長(zhǎng)沙半導(dǎo)體溫度傳感器哪家公司大

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-10-28

    測(cè)溫單元為一熱電偶傳感結(jié)構(gòu),包括:多晶硅層,包括并排且間隔設(shè)置的n型多晶硅條和p型多晶硅條;和第三金屬層。第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結(jié)構(gòu),n型多晶硅和p型多晶硅通過金屬結(jié)構(gòu)串聯(lián),第三金屬層還包括位于多晶硅層外側(cè)兩端的第二金屬結(jié)構(gòu),用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖和圖所示,氧化硅薄膜上形成有一層多晶硅層。該多晶硅層包括并排且間隔設(shè)置的n型多晶硅條和p型多晶硅條。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù),誠信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系,為廣大廠商和市場(chǎng)客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。n型多晶硅可為在多晶硅內(nèi)部摻雜ⅴ族元素形成導(dǎo)電類型為n型的多晶硅,且其內(nèi)部摻雜均勻;p型多晶硅可為在多晶硅內(nèi)部摻雜ⅲ族元素形成導(dǎo)電類型為p型的多晶硅,且其內(nèi)部摻雜均勻。進(jìn)口的德州溫度傳感器,就找深圳美信美科技。長(zhǎng)沙半導(dǎo)體溫度傳感器哪家公司大

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    測(cè)溫單元形成于空腔上方的氧化硅薄膜后得到的溫度傳感器性能較好。在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述測(cè)溫單元包括:金屬層,所述金屬層為金屬鉑層,所述金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu);和第二金屬層,位于所述金屬鉑層外側(cè)兩端,用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述測(cè)溫單元包括:多晶硅層,包括并排且間隔設(shè)置的n型多晶硅條和p型多晶硅條;和第三金屬層,所述第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結(jié)構(gòu),所述n型多晶硅條和p型多晶硅條通過所述金屬結(jié)構(gòu)串聯(lián),所述第三金屬層還包括位于所述多晶硅層外側(cè)兩端的第二金屬結(jié)構(gòu),用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。附圖說明圖1為一實(shí)施例中溫度傳感器制備方法的方法流程圖;圖2a~2c為一實(shí)施例中溫度傳感器制備方法各步驟對(duì)應(yīng)生成的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖3為一實(shí)施例中溫度傳感器側(cè)視圖;圖4為與圖3對(duì)應(yīng)的溫度傳感器俯視圖;圖5為另一實(shí)施例中溫度傳感器側(cè)視圖;圖6為與圖5對(duì)應(yīng)的溫度傳感器俯視圖。具體實(shí)施方式為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更的描述。附圖中給出了本發(fā)明的優(yōu)先實(shí)施例。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地。珠海紅外 溫度傳感器封裝深圳美信美提供靠譜的溫度傳感器芯片。

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    需要在對(duì)應(yīng)溫度傳感器引出端子處開設(shè)通孔,通過通孔可引出輸出端子。在本實(shí)施例中,是在外側(cè)多晶硅端部的金屬鋁上方的鈍化層開設(shè)通孔。鈍化層可為氧化硅層或氮化硅層,也可為疊設(shè)的氧化硅層和氮化硅層。上述溫度傳感器制備方法,可以得到氧化硅薄膜,且氧化硅薄膜與硅通過空腔隔離,空腔下方的硅不會(huì)影響上方氧化硅薄膜的隔離效果,因此無需通過深槽刻蝕工藝將多余的硅刻蝕掉。簡(jiǎn)化了制備過程。節(jié)約制備時(shí)間,節(jié)省了制備成本。由于氧化硅薄膜導(dǎo)熱率低,將測(cè)溫單元制備在氧化硅薄膜上,具有較好的測(cè)溫效果。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù),誠信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系,為廣大廠商和市場(chǎng)客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。使溫度傳感器性能更加穩(wěn)定。還涉及一種溫度傳感器,包括:基底。

