軟硬結合電路板設計

深圳普林電路的使命是生產出色的印刷電路板，以確保高可靠性，并且嚴格遵守所有項目規(guī)范。我們的目標是為客戶提供完美的解決方案。

在項目可行性評估階段，我們進行細致的分析，關注每個細節(jié)，并及時向客戶提出潛在的風險和改進建議。我們了解，每個項目都是獨特的，因此我們致力于提供定制的解決方案，以滿足客戶的特殊需求。我們積累了十六年的經驗，通過滿足各種要求，并秉承著我們的主要價值觀，我們目前具備了強大的生產能力。

我們擁有專業(yè)的技術知識，包括SBU和HDI技術，盲孔和埋孔技術，適用于各種材料Tg值的處理，如聚酰亞胺、特氟龍、RT杜魯德、卡普頓等。這使我們能夠為客戶提供多樣化的解決方案，確保他們的項目成功完成，產品質量杰出可靠。 先進制造工藝，保障每塊電路板都具備良好的品質和性能。軟硬結合電路板設計

量產級別的電路板原型制造通常需要在樣板和量產之間找到技術平衡。我們的原型制作流程有效縮小了這一差距，確保您的樣板能夠隨時過渡至量產階段。

我們每年制造多個樣板，并且擁有出色的生產能力，以滿足您的原型制作需求。我們的技術團隊進行DFM（設計制造）檢查，涉及布線、層疊結構、基材要求等技術特點和容差，以優(yōu)化設計以適應量產需求。這確保了我們的設計不僅符合原型要求，還能夠順利過渡到量產階段。

我們強調整個產品生命周期的無縫管理，從設計到退市，以確保高效和可靠的制造過程。我們的目標是幫助您縮短產品上市時間，提高產品的競爭力，同時保持生產的高質量和高效率。無論您的項目規(guī)模如何，我們都具備充足的生產能力來滿足您的需求。 廣東工控電路板抄板電路板的易用性和可靠性讓您的工作更加輕松和愉快。

深圳普林電路高度重視產品的可制造性設計，致力于為客戶提供在產品性能、成本以及制造周期方面杰出的解決方案。我們的設計能力如下：

-線寬:2.5mil

-間距:2.5mil

-過孔:6mil（包括4mil激光孔）

-電路板層數:48層

-BGA間距:0.35mm

-BGA 腳位數:3600PIN

-高速信號傳輸速率:77GBPS

-交期:6小時內完成HDI工程

-層數:22層的HDI設計

-階層:14層的多階HDI設計

在我們的設計流程中，我們嚴格進行各設計環(huán)節(jié)的質量保證，每一個項目都配備專業(yè)工程師提供個性化的"1對1"服務，并且我們每日向客戶發(fā)送過程版本，以便客戶隨時查看項目的進展情況。

為了生產出更好的PCB電路板及PCBA產品，深圳普林樹立了自己的企業(yè)文化：

質量方針：

以質量為中心，從細節(jié)做起，制造精品，

為客戶提供滿意的產品及服務經營理念

企業(yè)使命：

創(chuàng)造價值，分享成果，回報社會

企業(yè)愿景：一站式電路板制造服務專家

企業(yè)追求：提高效率，降低能耗，快人一步

企業(yè)精神：

共存意識（共贏、分享）

完美主義（品質、細節(jié)）

創(chuàng)新精神（變化、創(chuàng)新）

道德精神（正道、大德）

環(huán)境方針：

全員參與，保護環(huán)境；

預防污染，持續(xù)改善；

節(jié)能降耗，遵守法規(guī)；

綠色經營，永續(xù)發(fā)展。 電路板的高速傳輸和處理速度可以幫助您更快地完成任務，提高工作效率。

如果您急需pcb廠打樣，普林電路是您的絕佳伙伴。我們擁有迅速響應的能力，以滿足您嚴格的項目期限，確保您的訂單按時交付。我們提供零費用的PCB文件檢查（DFM分析），并根據具體情況制定適當的流程，以加速您的項目。

我們與各地的制造合作伙伴緊密合作，隨時準備并愿意付出一切努力，以滿足您對新產品定制的需求，同時確保PCB的高精度生產工藝。

普林電路致力于提供高質量且具有競爭力成本的快速PCB打樣交付服務。我們嚴格遵守ISO9001：2008質量管理體系，擁有內部質量控制部門，以驗證所有工作是否符合高標準的要求。我們的目標是為您提供出色的PCB制造服務，確保您的項目能夠在短時間內獲得成功。 專業(yè)電路板，為你的電子設備提供可靠的保障。廣西剛性電路板廠家

電路板，高效穩(wěn)定，為您的項目保駕護航。軟硬結合電路板設計

我們有杰出的技術實力：

1、數十名超過10年PCB從業(yè)經驗的專業(yè)技術團隊，為您打造高穩(wěn)定性的產品服務。

2、6項國家發(fā)明專利，6項實用新型專利，已轉化為生產力，有效優(yōu)化電路板生產質量與效率。

3、2007年以來一直專注PCB技術研發(fā)改進。

4、擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎，10多年專注PCB研發(fā)制造。

還有杰出的原材料供應

1、與專業(yè)材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、貝格斯、生益、聯茂長期戰(zhàn)略合作。

2、羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨。 軟硬結合電路板設計