遼寧動力電池檢測設(shè)備方法

對于光學(xué)測量不到的特征，G25是一個完美的互補。這些測量特征通常包括：?鍵槽深度，角度，對稱度?孔?平面的形位特征?軸向跳動。接觸式軸向測頭通過智能集成的軸向接觸式測頭，可進(jìn)一步拓展Optoquick的功能。這使得Optoquick能夠?qū)崿F(xiàn)以下附加功能：?小公差的軸向跳動度?用戶定義半徑處的軸向長度?穿過工件軸線的測量?光學(xué)測量不到的區(qū)域。通過將光學(xué)與接觸式技術(shù)，以及完整的馬波斯設(shè)計結(jié)合起來，Optoquick可提供高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的擴展測量功能。通過此獨特的技術(shù)集成，Optoquick可快速測量規(guī)定半徑處的軸向單跳動和全跳動。Marposs可為機電組件的整體裝配提供靈活的解決方案,如逆變器和電池充電器等。遼寧動力電池檢測設(shè)備方法

OPTOFLASH柔性光學(xué)測量機，是馬波斯公司測量機部門的產(chǎn)品。Optoflash不僅能在實驗室里，也能在生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境下進(jìn)行快速、精細(xì)的質(zhì)量控制。該系統(tǒng)提供了一套種類齊全、應(yīng)用的測量軟件，可以輕松地解決各種常見的測量問題，包括靜態(tài)和動態(tài)旋轉(zhuǎn)模式下的尺寸、位置和形狀測量。此外，它還具有獨特的螺紋參數(shù)測量功能。Optoflash測量系統(tǒng)應(yīng)用了全球關(guān)鍵的光電技術(shù)，能以前所未有的快速度，對各類軸類件進(jìn)行微米級精度的測量。Optoflash機器上所集成的一個或多個固定式光學(xué)傳感器，可以覆蓋整個測量范圍。該設(shè)計具有突出的優(yōu)點，即無論是光學(xué)系統(tǒng)，還是被測量的零件，兩者都無需沿軸向進(jìn)行移動。遼寧動力電池檢測設(shè)備方法MARPOSS嗅探氦氣泄漏測試方案能夠測量10-2 - 10-4 SCC/sec的泄漏，該技術(shù)在漏率范圍內(nèi)取得了良好測試結(jié)果。

在半導(dǎo)體的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，圓晶減薄是其中一個關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。實際上，由于芯片已在圓晶上成形，減薄操作的任何失誤都可能影響芯片成品率和成本。在減薄加工中，可用接觸式或非接觸式傳感器測量，甚至可在去離子水中測量，進(jìn)行嚴(yán)格在線控制。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。另外，馬波斯傳感器可控制的厚度從4μm到900μm（單側(cè)測量），智能處理厚度數(shù)據(jù)，可正?？刂瞥『穸群陀涗洈?shù)據(jù)（黑盒功能）。

EV(電動汽車)和HEV(混動汽車)的增長趨勢則進(jìn)一步推動了該需求,在這種趨勢下,人們希望來自發(fā)動機的噪音是間歇性的或不再存在,而傳動系統(tǒng)的噪音在車輛總體噪音中將占據(jù)主導(dǎo)地位。當(dāng)前，國際法規(guī)和消費者期望的結(jié)合推動了人們對降低傳動系統(tǒng)組件噪音的需求。電動化的傳動系統(tǒng)將要面對一些挑戰(zhàn)和要求。由于使用了單速或雙速減速器取代了傳統(tǒng)的手動或雙離合變速箱,EV的齒輪數(shù)量明顯減少,但相應(yīng)的,這些齒輪也承載了傳統(tǒng)車齒輪所沒有達(dá)到的扭矩和轉(zhuǎn)速。馬波斯齒輪產(chǎn)品線包括多種類型齒輪尺寸測量,如用于DOB檢查的量規(guī),雙嚙和單嚙齒輪滾子測量的量規(guī)測量系統(tǒng)。

馬波斯在扁線尺寸測量深耕多年，能夠提供針對生產(chǎn)電動車定子測量的多款解決方案。眾所周知，生產(chǎn)電動車定子需要使用不同類型的扁線，馬波斯提供的這款柔性非接觸式測量方案就能夠測量不同類型扁線的主要幾何特征。這解決了生產(chǎn)電動車定子測量遇到的問題。實際上，在扁線尺寸測量方面，馬波斯可提供非接觸式解決方案，同時保證不同類型的零件都能夠使用測設(shè)備測量。這在一定程度上體現(xiàn)了馬波斯該系列解決方案無需換工裝速度快且精度高的優(yōu)點。馬波斯集團Hetech品牌一直致力于泄漏檢測系統(tǒng)領(lǐng)域的研究，也是這一嶄新市場生產(chǎn)商的有力戰(zhàn)略合作伙伴。m站檢測設(shè)備

馬波斯可保證多種并發(fā)測試技術(shù)的有效性和可靠性，如無損檢測、機器視覺和泄漏檢測。遼寧動力電池檢測設(shè)備方法

在半導(dǎo)體行業(yè)，圓晶減薄當(dāng)然是非常精密的加工過程。在減薄過程中，需要用接觸式或非接觸式傳感器嚴(yán)格控制加工過程。從步驟來看，封裝前，圓晶需要達(dá)到正確的厚度，這是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵。圓晶背面研磨（圓晶減?。┦且环N半導(dǎo)體生產(chǎn)工序，在此期間需要嚴(yán)格控制圓晶厚度，使圓晶達(dá)到超薄的厚度，可疊放和高密度封裝在微型電子器件中。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。同時，馬波斯傳感器可在干式和濕式環(huán)境中可靠地在線測量厚度。遼寧動力電池檢測設(shè)備方法