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來源: 發(fā)布時間:2022-08-21

如今各類電子產品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經不能滿足現(xiàn)在工藝要求,因而就出現(xiàn)了SMT貼片技術,SMT貼片藝能將各種細小而精密的電子元件準確牢固的貼在電路板上,既實現(xiàn)了產品功能的完整又使產品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝.那么什么是SMT貼片呢?電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片工藝來進行加工組裝。SMT貼片是—種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?河南pcb廠家

SMT貼片紅膠的工藝方式:(1)印刷方式:鋼網刻孔要根據零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。(2) 點膠方式:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制,點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以求達到效果,優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數、速度、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減少這些缺點。重慶專業(yè)pcba加工用貼片機進行SMT貼片效率非常的高。

SMT貼片的優(yōu)點:提高生產效率,易于實現(xiàn)自動化。與THT相比,SMT更適合自動化生產。THT根據不同的元器件,需要不同的插裝機(DIP插裝機、軸向插裝機、徑向插裝機、編帶機等),每一臺機器都需要調整裝配時間,維護工作量大。而SMT只用一臺貼片機,配置不同的貼放頭和料架,就可以安裝所有類型的電子元器件,減少了維修工作量和調整準備時間。降低成本 。SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數目減少、同功能的PCB層數減少,這些都使PCB的制造成本降低。短引線或無引線的元器件節(jié)省了引線材料,省略了打彎、剪線工序,減少了人力、設備費用。頻率特性的提高減少了射頻調試費用。電子產品體積縮小、重量減輕,降低了整機成本。焊接可靠性好,使返修成本降低。因此,一般電子產品采用SMT貼片技術后,可以使產品總成本降低30%-50%。

SMT貼片加工控制流程:1.物料采購,采購員根據BOM表進行物料清單采購,確保生產順利進行,采購完成后IQC進行物料檢驗2.印刷,在PCB裸板上面進行錫膏印刷,主要是為了讓電子元件能夠粘貼在指定的焊盤上,印刷現(xiàn)在一般都是在線式的全自動錫膏印刷機。3.SPI,焊接質量的問題卡基本80%出于錫膏印刷的流程,在錫膏印刷完后,增加行檢查機檢測錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移,相比于在焊接完成后再來檢驗,可以降低維修成本。4.貼裝,PCB裸板上印刷錫膏及檢測OK后,通過貼片機將電子元件貼裝到指定的焊盤位置,產線的產能基本由貼片機決定,如果是大批量的訂單,貼片廠必須購置高速貼片機滿足產線需求。SMT貼片安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。

SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是什么原因。短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應,也可能是因為鋼網與PCBA板間距過大從而導致錫膏印刷過厚短路,或者元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路,錫膏塌陷、鋼網開孔過大或厚度過大等。SMT貼片中的立碑現(xiàn)象產生的原因可能是鋼網孔被塞住、管口阻塞、進料口偏移、焊盤之間間距過大、溫度設定不良等。SMT小批量貼片加工廠只有把SMT加工中極力做到做好,以熱忱的態(tài)度來對待每一位客戶所需要的產品才能帶來較好的SMT包工包料服務。貼片膠是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑。陜西pcba多少錢

SMT貼片電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。河南pcb廠家

加工SMT貼片加工的工藝優(yōu)勢主要是:SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工后,電子產品體積縮小了40%-60%;SMT貼片容易實現(xiàn)自動化,提高生產效率,節(jié)省材料、能源、設備、人力和時間,降低成本30%-50%;貼片元件重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%,一般SMT插裝后重量減少了60%-80%。同一臺SMT貼片機在加工過程中還會遇到漏、側、翻、偏、損等問題,需要根據人、機、料、法、環(huán)等因素進行相應的分析與管理,以提高貼片加工質量,降低相應的失良率。河南pcb廠家

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