廣東混合集成電路

珠海全志科技股份有限公司（股票代碼：300458）成立于2007年，是先進的智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設計廠商。公司目前的主營業(yè)務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。主要產(chǎn)品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機器人、虛擬現(xiàn)實、網(wǎng)絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產(chǎn)品領域。集成電路是電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式。廣東混合集成電路

目前，先進封裝帶領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的關鍵動力。集成電路規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計劃到2023年特有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2000億，其中集成電路設計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動建設，未來深圳的制造業(yè)有望提升。江蘇數(shù)字集成電路集成度和制作工藝電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管；

集成電路進出口逆差大我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率較低，尤其在中端高階的芯片領域，依賴進口的現(xiàn)象較為嚴重。2020年集成電路進出口量逆差2837億塊，進出口金額逆差2334.4億美元。2021年前面三個季度，集成電路進出口量逆差2454.4億塊，進出口金額逆差2039.9億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)集中互動集成電路主要集中在華東地區(qū)、西北地區(qū)、華南地區(qū)，2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比51.6%。江蘇集成電路產(chǎn)量比較高，占比32%。甘肅省、廣東省、上海市集成電路產(chǎn)量占比超10%。

集成電路（integratedcircuit）是電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它是微型電子器件或部件，在電路中用字母“IC”表示，發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路，是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。極大規(guī)模集成電路：邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。

根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導體集成電路(IC)產(chǎn)量將達到3594億片，比2020年來說增長33.3%。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測，中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為次于美國和韓國的全球第三大半導體生產(chǎn)國。中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。集成電路是一種將多個電子元件集成在一起的電路。它是現(xiàn)代電子技術的重要組成部分。江蘇大規(guī)模集成電路成本和性能

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關鍵樞紐，關系中國式現(xiàn)代化進程。廣東混合集成電路

總的來講，近年來，我國集成電路和半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，已成為全球第三大目標市場，但目前真正掌握在我國 創(chuàng)新主體手中的相關**技術占比*在5%左右，全球絕大部分半導體**技術依然被美歐日韓壟斷。這些國際巨頭已在我國構建了大量專業(yè)壁壘，倒逼我國半導體產(chǎn)業(yè)必須實現(xiàn)跨越發(fā)展。作為技術驅(qū)動型行業(yè)，以高級工程師為首的科學技術人才是半導體產(chǎn)業(yè)的基石。但與一般工科的不同之 處在于，半導體產(chǎn)業(yè)對工程化，精確度要求極高，所以剛從高校畢業(yè)的人才往往需要經(jīng)過1-2年的 基礎專業(yè)技能培訓才能實現(xiàn)真正的“上崗”。因而，半導體行業(yè)急需高技術人才?！吨袊呻娐?產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020-2021年版)的數(shù)據(jù)顯示，2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1 萬人，同比增長5.7%。預計到2023年前后全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右，仍存在約20萬 的人才缺口。廣東混合集成電路

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