通訊線路板制造

來源: 發(fā)布時間:2023-12-25

深圳普林電路是一家專業(yè)的PCB線路板制造公司,致力于為客戶提供高質(zhì)量的電路板和相關(guān)解決方案。公司擁有豐富的經(jīng)驗和專業(yè)知識,涵蓋了多種表面處理工藝,其中包括電鍍軟金(Electroplated Soft Gold)。

電鍍軟金是一種表面處理工藝,它涉及在PCB表面導(dǎo)體上使用電鍍方法添加一定厚度的高純度金層,通常厚度范圍從0.05到3.0微米。雖然這是一種高成本的處理方式,但它具有一些獨特的優(yōu)勢。

首先,電鍍軟金可以產(chǎn)生平整的焊盤表面,這對于許多應(yīng)用非常重要。金是一個出色的導(dǎo)電材料,而且電鍍軟金可以提供比銅更好的載體,也有更優(yōu)的屏蔽信號的作用,這一特性在微波設(shè)計等高頻應(yīng)用中尤為重要。

然而,電鍍軟金也有一些缺點需要考慮。首先,它的成本相對較高,因為電鍍軟金的工藝要求嚴(yán)格,而且相關(guān)的金液具有一定的危險性。此外,金與銅之間可能會發(fā)生相互擴散,因此鍍金的厚度需要控制,而且不適合長時間保存。如果金的厚度太大,可能會導(dǎo)致焊點變得脆弱,或者在金絲bonding等應(yīng)用中出現(xiàn)問題。

電鍍軟金是一種高級的表面處理工藝,適用于特定的應(yīng)用,特別是需要高頻性能和平整焊盤表面的情況。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗,可為客戶提供電鍍軟金等多種表面處理工藝選項,以滿足其特定需求。 普林電路的線路板還應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備,確保精確的數(shù)據(jù)采集和可靠的設(shè)備運行。通訊線路板制造

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在高速PCB線路板制造中,選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧现陵P(guān)重要,因為它會直接影響電路的電氣性能。高速信號的傳輸需要特別關(guān)注以下幾個方面:

1、傳輸線損耗:傳輸線損耗是高速信號傳輸中的關(guān)鍵問題。它通常可以分為介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗。介質(zhì)損耗主要由基板中的玻纖和樹脂引起,導(dǎo)體損耗則與趨膚效應(yīng)和表面粗糙度有關(guān)。選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧峡梢越档瓦@些損耗,確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和質(zhì)量。

2、阻抗一致性:在高速信號傳輸中,阻抗一致性至關(guān)重要。信號的阻抗不一致會導(dǎo)致信號反射和波形失真,從而影響系統(tǒng)性能。不同的基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,選擇合適的材料可以幫助維持阻抗一致性。

3、時延一致性:在高速信號傳輸中,信號的到達(dá)時間必須保持一致,以避免信號疊加和時序錯誤。基板材料的介電常數(shù)和信號傳播速度直接關(guān)聯(lián),因此選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧峡梢杂兄诰S持時延一致性。

不同的基板材料在這些方面具有不同的性能特點。普林電路致力于為高速線路板應(yīng)用提供多種選擇,以滿足不同項目的需求。我們的專業(yè)團隊可以根據(jù)項目要求提供定制建議,確保您選擇的基板材料能夠在高速信號環(huán)境下表現(xiàn)出色,從而提高電路性能和可靠性。 深圳HDI線路板制作作為電子設(shè)備的重要部分,高質(zhì)量的PCB線路板有助于提高電路的效率,減少能耗,為產(chǎn)品提供更出色的性能。

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普林電路嚴(yán)格按照各項PCB線路板檢驗標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行檢測工作,包括阻焊上焊盤和阻焊上孔環(huán)。這些標(biāo)準(zhǔn)對于確保PCB線路板的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。以下是對相關(guān)檢驗標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)闡述:

阻焊上焊盤:

1、阻焊偏位不應(yīng)使相鄰孤立的焊盤與導(dǎo)線暴露。這確保了焊盤和導(dǎo)線之間的絕緣完整性,以防止可能的短路。

2、板邊連接器插件或測試點上不應(yīng)存在阻焊。這有助于確保板邊連接器和測試點的可靠性,防止阻礙連接或測試。

3、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距大于1.25mm的表面安裝焊盤上,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.05mm。

4、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距小于1.25mm的表面安裝焊盤上,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.025mm。

阻焊上孔環(huán):

