SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料：散裝物料的膠帶和卷軸都通過(guò)包含部件的膠帶（通常是小型IC）將部件輸送到取放機(jī)器中。但是，主要區(qū)別在于磁帶的長(zhǎng)度?！扒懈钅z帶”以小塊膠帶的形式提供元器件，而“盤裝物料”又長(zhǎng)又連續(xù)，并且纏繞在盤裝物料中。盡管它們的使用取決于要組裝的板的類型，但盤裝物料通常是更好，更常用的選擇。卷筒包裝的較大好處是時(shí)間。不必裝載20條單獨(dú)的磁帶，卷軸只需要操作員裝載一次進(jìn)紙器即可進(jìn)行一次連續(xù)進(jìn)紙。此外，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求每次將新元器件裝入機(jī)器時(shí)，操作員都要通知質(zhì)量控制（QC）人員。根據(jù)精益原則，這是浪費(fèi)的。盤裝物料還可以使操作員避免卡紙。切割的膠帶有時(shí)會(huì)卡在進(jìn)紙器中，而卷帶的部件往往會(huì)避免卡紙。但是，當(dāng)電路板只需要少量的某種特定類型的元器件時(shí)，切割膠帶是一定必要的。在采購(gòu)階段記住這一點(diǎn)比較重要。SMT加工不良的定義：虛焊。焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。安徽pcb工廠
怎樣預(yù)防SMT代工生產(chǎn)中OEM不良現(xiàn)象：一、裂紋：焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。解決方案：表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。二、焊料球：焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在smt代工生產(chǎn)焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位、塌邊、污染等不良現(xiàn)象也有關(guān)系。解決方案：1、預(yù)防焊接加熱中的過(guò)急不良。2、對(duì)焊料的印刷塌邊、錯(cuò)位等不良品要預(yù)防。3、焊膏的使用要符合SMT加工要求。4、按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。安徽pcb工廠SMT貼片工藝的焊接評(píng)估：SMT元器件貼裝位置的型號(hào)規(guī)格、正反面無(wú)差錯(cuò)。
SMT工藝介紹問(wèn)題解決對(duì)策：拋料的主要原因及對(duì)策主要有以下幾點(diǎn)。1、位置問(wèn)題：取料不在料的中心位置，而造成取料不正，有偏移，吸料時(shí)達(dá)不到設(shè)定的真空水平而拋料。對(duì)策：調(diào)整取料位置。2、真空問(wèn)題：氣壓不足，真空氣管信道不順暢，有雜物堵塞氣管信道或真空發(fā)生器損壞，產(chǎn)生真空壓力不足，造成取料不起或取起后在去貼的途中脫落。對(duì)策：清潔真空氣管信道，保養(yǎng)真空發(fā)生器。3、識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題：視覺不良，視覺或鐳射鏡頭不清潔，有雜物干擾識(shí)別。對(duì)策：清潔、擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持干凈無(wú)雜物污染等。4、裝料問(wèn)題：裝料沒(méi)有裝好，供料孔沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)棘齒，或8mm以上Feeder供料間距沒(méi)有調(diào)對(duì)，取料位置不對(duì)造成取料不到。對(duì)策：加強(qiáng)裝料培訓(xùn)。（技術(shù)員負(fù)責(zé)培訓(xùn)，操作員提高技能）當(dāng)拋料現(xiàn)象出現(xiàn)時(shí)，可以先詢問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員，再根據(jù)觀察、分析，直接找到問(wèn)題所在，這樣更能有效地找出問(wèn)題，加以解決。
SMT工藝介紹及常見問(wèn)題:影響印刷質(zhì)量的要素。錫膏選擇：錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當(dāng)，必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面來(lái)說(shuō)，在絲印行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入絲印孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。從靜態(tài)方面考慮，絲印刮過(guò)后，錫膏停留在絲印孔內(nèi)，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。刮板類型:分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或比較軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。模板類型:分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過(guò)程控制開孔壁的光潔度和精度，而且開孔尺寸必須合適。有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和加成工藝。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料、正確的工具和正確的工藝過(guò)程的結(jié)合。再者，印刷后的檢驗(yàn)也是必不可少的，它可以較大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展，電子產(chǎn)品追求小型化。
SMT貼片加工助焊膏不充分熔化是為什么：1.當(dāng)PCB板全部焊點(diǎn)或絕大多數(shù)焊點(diǎn)都存在助焊膏熔化不充分時(shí)，說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短，導(dǎo)致助焊膏熔化不充分。預(yù)防對(duì)策：調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般來(lái)說(shuō)定在比助焊膏熔30-40℃，再流時(shí)間為30~60s。2.當(dāng)SMT貼片加工制造商在電焊焊接大尺寸smt電路板時(shí)，橫著兩側(cè)存在助焊膏熔化不充分現(xiàn)象，說(shuō)明再流焊爐橫著溫度不均勻。這類情況一般來(lái)說(shuō)發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí)，因橫著兩側(cè)比中間溫度低所致。預(yù)防對(duì)策：可適當(dāng)提升峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間，盡量將smt加工電路板放置在爐子中間部位開展電焊焊接。3.當(dāng)助焊膏熔化不充分發(fā)生在smt貼片組裝板的固定位置，如大焊點(diǎn)、大元件及大元件周圍，或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時(shí)，是因?yàn)槲鼰徇^(guò)大或熱傳導(dǎo)受阻而導(dǎo)致的。預(yù)防對(duì)策：①貼片加工廠雙面貼裝電路板時(shí)盡量將大元件布放在SMT電路板的同一面，確實(shí)排布不開時(shí)，應(yīng)交錯(cuò)排布。②適當(dāng)提升峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)：SMT的小型化。安徽pcb工廠
SMT從70年代發(fā)展起來(lái)，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。安徽pcb工廠
SMT貼片加工中回流焊機(jī)的特點(diǎn)：首先，回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機(jī)不同，所以受到元件的熱沖擊比較小。其次，回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場(chǎng)澆鑄，較大減少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;第四，當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí)，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進(jìn)行焊接。安徽pcb工廠
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