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SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí)，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。由于在目前的技術(shù)條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ)，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料。有時(shí)在同一組裝工序中，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會(huì)有所不同。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位。潮州國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)按需定制

電烙鐵焊錫有毒嗎？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛，并需要定期檢查血鉛，沒有超標(biāo)就完全不會(huì)有問題的，焊錫有毒嗎？正常來講如果按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購(gòu)，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過量會(huì)引起鉛中毒，攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導(dǎo)電性，溶點(diǎn)又低，所以，長(zhǎng)期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物，全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì)，在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng)，若長(zhǎng)期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的，先別說焊錫對(duì)身體影響大不大，就是一般的金屬，多了也會(huì)中毒，焊錫的時(shí)候，會(huì)有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對(duì)身體有害的元素。工作的時(shí)候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲，會(huì)比有鉛的，要安全的多。梅州錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會(huì)造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn)：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長(zhǎng)菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：很容易弄臟，因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑，造成浪費(fèi)，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點(diǎn)：這種刮刀可以兩個(gè)方向工作，每個(gè)行程末都會(huì)跳過錫膏條，只需要一個(gè)刮刀拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：需要兩個(gè)刮刀，一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導(dǎo)向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn)：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。

3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此，在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度，因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史，已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，通過研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷地開發(fā)和實(shí)踐，近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX、MX等機(jī)型，更加符合時(shí)代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備。Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置.東莞國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

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