IQ Aligner光刻機(jī)原理

來源: 發(fā)布時間:2024-06-16

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有WUYULUNBI的鏡片位置精度和GAODUAN鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。IQAligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素)的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EVGroup提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識。EVG40NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準(zhǔn)驗證,以及許多其他應(yīng)用。岱美是EVG光刻機(jī)在中國的代理商,提供本地化的貼心服務(wù)。IQ Aligner光刻機(jī)原理

IQ Aligner光刻機(jī)原理,光刻機(jī)

我們的研發(fā)實力:EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進(jìn)的動力來源。IQ Aligner光刻機(jī)原理EVG610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。

IQ Aligner光刻機(jī)原理,光刻機(jī)

EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有:EVG610;EVG620NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);EVG6200NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);IQAligner自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);IQAlignerNT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);【EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個緊湊的和多用途R&d系統(tǒng),可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù):EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,例如真空,硬,軟和接近曝光模式,并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,可滿足用戶需求的變化,轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求,因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。

EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品,使用ZUI先進(jìn)的工程技術(shù)。用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是蕞重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外,整個晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計和不斷增強(qiáng)EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品,使用的是蕞先近的工程工藝。

IQ Aligner光刻機(jī)原理,光刻機(jī)

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊:旋涂/OmniSpray®/開發(fā)分配選項:各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度;液體底漆/預(yù)濕/洗盤;去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能,提高效率設(shè)備和過程性能跟宗功能:智能處理功能;事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟宗晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300mm。中國香港光刻機(jī)優(yōu)惠價格

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,可以深入了解他們的獨特需求。IQ Aligner光刻機(jī)原理

IQAligner工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米對準(zhǔn)方式:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項:間隔曝光/洪水曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除產(chǎn)能全自動:弟一批生產(chǎn)量:每小時85片全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時80片IQ Aligner光刻機(jī)原理