spi檢測設備作用是什么

來源: 發(fā)布時間:2022-11-10

SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產線實時反饋與優(yōu)化,可使生產質量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩(wěn)定試產階段,相應成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本;詳情歡迎來電咨詢。在SPI技術發(fā)展中,科學家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。spi檢測設備作用是什么

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全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,大部分的不良均與錫膏印刷有關,錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質,這表明了錫膏自動光學檢測儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,貼片機之前,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質,包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。江門自動化SPI檢測設備保養(yǎng)在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產中的作用當今元件PCB的復雜程度,己經超越人眼所能識別的能力。

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SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質。它的工作原理:錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設備是無法檢查到的。錫膏檢查機可以量測下列數(shù)據(jù):錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損

PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測:SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質量,可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產線的不良,檢測結果反饋給錫膏印刷工序,及時地調整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測:Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對經過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測,從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分,一部分是檢測設備,一部分是返修設備,檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉;翻件;側立;極性等。使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義。

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解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結果。傳統(tǒng)的方式都依靠機械移動來實現(xiàn)相移。為達到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達,如通過陶瓷壓電馬達(PZT),線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差??删幊探Y構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn),通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件,減少了設備的故障幾率,降低機械成本與維修成本。檢測誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細情況。潮州國內SPI檢測設備保養(yǎng)

SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。spi檢測設備作用是什么

AOI在SMT各工序的應用在SMT中,AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,其側重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質量,并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。spi檢測設備作用是什么

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