SmartView NT鍵合機推薦產(chǎn)品

封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding，SDB)  技術(shù)［2］。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷，其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求，要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理，這DADA加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率［3］。同時，EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。SmartView NT鍵合機推薦產(chǎn)品

EVG®620BA自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)：用于晶圓間對準(zhǔn)的自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)而設(shè)計。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中ZUI苛刻的對準(zhǔn)過程。特征：ZUI適合EVG®501，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準(zhǔn)。手動或電動對準(zhǔn)臺。全電動高份辨率底面顯微鏡?；赪indows的用戶界面。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具。寧夏進(jìn)口鍵合機EVG鍵合機晶圓鍵合類型如下：陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。

一旦將晶片粘合在一起，就必須測試粘合表面，看該工藝是否成功。通常，將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強度。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常，從而有助于確保成品沒有缺陷。EVGroup（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的lingxian供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設(shè)備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EVGroup服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并為其提供支持。有關(guān)EVG的更多信息，請訪問"鍵合機"。

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準(zhǔn)器（面對面，背面，紅外和透明對準(zhǔn)） 無需Z軸運動，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準(zhǔn)并夾緊，然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ® NT選件 可以與EVG組合® 500系列晶圓鍵合系統(tǒng)，EVG ® 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ®有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準(zhǔn)動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn) 處理系統(tǒng) 3個紙盒站（蕞/大200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合等多種類型。

晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術(shù)不是將電路分開然后在繼續(xù)進(jìn)行測試之前應(yīng)用封裝和引線，而是用于集成多個步驟。在晶片切割之前，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應(yīng)用于每個集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前。像許多其他常見的組件封裝類型一樣，用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術(shù)。通過熔化附著在元件上的焊球，將表面安裝器件直接應(yīng)用于電路板的表面。晶圓級組件通?？梢耘c其他表面貼裝設(shè)備類似地使用。例如，它們通?？梢栽诰韼C上購買，以用于稱為拾取和放置機器的自動化組件放置系統(tǒng)。EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠(yuǎn)程通信的。本地鍵合機免稅價格

EVG鍵合機可配置為黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮工藝。SmartView NT鍵合機推薦產(chǎn)品

是專業(yè)制造半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀公司,目前儀器儀表行業(yè)內(nèi)有較大成績的制造商，在國內(nèi)有多家貿(mào)易和貿(mào)易型代理商。在半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)內(nèi)聞名，如今還提供磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)。儀器儀表目前國內(nèi)很多高階產(chǎn)品仍主要依賴于進(jìn)口，就進(jìn)來的新品來看，國外產(chǎn)品多為高精尖產(chǎn)品，國內(nèi)雖然也有新技術(shù)和新產(chǎn)品的出現(xiàn)，但是主要仍出現(xiàn)在溫濕度等低端產(chǎn)品。所以替代進(jìn)口空間大，前景廣闊。近幾年，我國儀器儀表行業(yè)呈現(xiàn)出高速發(fā)展的態(tài)勢。據(jù)中國儀器儀表行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，過去的幾年期間，除受全球經(jīng)濟(jì)的影響而此期間，全球儀器儀表市場的增幅只有3%～4%，我國儀器儀表行業(yè)的發(fā)展速度之快可見一斑。總結(jié)其中原因，與我國的經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境是密不可分的。政策助力對推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展、促進(jìn)相關(guān)行業(yè)技術(shù)升級、打破國外半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀壟斷、提高半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀國產(chǎn)化率及國產(chǎn)替代等方面具有重要戰(zhàn)略意義，近年來我國密集出臺涉及儀器儀表行業(yè)及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)政策，在政策支持下，我國本土企業(yè)有望突出重圍。SmartView NT鍵合機推薦產(chǎn)品

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是國內(nèi)一家多年來專注從事半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀的老牌企業(yè)。公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司的產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡(luò)遍布國內(nèi)各大市場。公司主要經(jīng)營半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等產(chǎn)品，我們依托高素質(zhì)的技術(shù)人員和銷售隊伍，本著誠信經(jīng)營、理解客戶需求為經(jīng)營原則，公司通過良好的信譽和周到的售前、售后服務(wù)，贏得用戶的信賴和支持。公司會針對不同客戶的要求，不斷研發(fā)和開發(fā)適合市場需求、客戶需求的產(chǎn)品。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣，實用性強，得到半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀客戶支持和信賴。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi秉承著誠信服務(wù)、產(chǎn)品求新的經(jīng)營原則，對于員工素質(zhì)有嚴(yán)格的把控和要求，為半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)用戶提供完善的售前和售后服務(wù)。