佛山在線式錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-08

焊錫對(duì)人體有哪些危害?

焊錫對(duì)人體有哪些危害:1、神經(jīng)系統(tǒng)主要表現(xiàn)為神經(jīng)衰弱、多發(fā)性神經(jīng)病和腦病。2.、消化系統(tǒng)輕者表現(xiàn)為一般消化道癥狀,重者出現(xiàn)腹絞痛。3、血液系統(tǒng)主要是鉛干擾血紅蛋白合成過(guò)程而引起其代謝產(chǎn)物變化,如血δ-AL活性降低,尿δ-ALA增多,尿CP增多,血FEP、ZPP增多等,從而導(dǎo)致貧血,多為低色素正常紅細(xì)胞型貧血。4.、其他系統(tǒng)鉛對(duì)腎臟的損害多見(jiàn)于急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例,出現(xiàn)氨基酸蛋白尿、紅細(xì)胞、白細(xì)胞和管型及腎功能減退,提示中毒性腎病,伴有血壓高。女工對(duì)鉛較敏感,特別是孕期和哺乳期,可引起不育、流產(chǎn)、早產(chǎn)、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數(shù)目減少、活動(dòng)減弱及形態(tài)改變。此外,尚可引起甲狀腺功能減退。一般大多數(shù)錫及其無(wú)機(jī)化合物屬于低毒物質(zhì)。一般來(lái)說(shuō)只要防護(hù)妥當(dāng),在短時(shí)間內(nèi)對(duì)人體沒(méi)有明顯的傷害,但要是長(zhǎng)期接觸錫粉塵很可能出現(xiàn)錫肺,還會(huì)造成神經(jīng)中毒等。因此,如果長(zhǎng)期接觸錫塵一定要注意保護(hù)自己,特別是保護(hù)呼吸道。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫。由于錫的種類不同,對(duì)人體的損傷也不同,但大多侵入呼吸道、消化道,部分損傷皮膚和粘膜,少數(shù)會(huì)危害神經(jīng)。 錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因?佛山在線式錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

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SMT貼片加工中的質(zhì)量管理

一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。

二、過(guò)程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等。②通過(guò)系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過(guò)程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。

三、生產(chǎn)過(guò)程控制生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,受控條件如下:

①設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書(shū),如工藝過(guò)程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)等。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。規(guī)范的質(zhì)控文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評(píng)估PDCA和可追測(cè)性SMT生產(chǎn)中,對(duì)焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理。 湛江精密錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)SMT工藝材料的種類與作用?

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影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素2

三、接觸式印刷刮刀壓力:

1、刮刀壓力10~20,取決于印刷機(jī)尺寸或模板安裝;

2、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板;

3、刮刀壓力過(guò)大,可能導(dǎo)致:

①、加快模板磨損;

②、印刷造成焊膏圖形粘連;

③、錫膏空洞;

④、錫膏從模板反面壓出,引起錫球。

四、接觸式印刷刮刀速度:

1、細(xì)腳距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)

2、常規(guī)腳距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)

3、焊膏粘度會(huì)對(duì)刮刀速度產(chǎn)生一定影響

4、降低刮刀速度會(huì)增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加,刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小

6、印刷太快容易造成焊膏量不足

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性

在早些時(shí)候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大,更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來(lái)越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。

在十幾年之前,很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。

從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來(lái)了新的要求,高精度、高效率且品質(zhì)好,通過(guò)信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠,實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢(shì)。

出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。 SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素?

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錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用:

1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化

3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度

4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性

5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:

助焊劑的主要作用

1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;

2、控制錫膏的流動(dòng)性;

3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;

4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;

5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力;

在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點(diǎn)為183℃-188℃)的錫鉛合金。對(duì)于含有銀的接點(diǎn),如厚膜混成線路的導(dǎo)體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點(diǎn)為179℃)的含銀合金來(lái)焊接。 SMT短路應(yīng)該怎么辦呢?湛江精密錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素?佛山在線式錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

電子組裝清洗方法

半水基清洗劑◎適合超聲清洗焊后PCBA和各種元器件◎清潔能力強(qiáng)◎清洗時(shí)間短◎兼容性好

半水基清洗劑◎中性清洗劑◎敏感元器件焊后殘留清洗◎超聲清洗◎兼容性好

半水基清洗劑◎適合離線噴淋清洗錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)◎適合超聲清洗錫膏、紅膠網(wǎng)版◎中性產(chǎn)品◎時(shí)效性長(zhǎng)

半水基清洗劑◎堿性清洗劑◎低濃度噴淋清洗◎簡(jiǎn)易濃度監(jiān)控方案◎有效控制使用濃度

半水基清洗劑◎濃縮型,不同濃度下使用◎應(yīng)對(duì)PCBA、FPC焊接后清洗◎可選擇噴淋、超聲清洗方式◎時(shí)效性長(zhǎng)

有機(jī)溶劑清洗劑◎適用于局部需返修殘留***◎手工清洗◎?qū)Ω鞣N類型錫膏焊后殘留效果好◎快揮發(fā),無(wú)殘留C-09有機(jī)溶劑清洗劑◎適用于焊后殘留清洗◎手工清洗◎兼容性好


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