無(wú)錫車(chē)載貼片保險(xiǎn)絲

如何選擇貼片保險(xiǎn)絲？貼片保險(xiǎn)絲主要應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、筆記本、手機(jī)等電子產(chǎn)品。從傳統(tǒng)的玻璃管保險(xiǎn)絲，到微型保險(xiǎn)絲、貼片保險(xiǎn)絲，由于產(chǎn)品工藝上的差異，它們的選型的側(cè)重點(diǎn)也略有不同。貼片保險(xiǎn)絲的選擇涉及下列因素：1、電路正常工作電流。通過(guò)保險(xiǎn)絲的工作電流不應(yīng)超過(guò)保險(xiǎn)絲額定電流的75％。2、脈沖、沖擊電流、浪涌電流、啟動(dòng)電流和電路瞬變值。貼片保險(xiǎn)絲尤其關(guān)注一點(diǎn)，由于體積小帶來(lái)的工藝方面的原因，貼片保險(xiǎn)絲的抗沖擊能力遠(yuǎn)小于同樣額定電流的玻璃管保險(xiǎn)絲或其他體積較大的保險(xiǎn)絲。 貼片保險(xiǎn)絲融斷電流是額定電流的1.5-2.0倍。無(wú)錫車(chē)載貼片保險(xiǎn)絲

貼片式保險(xiǎn)絲實(shí)現(xiàn)過(guò)流保護(hù)的設(shè)計(jì)原理：標(biāo)準(zhǔn)的熔斷保險(xiǎn)絲是密封在陶瓷或玻璃管內(nèi)的金屬線，管內(nèi)填充了空氣或沙粒。而貼片式保險(xiǎn)絲采用了完全不同的技術(shù)原理，大多數(shù)貼片式保險(xiǎn)絲看起來(lái)像標(biāo)準(zhǔn)的貼片式器件，使用單層或多層陶瓷襯底。以前的一些設(shè)計(jì)采用類(lèi)似于印刷電路板的環(huán)氧玻璃纖維襯底。在單層襯底頂部或多層襯底中間的基本熔體是一種高導(dǎo)電率的材料，例如銅、金或銅錫、銀鈀合金。這些復(fù)合材料能提高保險(xiǎn)絲耐受涌入電流的能力，但也會(huì)因受熱應(yīng)力的影響而降低穩(wěn)定性，導(dǎo)致在多個(gè)涌流周期后出現(xiàn)不正確斷開(kāi)的概率增加。 珠海貼片保險(xiǎn)絲廠家直供貼片保險(xiǎn)絲的定義是保險(xiǎn)絲體積及安裝方式的進(jìn)化，由原來(lái)的插件式保險(xiǎn)絲演變而來(lái)。

貼片保險(xiǎn)絲在進(jìn)行安裝的過(guò)程中，必需要先拉下配電盤(pán)上的閘刀，堵截電源，盡量用電筆測(cè)驗(yàn)一下是否有電再操作。對(duì)于固定螺釘和墊圈，應(yīng)該選用銅制的，不要暫時(shí)用鐵制的，由于鐵制的時(shí)刻一長(zhǎng)，易生銹，并且還會(huì)導(dǎo)致接觸不良。在擰緊保險(xiǎn)絲時(shí)，不要用力過(guò)緊，防止保險(xiǎn)絲壓扁而使截面積以及額定電流和融斷電流削減，起不到應(yīng)有的“保險(xiǎn)”的效果。貼片保險(xiǎn)絲的檢測(cè)方法盡量根據(jù)下面幾個(gè)方式來(lái)測(cè)量保險(xiǎn)絲：常態(tài)電流、熔斷電流、開(kāi)路電壓、短路電流、沖擊電流、環(huán)境溫度。

