貼片加工其實(shí)就是一種為電路板貼片進(jìn)行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料，主要是用于通過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延生長、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點(diǎn)角色。它囊括了貼片內(nèi)部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導(dǎo)線或引線間電連接的釬料，貼片基板的承載材料、助焊劑和各種溶劑等清洗材料。這些材料為貼片加工所要實(shí)現(xiàn)的焊接與電路導(dǎo)電等功能奠定了基礎(chǔ)。SMT貼片機(jī)就是將SMD表面貼裝器件通過拾放程序準(zhǔn)確放置在PCB電路板上相應(yīng)焊盤上的機(jī)器。陜西電子pcba加工廠
SMT貼片貼片工藝：單面組裝，來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修。雙面組裝：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。重慶專業(yè)SMT貼片銷售SMT貼片加工的優(yōu)勢：自動化生產(chǎn)、效率高。
記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點(diǎn)，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT過程中的問題，并匯總成問題點(diǎn)追蹤報(bào)告，并及時(shí)與SMT生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開發(fā)部工程師確認(rèn)問題點(diǎn)。信息反饋：SMT完成后應(yīng)當(dāng)把問題反饋給相關(guān)人員,A、SMT問題點(diǎn)反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便檢討改善；B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點(diǎn)，反饋給SMT負(fù)責(zé)人；C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負(fù)責(zé)人；D、根據(jù)問題點(diǎn)的改善。.SMT準(zhǔn)備:A、與采購了解生產(chǎn)安排；B、貼片資料準(zhǔn)備（原理圖，貼片圖，bom表，F(xiàn)W，driver，燒錄工具）C、了解機(jī)種的基本功能，制定測試流程、測試項(xiàng)目；D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡量準(zhǔn)備sop），明確后焊注意事項(xiàng)；E、掌握機(jī)種強(qiáng)燒FW的方法；F、制定整個(gè)PCBA的工藝要求，生產(chǎn)注意事項(xiàng)；G、明確測試治具的狀況，一定要確保測試治具是OK的，盡量找樣板試測；H、了解測試需要的配件和設(shè)備，特殊設(shè)備需要提前提出，測試配件提前準(zhǔn)備；I、準(zhǔn)備樣板。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。SMT貼片是電子元器件電氣連接的提供者。
SMT貼片工藝助焊劑：助焊劑是錫粉的載體，其組成與通用助焊劑基本相同，為了改善印刷效果有時(shí)還需加入適量的溶劑，通過助焊劑中活性劑的作用，能被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴(kuò)展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲存壽命起決定性作用。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊，浪費(fèi)錫膏，成本較高等缺陷。SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。貴州SMT貼片加工
SMT貼片加工的優(yōu)勢：具有組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。陜西電子pcba加工廠
SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計(jì)與布局。陜西電子pcba加工廠
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