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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-10

IC的作用:功能結(jié)構(gòu):集成電路,又稱為IC,按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢?。模擬集成電路又稱線性電路,用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等),其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如5G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))。深圳市硅宇電子有限公司,本司專營(yíng)集成電路IC,二三極管,存貯器IC等,可廣泛應(yīng)用于各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品、小家電控制器、安防產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品等多種領(lǐng)域,我們真誠(chéng)歡迎海內(nèi)外客戶及經(jīng)銷商前來(lái)咨詢洽談,共謀發(fā)展和建立長(zhǎng)期可靠的合作關(guān)系。ic芯片封裝要求有哪些呢?74HC164

74HC164,IC芯片

芯片,又稱微電路、微芯片、集成電路(integrated circuit, IC),是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。芯片和集成電路有什么區(qū)別?要表達(dá)的側(cè)重點(diǎn)不同。芯片就是芯片,一般是指你肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿了很多小腳的或者腳看不到,但是很明顯的方形的那塊東西。但是,芯片也包括各種各樣的芯片,比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。處理器更強(qiáng)調(diào)功能,指的就是那塊執(zhí)行處理的單元,可以說(shuō)是MCU、CPU等。集成電路范圍要廣多了,把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了,可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片,也可能是一塊邏輯控制的芯片,但是總得來(lái)說(shuō),這個(gè)概念更加偏向于底層的東西。集成電路是指組成電路的有源器件、無(wú)源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上,形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。LM2940S-12IC芯片要保證焊接質(zhì)量,焊接時(shí)確實(shí)焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。

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IC芯片在電路中用字母“IC”表示。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的IC芯片。IC芯片有哪些種類:按功能結(jié)構(gòu)分類:按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬IC芯片和數(shù)字IC芯片兩大類。模擬IC芯片用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等),而數(shù)字IC芯片用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))。

芯片需要做哪些測(cè)試呢?功能測(cè)試,是測(cè)試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能,用人話說(shuō)就是看你十月懷胎生下來(lái)的寶貝是騾子是馬拉出來(lái)遛遛。性能測(cè)試,由于芯片在生產(chǎn)制造過(guò)程中,有無(wú)數(shù)可能的引入缺陷的步驟,即使是同一批晶圓和封裝成品,芯片也各有好壞,所以需要進(jìn)行篩選,人話說(shuō)就是雞蛋里挑石頭,把“石頭”芯片丟掉。可靠性測(cè)試,芯片通過(guò)了功能與性能測(cè)試,得到了好的芯片,但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里比較討厭的靜電弄壞,在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作,以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等,這些都要通過(guò)可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。對(duì)于一些小腳數(shù)小尺寸的TQFP芯片,既存在編帶也存在托盤包裝,這個(gè)時(shí)候我們就還是選擇編帶。

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IC芯片對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì):成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù),作為一個(gè)單位印刷,而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。IC芯片(IntegratedCircuitChip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的IC芯片放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。芯片中的晶體管分兩種狀態(tài):開、關(guān),平時(shí)使用1、0來(lái)表示,然后通過(guò)1和0來(lái)傳遞信號(hào),傳輸數(shù)據(jù)。芯片在通電之后就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令,所有的晶體管就會(huì)開始傳輸數(shù)據(jù),將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。IC芯片檢測(cè):檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理。FMMT549TA

IC引腳電壓會(huì)受外層元器件影響嗎?74HC164

對(duì)于一些IC芯片,特別是QFP\TQFP\BGA(當(dāng)腳數(shù)大于48以上)時(shí),因?yàn)槌叽绲淖兇?,這一類的芯片一般的包裝形式是托盤方式,一般也沒太大的選擇余地。為了確保IC管腳的不變形,對(duì)于QFPTQFP來(lái)說(shuō),編帶包裝可能反而不太適合,所以做成托盤形式可能利于保護(hù)管腳。對(duì)于一些小腳數(shù)小尺寸的TQFP芯片,既存在編帶也存在托盤包裝,這個(gè)時(shí)候我們就還是選擇編帶。托盤包裝在SMT中因?yàn)槌叽绱?,一個(gè)包裝數(shù)量相對(duì)少一點(diǎn),在拆包后必需要每一盤要去檢查,確認(rèn)引腳變形,然后整個(gè)拆包、檢查、放入等操作全是人工操作,會(huì)有手碰到,會(huì)有很大的機(jī)率對(duì)芯片引腳、會(huì)摔落等產(chǎn)生不良影響。74HC164

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