江西光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格

IQAligner®自動(dòng)化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)特色：EVG®IQ定位儀®平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù)：IQAligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣范的安裝和現(xiàn)場驗(yàn)證，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動(dòng)控制。HERCULES以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。江西光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：模塊數(shù)：工藝模塊：6烘烤/冷卻模塊：蕞多20個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米可用模塊：旋涂/OmniSpray®/開發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項(xiàng)：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)彎曲/翹曲/薄晶圓處理EVG6200光刻機(jī)供應(yīng)商家EVG與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。

EVG®620NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）特色：EVG®620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在ZUI小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和ZUI優(yōu)化的總體擁有成本，提供了ZUI先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，ZUI短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

EVG®620BA自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)：用于晶圓間對準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而聞名，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中ZUI苛刻的對準(zhǔn)過程。特征：ZUI適合EVG®501，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準(zhǔn)。手動(dòng)或電動(dòng)對準(zhǔn)臺(tái)。全電動(dòng)高份辨率底面顯微鏡?；赪indows的用戶界面。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具。EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機(jī)，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。

集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái)，將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為：HERCULES。請?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息。EVG101光刻膠處理機(jī)可支持蕞大300 mm的晶圓。山東功率器件光刻機(jī)

在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，并得到了用戶的無數(shù)好評。江西光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格

EVG620NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：手動(dòng)對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對準(zhǔn)對準(zhǔn)偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動(dòng)：弟一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片全自動(dòng)：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米對準(zhǔn)方式：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對準(zhǔn)：≤±2,0μmNIL對準(zhǔn)：≤±3.0μm曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL®江西光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格