1、阻焊圖形與焊盤錯位,但應(yīng)滿足環(huán)寬度(0.05mm)的要求。這確保了阻焊上孔環(huán)的準(zhǔn)確性和可靠性。

2、在需要焊接的鍍覆孔內(nèi)不應(yīng)存在阻焊入孔現(xiàn)象。這有助于確保焊接的可靠性,防止阻礙焊接的問題。

3、阻焊上孔環(huán)不應(yīng)導(dǎo)致相鄰的孤立焊盤或?qū)Ь€暴露。這有助于防止可能的短路和絕緣問題。

通過遵循這些檢驗標(biāo)準(zhǔn),普林電路確保線路板的質(zhì)量,以滿足客戶的要求,確保線路板的性能和可靠性。

普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗豐富,現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅,形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨特的優(yōu)點,比如良好的可焊性,類似于熱風(fēng)整平,以及與沉鎳金相似的平坦性,但沒有金屬間的擴散問題。

不過,沉錫也有一些缺點。首先,它的存儲時間相對較短,因為錫會在時間的作用下產(chǎn)生錫須,這可能對焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問題。錫須是微小的錫顆粒,可能導(dǎo)致短路或其他不良現(xiàn)象。此外,錫遷移也是一個潛在問題,因為錫在一些條件下可能在電路板上移動,可能引發(fā)故障。因此,在采用沉錫工藝時,普林電路特別注重儲存條件和焊接過程的精細(xì)控制,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。 客戶反饋顯示,普林電路的線路板產(chǎn)品用戶滿意度達(dá)到98%以上。

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PCB線路板的板材性能受到多個特征和參數(shù)的綜合影響。為了確保PCB在線路板應(yīng)用中表現(xiàn)出色,普林電路將根據(jù)客戶的具體需求精心選擇合適的板材。

1、Tg值(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度):

定義:將基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度,即熔點參數(shù)。

影響:Tg值越高,板材的耐熱性越好。長期在超過Tg值的環(huán)境中工作可能導(dǎo)致軟化、變形、熔融等問題,同時影響機械和電氣特性。

2、DK介電常數(shù)(Dielectric Constant):

定義:規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。

影響:介電常數(shù)決定電信號在介質(zhì)中傳播的速度,低介電常數(shù)對信號傳輸速度有利。

3、Df損耗因子(Dissipation Factor):

定義:描述絕緣材料或電介質(zhì)在交變電場中因電介質(zhì)電導(dǎo)和極化滯后效應(yīng)而導(dǎo)致的能量損耗。

影響:Df值越小,損耗越小。頻率越高,損耗越大。

4、CTE熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion):

定義:物體由于溫度改變而產(chǎn)生的脹縮現(xiàn)象,單位為ppm/℃。

影響:CTE值的高低影響著板材在溫度變化下的穩(wěn)定性。

5、阻燃等級:

定義:表征板材的阻燃特性,通常分為94V-0/V-1/V-2和94-HB四種等級。

影響:高阻燃等級表示更好的防火性能,對于一些特定應(yīng)用,如電子產(chǎn)品,阻燃性是至關(guān)重要的。 普林電路的線路板設(shè)計以節(jié)能減排為出發(fā)點,為客戶提供符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。廣東安防線路板公司

普林電路的線路板帶動行業(yè)創(chuàng)新,采用先進(jìn)技術(shù),確保產(chǎn)品始終處于技術(shù)的前沿。通訊線路板制造

PCB線路板根據(jù)基材的分類可以分為以下幾種主要類型:

1、基于增強材料的分類(常用的分類方法):

紙基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用紙質(zhì)基材,適用于一般電子應(yīng)用。

環(huán)氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纖維布增強的環(huán)氧樹脂,具有較高的機械強度和耐熱性。

復(fù)合基板(如CEM-1,CEM-3):采用復(fù)合材料,具有特定的機械和電氣性能。

積層多層板基(如RCC):是“附樹脂銅皮”或“樹脂涂布銅皮”,主要用于高密度電路(HDI)。

特殊基材(如金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等):用于滿足特殊需求的應(yīng)用。

2、基于樹脂的分類:

酚酚樹脂板:具有特定的化學(xué)性能。

環(huán)氧樹脂板:具有出色的機械性能和耐熱性。

聚脂樹脂板:適用于一些一般應(yīng)用。

BT樹脂板:適用于高頻應(yīng)用和高速電路設(shè)計。

聚酰亞胺樹脂板:具有出色的高溫性能。

3、基于阻燃性能的分類:

阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,適用于高要求的電子設(shè)備,能夠有效防止火災(zāi)蔓延。

非阻燃型(如UL94-HB級):阻燃性能較差,通常用于一般應(yīng)用,不適合高要求的環(huán)境。


這些分類方法可根據(jù)具體應(yīng)用和性能需求來選擇合適的線路板類型,以確保電子設(shè)備的性能和可靠性。 通訊線路板制造

    
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