授權(quán)膜厚儀國內(nèi)代理

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測繪的版本可供選擇。測量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度膜厚儀是一種用于測量薄膜或涂層的厚度的儀器.授權(quán)膜厚儀國內(nèi)代理

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺(tái)式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計(jì)算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨(dú)力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃。

聚對(duì)二甲苯膜厚儀競爭力怎么樣F20-EXR測厚范圍：15nm - 250μm；波長：380-1700nm。

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40系列轉(zhuǎn)接器。Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus價(jià)格較貴的c-mount轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上(模仿F40，光敏度低5倍)，包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40軟件，和F40手冊(cè)。軟件升級(jí)：UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級(jí)的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測量范圍0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT 。

厚度測量產(chǎn)品：我們的膜厚測量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。單點(diǎn)厚度測量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測量系統(tǒng)。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數(shù)產(chǎn)品都有庫存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。微米(顯微)級(jí)別光斑尺寸厚度測量當(dāng)測量斑點(diǎn)只有1微米（μm）時(shí)，需要用公司自己的顯微鏡或者用岱美提供的整個(gè)系統(tǒng)。F3-sX 系列測厚范圍：10μm - 3mm；波長：960-1580nm。

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.F40測量范圍；20nm-40μm;波長：400-850nm。授權(quán)膜厚儀國內(nèi)代理

系統(tǒng)測試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查，自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。授權(quán)膜厚儀國內(nèi)代理

F54包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉(zhuǎn)接器顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長范圍F54:20nm-40μm380-850nmF54-UV:4nm-30μm190-1100nmF54-NIR:40nm-100μm950-1700nmF54-EXR:20nm-100μm380-1700nmF54-UVX:4nm-100μm190-1700nm*取決于材料與顯微鏡額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃授權(quán)膜厚儀國內(nèi)代理