AOI檢測設(shè)備產(chǎn)線方案

AOI從鏡頭數(shù)量來說有單鏡頭和多鏡頭，這是技術(shù)方案實現(xiàn)的一種選擇，但并非多鏡頭的就比較好，因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。尤其是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會產(chǎn)生形狀不同的焊點，容易形成氣泡，而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點，新的AOI設(shè)備也都進行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光數(shù)字相機，同時配備的遠心鏡頭，能夠消除卷簾相機的拖影現(xiàn)象，提升了檢測速度，同時可以從容應(yīng)對高元件側(cè)面焊盤的檢測。在直線型測試、偏轉(zhuǎn)角度測試、距離測試上，均有更精細的效果。AOI雖然可用于生產(chǎn)線上的多個位置，每個位置均可檢測特殊缺陷，比如和田古德AOI舉支持smt爐前，爐后以及sip工位的檢測，同時也支持0201封裝的元件檢測。不過，一般的SMT工作者習慣將AOI檢測設(shè)備放置在回流焊之后，也是在SMT工藝過程步驟進行檢查，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查能夠提供高度的安全性，因為它能識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點。AOI檢測設(shè)備產(chǎn)線方案

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高，線路越來越細。2.使用人工檢查缺點效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對于缺點能予以記錄、分析。能檢查電性測試所無法找出的缺點：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）AOI的原理1.銅板缺點如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強三色光或減弱反射光。2.地板缺點如底板白點、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強反射光。3.通常做上述兩個動作為減少假缺點的數(shù)目。梅州精密AOI檢測設(shè)備維保AOI是一種自動光學檢測，它根據(jù)光學原理來檢測焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷。

AOI就是自動光學檢測，也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一，一般用于SMT貼片工序之后，主要是利用光學和數(shù)字成像技術(shù)，再采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像和數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)之間的區(qū)別來進行自動檢測的一種技術(shù)。AOI檢測機能夠有效的檢測出缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現(xiàn)象。使用AOI可以減少人工投入的成本，提高產(chǎn)品檢測率，越來越多企業(yè)選擇機器代替人工目檢。

AOI設(shè)備的上游主要包括光學元件供應(yīng)商和機械元件、運動系統(tǒng)提供商，其中機械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高，一般廠商均可提供；光學元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同，除了高級設(shè)備對工業(yè)相機要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應(yīng)不會對設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導體和其他行業(yè)AOI設(shè)備在SMT產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測的重要位臵，數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié)，在印刷后若能及時發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導致整個PCB報廢，因此對貼片后的檢測也將更加重視；回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測是AOI當下流行的位臵，可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù)，20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場認可的主流方案。除了SMT檢測，AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似，關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測；外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板.AOI工作原理自動光學檢測的光源分類？

爐前與爐后AOI爐前AOI主要是放置在多功能貼片機前，因為現(xiàn)在很多通訊錄產(chǎn)品都會加屏蔽罩，那么只能在爐前AOI先檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)，再由多功能機貼屏蔽罩，如果是焊接后再檢查，那么爐后AOI就無法檢測屏蔽罩下的元件焊接品質(zhì)。大部分貼片加工廠都是爐后AOI，主要檢查焊接的品質(zhì)，刷選出焊接不良，以免組裝包裝出貨后出問題，那么返工會更費時費力。AOI檢測步驟1.給AOI進行編程，將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學習。2.學習預(yù)測，將多塊焊接板利用光學進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規(guī)律，建立標準的OK板模型3.學習完成，進行在線調(diào)試，在批量生產(chǎn)前進行小批次試產(chǎn)，將試產(chǎn)的PCBA與OK板進行比對，合格則再人工目檢4.對試產(chǎn)PCBA進行功能測試，如都正常，則開放批量生產(chǎn)。AOI檢測基本原理與設(shè)備構(gòu)成？云浮銷售AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動光學檢測。AOI檢測設(shè)備產(chǎn)線方案

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導致PCB報廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中，基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生，AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中，圖像對比算法應(yīng)用較多，且以2D檢測為主，其主要包括數(shù)據(jù)處理類（對輸入的數(shù)據(jù)進行初步處理，過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等），測量類（對輸入的數(shù)據(jù)進行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標準數(shù)據(jù)進行對比）和拓撲類（用于檢測增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖，（a）為標準版和被檢板二值圖，（b）為數(shù)學形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報警，因此目前在使用AOI檢測出缺陷后，必須進行人工驗證。AOI檢測設(shè)備產(chǎn)線方案