集成電路輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-18

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例測(cè)量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警,急停等功能,報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)(移動(dòng)+聚焦+測(cè)量)(掃描范圍50um)?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍:±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞**維表面輪廓儀是精密加工領(lǐng)域必不可少的檢測(cè)設(shè)備,它既保障了生產(chǎn)加工的準(zhǔn)確性,又提高了成品的出產(chǎn)效率。集成電路輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)

集成電路輪廓儀研發(fā)生產(chǎn),輪廓儀

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺(tái)階高度,錐角等)幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng),通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件,物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標(biāo)配的10×,還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別,因此需要量力根據(jù)需求來選擇配對(duì)應(yīng)的鏡頭。集成電路輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn)。

集成電路輪廓儀研發(fā)生產(chǎn),輪廓儀

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封裝Bump測(cè)量視場(chǎng):72*96(um)物鏡:干涉50X檢測(cè)位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成,大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題歡迎咨詢。

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封磚Bump測(cè)量視場(chǎng):72*96(um)物鏡:干涉50X檢測(cè)位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成,大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間,為了避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題歡迎咨詢。每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。

集成電路輪廓儀研發(fā)生產(chǎn),輪廓儀

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺(tái)階高度,錐角等)幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng),通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀*重要部件,物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標(biāo)配的10×,還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別,因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦。在共焦圖像中,通過多珍孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。原裝進(jìn)口輪廓儀值得買

輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。集成電路輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)

輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器,作為精密測(cè)量儀器,在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。(來自網(wǎng)絡(luò))先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)所有的關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等PI,納米移動(dòng)平臺(tái)及控制Nikon,干涉物鏡NI,信號(hào)控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺(tái)世界先進(jìn)水平的計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)平臺(tái)VS2012/64位,.NET/C#/WPFIntelXeon計(jì)算機(jī)集成電路輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)