熱電偶溫度傳感器選哪家

    溝槽的寬度為溝槽側(cè)壁的大距離，如果溝槽為圓形，則溝槽的寬度為其直徑，如果溝槽為正方形，則溝槽的寬度為其對角的距離。步驟s120：熱退火使所述若干溝槽變形后相互連通形成一空腔，且所述硅片在空腔上方連接起來，將所述空腔封閉。對開設(shè)有溝槽21的硅片20進行適當?shù)臒崽幚?，當硅片被加熱到一定溫度時，硅原子的振動能較大，導(dǎo)致原子的移動能加強，硅原子會發(fā)生遷移。由于硅片上開設(shè)有溝槽，且溝槽側(cè)壁的間距較小，當硅原子遷移運動達到一定程度時，硅原子會進入溝槽21內(nèi)，硅片內(nèi)部的溝槽21會發(fā)生形變，溝槽21上部被硅封閉，若干溝槽21中間部位相互連通，形成一空腔22(如圖2b所示)。即空腔22處于硅片的中間，空腔22的上部和下部均具有硅結(jié)構(gòu)，上下硅結(jié)構(gòu)被空腔22隔離開。在一實施例中，熱退火的溫度可為1000℃。改變溝槽21的間距，可以得到不同形態(tài)的空腔，且間距越大，所需的退火溫度就越高，但是退火的持續(xù)時間不超過20min。在本實施例中，溝槽陣列中溝槽之間的間距大于內(nèi)部溝槽的間距，如此可以避免在空腔邊緣處形成缺口。同時，熱退火需要在一隔離環(huán)境中進行，如真空環(huán)境或者惰性氣體環(huán)境，保證在熱退火過程中硅不會與環(huán)境中的物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。在本實施例中。美信美科技是公認的好的供貨商。熱電偶溫度傳感器選哪家

    提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。本申請?zhí)峁┮环N溫度傳感器的制備方法，如圖1所示，其步驟包括：步驟s110：在硅片上形成若干溝槽。結(jié)合圖2a所示，獲取一硅晶片20，從硅片20上方垂直向下開設(shè)若干并列的溝槽21形成溝槽陣列。在一實施例中，先在硅片20上形成具有陣列圖案的光刻膠層，再以光刻膠作為掩膜版對硅片20進行刻蝕形成若干溝槽21。在本實施例中，刻蝕可為常規(guī)的干法刻蝕，具體為深度離子刻蝕。干法刻蝕具有更高的刻蝕精度和更好的各向異性性能，其精度可達亞微米級別，通過干法刻蝕，可以得到形態(tài)較好的溝槽，尤其是溝槽尺寸較小時利用干法刻蝕效果更佳?？赏ㄟ^調(diào)節(jié)掩膜板圖案和控制刻蝕參數(shù)得到不同形態(tài)的溝槽，其中，溝槽21的寬度可為～1μm，溝槽21的深度可為1～10μm，相鄰溝槽21之間的間隔可為～1μm。溝槽21的俯視形貌可以為圓形、方形或其他形狀。雙極型溫度傳感器精度哪家好穩(wěn)定靠譜的溫度傳感器供應(yīng)，認準深圳美信美科技現(xiàn)貨商。

    熱退火在氫氣環(huán)境中進行。步驟s130：氧化所述空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜。通過熱氧化工藝氧化空腔上部的硅片以形成氧化硅薄膜23(如圖2c所示)。在900℃～1200℃的高溫環(huán)境中，通過外部供給氧氣或者水蒸氣使之與硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，可以在空腔上方得到一層熱生長的氧化層。由于當氧化層達到一定厚度時，氧化反應(yīng)幾乎停止，因此當難以通過一次氧化工藝將空腔上方的硅全部氧化成氧化硅時，需要通過多次氧化步驟實現(xiàn)將空腔上方的硅全部氧化，具體為，進行次熱氧化生成一層氧化硅薄膜后，空腔上方為殘留的未氧化的硅以及在硅上生成的氧化硅薄膜，通過刻蝕工藝去除上方的氧化硅薄膜，保留空腔上方的硅，此時硅的厚度減小，繼續(xù)通過上述熱氧化、刻蝕和熱氧化的循環(huán)工藝逐漸減小空腔上方硅的厚度，直至后一次熱氧化后空腔上方的硅全部生成氧化硅薄膜，由此實現(xiàn)上層氧化硅薄膜與下層硅通過空腔隔離。此時，溫度傳感器的基作完成。在一實施例中，在得到上述氧化硅薄膜后還可在氧化硅薄膜上形成氮化硅薄膜或者聚酰亞胺薄膜，由于氧化硅內(nèi)部存在較大的應(yīng)力，氧化硅薄膜容易斷裂，在氧化硅薄膜上面再淀積一層氮化硅薄膜或者聚酰亞胺薄膜，可以平衡氧化硅內(nèi)部應(yīng)力。

