東莞超大規(guī)模集成電路技術(shù)

來源: 發(fā)布時間:2024-01-13

    并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料806。側(cè)板808可以由鋁制成。然而,可以使用其他材料來形成側(cè)板808。能夠移除的一個或多個彈性夾810可定位在側(cè)板808周圍,以將側(cè)板808壓靠在熱接口材料806上,以確保合適的熱耦聯(lián)。圖9示出了根據(jù)一個實施例的流程900。盡管流程的步驟以特定順序示出,這些步驟的部分或全部可以以其他順序執(zhí)行、并行地執(zhí)行或兩者的組合。一些步驟可以被省略。參考圖9,在902處,提供兩個印刷電路裝配件400。每個印刷電路裝配件400包括:系統(tǒng)板402;平行地安裝在系統(tǒng)板402上的多個印刷電路板插座404;和多個冷卻管406,每個所述冷卻管安裝在系統(tǒng)板402上、平行且鄰接于所述印刷電路板插座404中對應的一個印刷電路板插座404,所述冷卻管406中的每個冷卻管406具有在冷卻管406與系統(tǒng)板402相對的一側(cè)上粘附至冷卻管406的熱接口材料層408。在904處,流程900包括提供多個集成電路模塊。例如,集成電路模塊可以包括一個或多個雙列直插式存儲模塊組件200。每個集成電路模塊包括:印刷電路板202,所述印刷電路板202具有布置在印刷電路板插座404中的一個印刷電路板插座中的連接側(cè)304;安裝在印刷電路板202上的一個或多個集成電路204。穩(wěn)定的集成電路供應,就找深圳市美信美科技有限公司。東莞超大規(guī)模集成電路技術(shù)

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    然后在開口內(nèi)沉積導電材料(例如,銅和/或鋁),以及隨后的平坦化工藝(例如,化學機械平坦化工藝)以形成互連層b。的截面圖所示,可以在存儲單元a,上方形成存儲單元b,。存儲單元b??梢园üぷ鱩tj器件和調(diào)節(jié)訪問裝置,調(diào)節(jié)訪問裝置具有形成在第三互連層c和第四互連層d之間的調(diào)節(jié)mtj器件和。存儲單元b,可以根據(jù)與關(guān)于圖至圖描述的那些類似的步驟形成。出了形成具有存儲器電路的集成芯片的方法的一些實施例的流程圖,該存儲器電路包括具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲單元(例如,mram單元),該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問。雖然方法示出和描述為一系列步驟或事件,但是應該理解,這些步驟或事件的示出的順序不被解釋為限制意義。例如,一些步驟可以以不同的順序發(fā)生和/或與除了此處示出的和/或描述的一些的其它步驟或事件同時發(fā)生。此外,可能不是所有示出的步驟對于實施此處描述的一個或多個方面或?qū)嵤├际切枰?,并且此處描述的一個或多個步驟可以在一個或多個單獨的步驟和/或階段中實施。在步驟中,在襯底上方形成互連層?;ミB層可以形成在襯底上方的ild層內(nèi)。出了對應于步驟的一些實施例的截面圖。在步驟中。深圳大規(guī)模集成電路封裝從進口情況來看,集成電路行業(yè)已成為我國進口依賴程度較高的行業(yè)之一。

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    本公開的實施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置,所述裝置包括:兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座,多個液體冷卻管,每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊,和多個散熱器,每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián);其中,所述印刷電路裝配件彼此相對地布置,使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯,并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。在又一個方面中,本公開的實施方式提供一種用于冷卻集成電路的方法。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。所述方法包括:提供兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板。

    深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù):現(xiàn)代計算機系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生,所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運行,這些計算機系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此,必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實現(xiàn)要素:在一個方面中,本公開的實施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng),所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括:兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座,和多個冷卻管,每個所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對應的一個印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上。深圳美信美集成電路品質(zhì)棒棒的。

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    在互連層a的上表面上方形成多個底電極通孔。多個底電極通孔由介電層圍繞。在一些實施例中,介電層可以沉積在互連層a上方,并且然后選擇性地被圖案化以限定底電極通孔開口。然后通過在底電極通孔開口內(nèi)的沉積工藝形成多個底電極通孔。在各個實施例中,介電層可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一種或多種。在各個實施例中,多個底電極通孔可以包括導電材料,諸如鈦、氮化鈦、鉭等。在多個底電極通孔上方形成多個mtj器件、和。多個mtj器件、和分別包括mtj,mtj具有通過介電遂穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實施例中,固定層可以形成為接觸底電極通孔。在其它實施例中。自由層可以形成為接觸底電極通孔。多個mtj器件、和中的一個包括被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài)的工作mtj器件。多個mtj器件、和中的一個或多個包括設置在調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件和,調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為控制(即,調(diào)節(jié))提供給相關(guān)的工作mtj器件的電流。在一些實施例中,可以同時形成多個mtj器件、和。例如,在一些實施例中,可以通過在介電層和多個底電極通孔上方沉積磁固定膜。在磁固定膜上方形成介電阻擋膜,并且在介電阻擋膜上方形成磁自由膜來形成多個mtj器件、和。未來,隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持等宏觀政策貫徹落實,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大。扁平形集成電路價格

集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應用。東莞超大規(guī)模集成電路技術(shù)

    中間填充層中可能還包含其他的中間基板層,元件被上下基板夾在中間填充層之中,與上下基板直接聯(lián)結(jié)或者與中間填充層中的其他中間基板層直接聯(lián)結(jié)。上基板,下基板,元件,中間基板通過焊接的方法電氣聯(lián)結(jié)和物理聯(lián)結(jié)。依據(jù)本申請另一方面通過本集成電路封裝方法封裝的集成電路有明顯的分層結(jié)構(gòu),上下兩層基板層,中間的元件層,中間基板層,元件層或者中間基板層還被中間的填充層所包裹,填充層使用填充材料加強元件以及上下層的基板的固定,保證元件熱的導出,電的絕緣,以及整個集成電路的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。上下兩層的基板是分層的,中間基板層也是分層的。設計好的金屬層通過聯(lián)結(jié)pad完成集成電路的互聯(lián),滿足大電流互聯(lián)要求。深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。滿足短聯(lián)結(jié)線路要求,滿足佳導熱要求。上層基板可選的可以只有一層金屬層,此金屬層通過聯(lián)結(jié)pad與元件聯(lián)結(jié)。東莞超大規(guī)模集成電路技術(shù)