掩模對(duì)準(zhǔn)輪廓儀代理價(jià)格

輪廓儀的性能測(cè)量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺(tái)：150mm/200mm/300mm樣品臺(tái)（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)CCD相機(jī)像素：標(biāo)配：1280×960視場(chǎng)范圍：560×750um（10×物鏡）具體視場(chǎng)范圍取決于所配物鏡及CCD相機(jī)光學(xué)系統(tǒng)：同軸照明無(wú)限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手動(dòng)聚焦（可選電動(dòng)聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá)10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復(fù)性*0.005nm，1σ臺(tái)階測(cè)量**準(zhǔn)確度≤0.75％；重復(fù)性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測(cè)速度≤35um/sec,與所選的CCD200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。掩模對(duì)準(zhǔn)輪廓儀代理價(jià)格

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封磚Bump測(cè)量視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測(cè)位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間，為了避免人工操作帶來(lái)的一致性，可靠性問(wèn)題歡迎咨詢。研究所輪廓儀廠家通過(guò)光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè)，得出物件的誤差和超差參數(shù)，大達(dá)提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。

    輪廓儀的物鏡知多少？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無(wú)限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過(guò)干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀*重要部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×，還有×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦。

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無(wú)限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過(guò)干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求來(lái)選擇配對(duì)應(yīng)的鏡頭。NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；準(zhǔn)確度<1% ；重復(fù)性<0.1% (1σ，10um臺(tái)階高)。

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例測(cè)量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測(cè)量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍：±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快輪廓儀可用于：散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件。四川輪廓儀技術(shù)支持

由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。掩模對(duì)準(zhǔn)輪廓儀代理價(jià)格

1.5.系統(tǒng)培訓(xùn)的注意事項(xiàng)如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊(cè)；數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計(jì)算器、等待時(shí)間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置；實(shí)際演示一一講解；如何做好備份和恢復(fù)備份資料；當(dāng)場(chǎng)演示各種報(bào)表的操作并進(jìn)行操作解說(shuō)；數(shù)據(jù)庫(kù)文件應(yīng)定時(shí)作備份，大變動(dòng)時(shí)更應(yīng)做好備份以防止系統(tǒng)重新安裝時(shí)造成資料數(shù)據(jù)庫(kù)的流失；在系統(tǒng)培訓(xùn)過(guò)程中如要輸入一些臨時(shí)數(shù)據(jù)應(yīng)在培訓(xùn)結(jié)束后及時(shí)刪除這些資料。備注：系統(tǒng)培訓(xùn)完成后應(yīng)請(qǐng)顧客詳細(xì)閱讀軟件操作手冊(cè)，并留下公司“客戶服務(wù)中心”的電話與個(gè)人名片，以方便顧客電話聯(lián)系咨詢。掩模對(duì)準(zhǔn)輪廓儀代理價(jià)格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司正式組建于2002-02-07，將通過(guò)提供以半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等服務(wù)于于一體的組合服務(wù)。岱美中國(guó)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)遍布國(guó)內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū)，業(yè)務(wù)布局涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等板塊。同時(shí)，企業(yè)針對(duì)用戶，在半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的儀器儀表產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國(guó)更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的儀器儀表服務(wù)。值得一提的是，岱美中國(guó)致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的儀器儀表一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的應(yīng)用潛能。