    提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹。除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N溫度傳感器的制備方法,如圖1所示,其步驟包括:步驟s110:在硅片上形成若干溝槽。結(jié)合圖2a所示,獲取一硅晶片20,從硅片20上方垂直向下開設(shè)若干并列的溝槽21形成溝槽陣列。在一實(shí)施例中,先在硅片20上形成具有陣列圖案的光刻膠層,再以光刻膠作為掩膜版對(duì)硅片20進(jìn)行刻蝕形成若干溝槽21。在本實(shí)施例中,刻蝕可為常規(guī)的干法刻蝕,具體為深度離子刻蝕。干法刻蝕具有更高的刻蝕精度和更好的各向異性性能,其精度可達(dá)亞微米級(jí)別,通過干法刻蝕,可以得到形態(tài)較好的溝槽,尤其是溝槽尺寸較小時(shí)利用干法刻蝕效果更佳??赏ㄟ^調(diào)節(jié)掩膜板圖案和控制刻蝕參數(shù)得到不同形態(tài)的溝槽,其中,溝槽21的寬度可為~1μm,溝槽21的深度可為1~10μm,相鄰溝槽21之間的間隔可為~1μm。溝槽21的俯視形貌可以為圓形、方形或其他形狀。溫度傳感器現(xiàn)貨供應(yīng)商-深圳市美信美科技有限公司。

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    基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔;和測(cè)溫單元,測(cè)溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述測(cè)溫單元用于感測(cè)環(huán)境溫度。如圖c所示,基底包括硅片和氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔。測(cè)溫單元是溫度傳感器的工作單元,溫度傳感器通過該測(cè)溫單元感知溫度后形成電信號(hào)并輸出,在本方案中,測(cè)溫單元形成于氧化硅薄膜上且位于空腔上方。在一實(shí)施例中,測(cè)溫單元為一熱電阻傳感結(jié)構(gòu),包括:金屬層,金屬層為金屬鉑層,金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu);和第二金屬層,位于金屬鉑層外側(cè)兩端,用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖和圖所示,氧化硅薄膜上淀積有一層金屬層,該金屬層為金屬鉑層,即熱電阻傳感結(jié)構(gòu)選用鉑熱電阻。在另一實(shí)施例中,也可選用其他電阻溫度系數(shù)較高的材料如鎳、鐵等。為減小溫度傳感器的尺寸,在小尺寸的基底上增大鉑熱電阻的接觸面積,鉑熱電阻呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)(如圖所示)。金屬鉑層外側(cè)兩端淀積有一層第二金屬層。該第二金屬層可為金屬鋁層,用于從金屬鋁處引出該溫度傳感器的輸出端子。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立??孔V溫度傳感器供應(yīng)商,美信美科技就是牛。珠海紅外 溫度傳感器封裝

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    其具體形成過程為:步驟s:在所述氧化硅薄膜上淀積一層多晶硅層,所述多晶硅層包括并排且間隔設(shè)置的n型多晶硅條和p型多晶硅條。如圖和圖所示,在氧化硅薄膜上淀積一層多晶硅層,該多晶硅層包括并排且間隔設(shè)置的n型多晶硅條和p型多晶硅條。n型多晶硅可為在多晶硅內(nèi)部摻雜ⅴ族元素形成導(dǎo)電類型為n型的多晶硅,且其內(nèi)部摻雜均勻。p型多晶硅可為在多晶硅內(nèi)部摻雜ⅲ族元素形成導(dǎo)電類型為p型的多晶硅,且其內(nèi)部摻雜均勻。n型多晶硅條和p型多晶硅條形狀相同,在本方案中。n型多晶硅條和p型多晶硅條為長(zhǎng)條型,多晶硅條平行設(shè)置,具有相同的間距。步驟s:在多晶硅層上淀積第三金屬層,第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結(jié)構(gòu)。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù),誠信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系。長(zhǎng)沙半導(dǎo)體溫度傳感器哪家公司大

標(biāo)簽: 溫度傳感器 集成電路