SMT貼片中BGA返修流程介紹：貼裝BGA：如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上。選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。再流焊接：設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置。SMT貼片加工的優(yōu)勢：采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。河南專業(yè)pcba售價(jià)
SMT貼片加工廠選擇正確的焊錫膏就像買一輛新車。選擇似乎無窮無盡，這實(shí)際上是優(yōu)先選擇的問題。結(jié)尾，這歸結(jié)為三個(gè)考慮因素：（1）鉛與無鉛，（2）水洗與免清洗，（3）合金比率。是否使用鉛或無鉛焊膏的決定比較大程度上取決于產(chǎn)品的較終用途和目標(biāo)市場。由于RoHS指令，消費(fèi)市場幾乎完全擺脫了傳統(tǒng)的錫鉛膏。但是，美國航空航天行業(yè)仍然要求錫鉛焊料，但已獲得該指令的豁免。鉛與無鉛焊料的使用仍是熱門話題。但是，結(jié)尾，如果您有興趣開拓國際消費(fèi)市場，那么無鉛將成為現(xiàn)實(shí)。盡管無鉛焊料可能更昂貴，但為歐洲內(nèi)外市場生產(chǎn)同一產(chǎn)品的無鉛和錫鉛版本將既重復(fù)又昂貴。山東電子SMT貼片多少錢SMT貼片加工錫膏中主要成份為兩大部分錫粉和助焊劑。
在smt貼片加工生產(chǎn)在正常情況下，在兩次測量的過程中，數(shù)字萬用表均先有一個(gè)閃動(dòng)的數(shù)值，而后變?yōu)椤?.”（即阻值為無窮大）。如果用上述方法檢測，萬用表始終顯示一個(gè)固定的數(shù)值，則說明電容存在漏電現(xiàn)象；如果萬用表始終顯示“000，則說明電容內(nèi)部發(fā)生短路；如果始終顯示“1.（不存在閃動(dòng)數(shù)值，直接為“1.”），則說明電容內(nèi)部極間已發(fā)生斷路。用此方法對(duì)剩下的三對(duì)引腳進(jìn)行測量，看其是否正常，如果都正常，則說明該排電容基本正常。
SMT貼片OEM代工的好處如下：1、對(duì)有名品牌的企業(yè)來講。這種的方式不失為追求利益較大化戰(zhàn)略。世界上較早的OEM來源于服裝行業(yè)。發(fā)達(dá)國家的比較多有名服裝企業(yè)為了控制成本，提高產(chǎn)品的競爭能力，將其產(chǎn)品的產(chǎn)出基地逐漸向國外拓展，授權(quán)委托當(dāng)?shù)貋砩a(chǎn)制造，然后冠以自己的名字在市場銷售。因?yàn)闇p少了授權(quán)委托企業(yè)產(chǎn)出資金的占用，大幅度降低了擴(kuò)張行業(yè)市場的風(fēng)險(xiǎn)。相比自己鋪攤子、合并、合資、兼并，OEM委托加工對(duì)品牌企業(yè)來說，所占資金較少。提高品牌企業(yè)新產(chǎn)品加入行業(yè)市場的進(jìn)程。"貼牌"不失為在短時(shí)間內(nèi)快速占領(lǐng)市場的良好的選擇。是合理有效大幅度降低風(fēng)險(xiǎn)又不失掉行業(yè)市場的良好的選擇。2、對(duì)被授權(quán)委托的企業(yè)來說，"貼牌"使閑置的生產(chǎn)能力得到了充分的充分利用，設(shè)備折舊得到實(shí)現(xiàn)，企業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)成本下降（包括本企業(yè)的產(chǎn)品），員工的收入有了保障，。"貼牌"促進(jìn)了本企業(yè)的技術(shù)性進(jìn)步，，加速了設(shè)備升級(jí)換代的進(jìn)程，培養(yǎng)了一大批技術(shù)**及技術(shù)性職工隊(duì)伍。"貼牌"有利于提高企業(yè)的管理水平和企業(yè)家的管理能力。有利于充分利用自己在專業(yè)化產(chǎn)出方面的長項(xiàng)，提高自己在業(yè)內(nèi)專業(yè)化產(chǎn)出方面的競爭能力。SMT貼片加工的質(zhì)量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本。
SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計(jì)與布局。錫膏是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。黑龍江pcb多少錢
一般來說，SMT貼片加工的PCB工藝至多不能超過三個(gè)月。河南專業(yè)pcba售價(jià)
Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機(jī)的時(shí)候因?yàn)榉N種原因是沒有貼裝完整的，比如說：物料沒齊、特殊器件需要單獨(dú)貼，都會(huì)有空貼位置的出現(xiàn)，所以然后就需要有人工來進(jìn)行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺(tái)兩種。熱風(fēng)焊臺(tái)是一種常用于貼片加工中的手動(dòng)工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達(dá)到焊接或分開電子元器件的目的。熱風(fēng)焊臺(tái)主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外売、手柄組件和風(fēng)設(shè)備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率，如果使用不當(dāng)，則可能會(huì)燒毀整個(gè)電路板。河南專業(yè)pcba售價(jià)
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