    上述溫度傳感器制備方法，可以得到氧化硅薄膜，且氧化硅薄膜與硅通過空腔隔離，空腔下方的硅不會影響上方氧化硅薄膜的隔離效果，因此無需通過深槽刻蝕工藝將多余的硅刻蝕掉，簡化了制備過程，節(jié)約制備時間，節(jié)省了制備成本。由于氧化硅薄膜導(dǎo)熱率低，將測溫單元制備在氧化硅薄膜上，具有較好的測溫效果，使溫度傳感器性能更加穩(wěn)定。本發(fā)明還涉及一種溫度傳感器，包括：基底，基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜，硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔；和測溫單元，測溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上，所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。如圖2c所示，基底包括硅片20和氧化硅薄膜23，硅片20和氧化硅薄膜之間形成有空腔22。測溫單元是溫度傳感器的工作單元，溫度傳感器通過該測溫單元感知溫度后形成電信號并輸出，在本方案中，測溫單元形成于氧化硅薄膜23上且位于空腔上方。在一實施例中，測溫單元為一熱電阻傳感結(jié)構(gòu)，包括：金屬層，金屬層為金屬鉑層，金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)；和第二金屬層，位于金屬鉑層外側(cè)兩端，用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖3和圖4所示，氧化硅薄膜23上淀積有一層金屬層30，該金屬層30為金屬鉑層，即熱電阻傳感結(jié)構(gòu)選用鉑熱電阻。深圳市美信美科技有限公司，你的好的溫度傳感器供應(yīng)商。

    本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。本申請?zhí)峁┮环N溫度傳感器的制備方法，如圖所示，其步驟包括：步驟s：在硅片上形成若干溝槽。結(jié)合圖a所示，獲取一硅晶片，從硅片上方垂直向下開設(shè)若干并列的溝槽形成溝槽陣列。在一實施例中，先在硅片上形成具有陣列圖案的光刻膠層，再以光刻膠作為掩膜版對硅片進行刻蝕形成若干溝槽。在本實施例中，刻蝕可為常規(guī)的干法刻蝕，具體為深度離子刻蝕。干法刻蝕具有更高的刻蝕精度和更好的各向異性性能，其精度可達亞微米級別，通過干法刻蝕，可以得到形態(tài)較好的溝槽，尤其是溝槽尺寸較小時利用干法刻蝕效果更佳?？赏ㄟ^調(diào)節(jié)掩膜板圖案和控制刻蝕參數(shù)得到不同形態(tài)的溝槽，其中，溝槽的寬度可為～μm，溝槽的深度可為～μm，相鄰溝槽之間的間隔可為～μm。溝槽的俯視形貌可以為圓形、方形或其他形狀。溝槽的寬度為溝槽側(cè)壁的大距離。如果溝槽為圓形，則溝槽的寬度為其直徑，如果溝槽為正方形，則溝槽的寬度為其對角的距離。深圳美信美溫度傳感器測試好。半導(dǎo)體溫度傳感器封裝

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    n型多晶硅條和p型多晶硅條通過金屬結(jié)構(gòu)串聯(lián)，第三金屬層還包括位于多晶硅層外側(cè)兩端的第二金屬結(jié)構(gòu)，用于引出溫度傳感器的輸出端子。繼續(xù)參見圖和圖，在多晶硅層上淀積第三金屬層，第三金屬層包括金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)。金屬結(jié)構(gòu)位于相鄰多晶硅條之間以連接該多晶硅條，具體為位于相鄰多晶硅條端部位置，所有n型多晶硅條和p型多晶硅條通過該金屬結(jié)構(gòu)形成一串聯(lián)結(jié)構(gòu)，因此，當具有m個多晶硅條時，需要m-個金屬結(jié)構(gòu)使多晶硅條串聯(lián)起來。一個n型多晶硅條與一個p型多晶硅條串聯(lián)形成一個塞貝克(seebeck)結(jié)構(gòu)，在本方案中，是多個塞貝克結(jié)構(gòu)串聯(lián)形成一個測溫單元，因此，m需為偶數(shù)。第二金屬結(jié)構(gòu)淀積于多晶硅層外側(cè)的兩端，以便于引出溫度傳感器的輸出端子。在本實施例中，第三金屬層為金屬鋁層。上述熱電偶傳感結(jié)構(gòu)，利用半導(dǎo)體兩端的溫度不同時。會在半導(dǎo)體內(nèi)部產(chǎn)生溫差電動勢，不同類型的半導(dǎo)體其溫差電動勢不同，將兩種半導(dǎo)體兩端連接形成閉合回路時，在回路中有電流產(chǎn)生，半導(dǎo)體兩端的溫差不同時，所產(chǎn)生的電動勢不同。在本方案中。采用n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體構(gòu)成塞貝克結(jié)構(gòu)且多個塞貝克結(jié)構(gòu)串聯(lián)，可以增強溫度傳感器的靈敏度。在一實施例中。熱電偶溫度傳感器選哪家