甘肅低溫鍵合機(jī)

EVG®850鍵合機(jī) EVG®850鍵合機(jī)特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機(jī)械平整或缺口對準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預(yù)鍵合室 對準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口 對準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1° 結(jié)合力：ZUI高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)），超音速噴嘴，超音速面積傳感器，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），NH4OH和H2O2（ZUI大）。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：ZUI高3000rpm（5s）EVG鍵合機(jī)軟件，支持多語言，集成錯誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個用戶帳戶設(shè)置，可以簡化用戶常規(guī)操作。甘肅低溫鍵合機(jī)

一旦將晶片粘合在一起，就必須測試粘合表面，看該工藝是否成功。通常，將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強(qiáng)度。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常，從而有助于確保成品沒有缺陷。EVGroup（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的lingxian供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EVGroup服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并為其提供支持。有關(guān)EVG的更多信息，請?jiān)L問"鍵合機(jī)"。SmartView NT鍵合機(jī)保修期多久EVG服務(wù)：高真空對準(zhǔn)鍵合、集體D2W鍵合、臨時鍵合和熱、混合鍵合、機(jī)械或者激光剖離、黏合劑鍵合。

鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。

EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī)。 

晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) 

EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對準(zhǔn)鍵合 ■臨時鍵合和熱、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合

EVG®850DB自動解鍵合機(jī)系統(tǒng) 全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機(jī)中，經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的、彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實(shí)時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù) 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 高達(dá)12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機(jī) 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理同時，EVG研發(fā)生產(chǎn)的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

EVG®850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實(shí)現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設(shè)備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進(jìn)行優(yōu)化?？蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。 由于EVG的開放平臺，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機(jī)。熔融鍵合鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)

EVG501晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)醉高產(chǎn)量；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購置成本。甘肅低溫鍵合機(jī)

Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準(zhǔn)器（面對面，背面，紅外和透明對準(zhǔn)） 無需Z軸運(yùn)動，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準(zhǔn)并夾緊，然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ® NT選件 可以與EVG組合® 500系列晶圓鍵合系統(tǒng)，EVG ® 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ®有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準(zhǔn)動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn) 處理系統(tǒng) 3個紙盒站（蕞/大200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）甘肅低溫鍵合機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司正式組建于2002-02-07，將通過提供以半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等服務(wù)于于一體的組合服務(wù)。是具有一定實(shí)力的儀器儀表企業(yè)之一，主要提供半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù)。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同，致力于半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等實(shí)現(xiàn)一體化，建立了成熟的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀運(yùn)營及風(fēng)險(xiǎn)管理體系，累積了豐富的儀器儀表行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，擁有一大批專業(yè)人才。公司坐落于金高路2216弄35號6幢306-308室，業(yè)務(wù)覆蓋于全國多個省市和地區(qū)。持續(xù)多年業(yè)務(wù)創(chuàng)收，進(jìn)一步為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)、社會協(xié)調(diào)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。