廣東半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。

①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點(diǎn)。

③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。

④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測。? AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測的工作邏輯？廣東半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對(duì)于AOI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：

1、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求，利用機(jī)器檢測是大趨勢；2、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進(jìn)自動(dòng)化檢測設(shè)備是必要的選擇；3、從客戶需求的角度看，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對(duì)穩(wěn)定性要求也越來越高，AOI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，引入AOI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。 東莞精密AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家早期的時(shí)候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷。

機(jī)器視覺AOI檢測

      AOI(AutomatedOpticalInspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

?為什么要使用AOI

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿足不了。

此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對(duì)于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。

缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī)，通過現(xiàn)場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。

貼片機(jī)生產(chǎn)線中AOI檢測設(shè)備的作用

    對(duì)于器件的檢測，通常在貼片機(jī)生產(chǎn)線回流焊前后安裝AOI檢測系統(tǒng)。采用基于合格模板的學(xué)習(xí)和基于表面貼裝技術(shù)的CAD數(shù)據(jù)檢測。具體技術(shù)主要是基于預(yù)處理圖像的模式識(shí)別。前者主要采用統(tǒng)計(jì)模式識(shí)別，通過學(xué)習(xí)建立合格的圖像模式，然后對(duì)目標(biāo)圖像與樣本圖像進(jìn)行比較處理，得到檢測識(shí)別結(jié)果。
一、AOI設(shè)備在回流焊前檢測：
將元器件放入板上錫膏后，將PCB送至回流爐前進(jìn)行檢查。這是檢驗(yàn)機(jī)的典型位置，因?yàn)殄a膏印刷和機(jī)器放置的大多數(shù)缺陷都可以在這里找到。在該位置生成的定量過程控制信息為高速貼片機(jī)和密集組件放置設(shè)備的校準(zhǔn)提供信息。此信息可用于修改元件放置或指示放置機(jī)器需要校準(zhǔn)。此位置的檢查符合流程跟蹤的目標(biāo)。
二、AOI設(shè)備在回流焊后檢測：
在貼片機(jī)生產(chǎn)工藝之后進(jìn)行檢查，這是目前AOI檢測設(shè)備的流行選擇，因?yàn)樵谶@個(gè)位置可以找到所有的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供了高度的安全性，因?yàn)樗梢宰R(shí)別錫膏印刷、部件放置和回流焊過程造成的錯(cuò)誤。

      早期的時(shí)候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。

      AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能就有些力有未逮，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對(duì)于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達(dá)到100％的測試含蓋率。

      其實(shí)，AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測不到而漏了過去。 AOI的工作原理是什么呢？清遠(yuǎn)精密AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困，歡迎了解。廣東半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

AOI光學(xué)檢測與X-RAY無損檢測兩者之間的區(qū)別

      事實(shí)上，SMT當(dāng)中的AOI和X-RAY這兩者之間的功能是完全不一樣的，大家一定不要將其混為一談，盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對(duì)元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。

AOI的原理以及優(yōu)勢

      AOI實(shí)際上是較近幾年在市場上才出現(xiàn)的新型檢測設(shè)備，它的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測”，它是基于光學(xué)的原理來對(duì)焊接生產(chǎn)過程當(dāng)中所遇到的一些常見的缺陷進(jìn)行檢測的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當(dāng)中，對(duì)檢測元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測，還可以對(duì)電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測。

X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢

      而作為時(shí)下市面上主流的檢測設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是X光，它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下，通過X光來對(duì)那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進(jìn)行穿透，比如對(duì)BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測；如果說的更加直白一些，那就是AOI檢測的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無短路、空焊、漏焊等缺陷。

廣東半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

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