AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。

①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點(diǎn)。

③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。

④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測。? 智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。梅州直銷AOI檢測設(shè)備

SMT整線設(shè)備中AOI的作用

      隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。

      此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。

缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī)，通過現(xiàn)場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。 江門銷售AOI檢測設(shè)備原理在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測。

AOI工作原理

自動光學(xué)檢測的光源分為兩類：可見光檢測和X光檢測

AOI檢測分為兩部分：

光學(xué)部分和圖像處理部分，通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。

燈光變化的智能控制

人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對AOI來說，燈光是認(rèn)識影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進(jìn)行智能控制。

焊點(diǎn)檢測原理

AOI是X、Y平面（2D）檢測，而焊點(diǎn)是立體的，因此需要3D檢測焊點(diǎn)高度（Z）。

3D檢測的方法有

當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。

AOI主要特點(diǎn)

1）高速檢測系統(tǒng)；

2）快速便捷的編程系統(tǒng)；

3）運(yùn)用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測；

4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動化校正，達(dá)到高精度檢測；

5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測電的核對。?

工業(yè)產(chǎn)品的檢測方式的發(fā)展在AOI之前有兩個(gè)階段：

      首先是人工檢測（ManualVisionInspection,MVI），即傳統(tǒng)利用人眼進(jìn)行檢視，并利用大腦進(jìn)行人工判斷的檢測方式。然后是自動視覺檢測（automatedvisioninspection,AVI）或半自動檢測（semi-automatedinspection），為了彌補(bǔ)人眼視力不足，使用電子設(shè)備（如顯微鏡等）取像，然后再交由人進(jìn)行檢測，結(jié)合電子影像以及人腦判讀。然后就是現(xiàn)在的自動化光學(xué)檢測，結(jié)合電子影像以及電腦算法判斷輸出檢測結(jié)果的檢測方式。? AOI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)具體有哪些呢？

AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動系統(tǒng)提供商，其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高，一般廠商均可提供；光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同，除了高級設(shè)備對工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應(yīng)不會對設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)

AOI設(shè)備在 SMT 產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測的重要位臵，數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié)，在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低

      貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢，因此對貼片后的檢測也將更加重視；回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測是AOI當(dāng)下流行的位臵，可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù)，20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場認(rèn)可的主流方案。

      除了SMT檢測，AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似，關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測；外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板. 視覺檢測中AOI和AVI有什么區(qū)別？茂名直銷AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格

AOI工作原理自動光學(xué)檢測的光源分類？梅州直銷AOI檢測設(shè)備

全自動錫膏印刷機(jī)，全自動高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI等產(chǎn)品及服務(wù)是必需消耗品，需求與現(xiàn)存市場容量密切相關(guān)，增量市場不斷轉(zhuǎn)化為存量市場，市場規(guī)模隨著存量的增加而持續(xù)增長。銷售的未來正面臨著大洗牌與大變革。需要注意的是智能制造是方向，不是目的，轉(zhuǎn)型升級是主線，降本提質(zhì)增效是重點(diǎn)。人類發(fā)展的歷史就是一部工具發(fā)展的歷史，基礎(chǔ)建設(shè)離不開工程機(jī)械，20世紀(jì)80年代以來，國內(nèi)外工程機(jī)械產(chǎn)品技術(shù)已從一個(gè)成熟期走到了現(xiàn)代化時(shí)期。電子技術(shù)、微電腦、傳感器等技術(shù)改造了傳統(tǒng)工程機(jī)械產(chǎn)品，那么接下來，工程機(jī)械又會朝著怎樣一個(gè)貿(mào)易型發(fā)展呢？人們對于環(huán)境的日益關(guān)注，反映了公眾對環(huán)境保護(hù)貿(mào)易型的重視程度。據(jù)環(huán)保部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2015年，京津冀、長三角、珠三角區(qū)域及直轄市省會城市等74個(gè)城市空氣質(zhì)量平均超標(biāo)天數(shù)比例為39.7%。梅州直銷AOI檢測設(shè)備

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