貼片保險(xiǎn)絲的應(yīng)用范圍有哪些？貼片保險(xiǎn)絲作為一種輕薄小的新型元件，適用于結(jié)構(gòu)緊湊，體積微小的各類(lèi)電子產(chǎn)品中，其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，尤其集中在當(dāng)前時(shí)尚流行的數(shù)碼手持電子設(shè)備中。從目前已經(jīng)大量使用貼片保險(xiǎn)絲的產(chǎn)業(yè)來(lái)看，大概會(huì)涉及以下領(lǐng)域：通信設(shè)備：從基站到交換機(jī)到終端機(jī)的電子電路中都有機(jī)會(huì)用到表面貼裝的保險(xiǎn)絲，其中要數(shù)手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)及周邊產(chǎn)品應(yīng)用廣，國(guó)外品牌的手機(jī)設(shè)計(jì)方案中大多會(huì)采用--次性熔斷器，在充電器或手機(jī)充電端，以及電源開(kāi)關(guān)和液晶屏等處進(jìn)行過(guò)電路保護(hù)，網(wǎng)絡(luò)的接入分配線路以及路由器、Modem、網(wǎng)卡等周邊設(shè)備也是一大應(yīng)用領(lǐng)域。 貼片保險(xiǎn)絲在進(jìn)行安裝的過(guò)程中，注意要切斷用電產(chǎn)品的電源。

貼片保險(xiǎn)絲的檢測(cè)：1、常態(tài)電流：首先一定要知道，在所應(yīng)用的電路中流過(guò)保險(xiǎn)絲的常態(tài)電流的大小。一般情況下我們要預(yù)先設(shè)置一個(gè)減額量，之后再根據(jù)下列原則來(lái)進(jìn)行選用：即常態(tài)電流一點(diǎn)要小于額定電流和減額系數(shù)的乘積。2、熔斷電流：根據(jù)UL規(guī)格的規(guī)范規(guī)定，保險(xiǎn)絲一定要在額定電流2倍的條件下迅速熔斷。但在大部分情況下，為了保證可靠地熔斷，通常都會(huì)推薦熔斷電流至少要大過(guò)額定電流的2.5倍。此外要是熔斷時(shí)間很重要的話，還一點(diǎn)要參考廠商所提供的熔斷特性圖來(lái)作出辨別。3、開(kāi)路電壓：開(kāi)路電壓通常都要選用小于額定電壓。比如把額定電壓是DC24V的保險(xiǎn)絲應(yīng)用在AC100V的電路中時(shí)，就很有可能引燃保險(xiǎn)絲或讓保險(xiǎn)絲破裂。 大電流貼片保險(xiǎn)絲主要運(yùn)用于LED照明、液晶背光逆變器、PC服務(wù)器。鎮(zhèn)江耐高溫貼片保險(xiǎn)絲供應(yīng)

正規(guī)的貼片保險(xiǎn)絲都要有UL認(rèn)證。無(wú)錫車(chē)載貼片保險(xiǎn)絲

貼片保險(xiǎn)絲類(lèi)型，（1）慢速熔斷型/時(shí)間延遲型保險(xiǎn)絲；（2）雙重合金慢速熔斷型保險(xiǎn)絲；（3）快速反應(yīng)型保險(xiǎn)絲；隨著科技的發(fā)展，電路設(shè)計(jì)中的元器件越來(lái)越多，所以對(duì)電子元器件封裝要求越來(lái)越小。貼片保險(xiǎn)絲就是在這樣的背景下應(yīng)運(yùn)而生。貼片式保險(xiǎn)絲，器件在更小的芯片尺寸內(nèi)提供了超快動(dòng)作的熔斷特性。無(wú)鹵素和無(wú)鉛的貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲支持無(wú)鉛焊接，可在采用波峰焊、回流焊或氣相工藝的自動(dòng)SMD組裝系統(tǒng)上進(jìn)行加工。通過(guò)嚴(yán)格控制的制造工藝和先進(jìn)的厚膜技術(shù)，貼片保險(xiǎn)絲為手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)和LCD平板顯示器等便攜式設(shè)備提供優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定的熔斷特性。貼片保險(xiǎn)絲的涂層可保護(hù)器件免受危險(xiǎn)的電、機(jī)械和氣候狀況的損害。 無(wú)錫車(chē)載貼片保險(xiǎn)絲

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