,但是存在許多與這些現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的缺點。空氣冷卻是嘈雜的,并且因此當(dāng)靠近辦公室人員/在工作環(huán)境中布置時是不期望的。當(dāng)需要維護雙列直插式存儲模塊時,液體浸入式冷卻是雜亂的。我國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚,因此發(fā)展集成電路顯得越來越重要。東莞巨大規(guī)模集成電路封裝

然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高,但是當(dāng)分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上,每個集成電路的成本極小化。石家莊數(shù)字集成電路技術(shù)

    的實施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,更具體地,涉及集成電路及其形成方法。背景技術(shù):許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲數(shù)據(jù)的電子存儲器。電子存儲器可以是易失性存儲器或非易失性存儲器。易失性存儲器在上電時存儲數(shù)據(jù),而非易失性存儲器能夠在斷開電源時存儲數(shù)據(jù)。磁阻式隨機存取存儲器(mram)是用于下一代非易失性存儲器技術(shù)的一種有前景的候選。技術(shù)實現(xiàn)要素:根據(jù)的一個方面,提供了一種集成芯片,包括:工作磁隧道結(jié)(mtj)器件,連接至位線,其中,所述工作磁隧道結(jié)器件被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài);以及調(diào)節(jié)訪問裝置,連接在所述工作磁隧道結(jié)器件和字線之間,其中,所述調(diào)節(jié)訪問裝置包括被配置為控制提供給所述工作磁隧道結(jié)器件的電流的一個或多個調(diào)節(jié)磁隧道結(jié)器件。根據(jù)的另一個方面,提供了一種集成電路,包括:互連層,布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)內(nèi),其中,所述互連層通過所述介電結(jié)構(gòu)與所述襯底分隔開;以及工作mtj器件,布置在所述互連層正上方并且被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài),其中,所述工作mtj器件通過包括多個互連層且不延伸穿過所述襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑電連接在位線和字線之間。根據(jù)的又一個方面,提供了一種形成集成電路的方法。包括:在襯底上方形成互連層。石家莊數(shù)字集成電路技術(shù)

標(biāo)簽: 集成電路 溫度傳感器