襯底輪廓儀研發(fā)生產

來源: 發(fā)布時間:2023-03-07

NanoX-8000系統主要性能?菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲?一鍵式系統校準?支持連接MES系統,數據可導入SPC?具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點(移動+聚焦+測量)(掃描范圍50um)?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍:±0.3mm?XY運動速度蕞快表面三維微觀形貌測量的意義在生產中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術性能的評家具有蕞直接的影響,而且表面三維評定參數由于能更權面,更真實的反應零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較權面的評定表面質量的優(yōu)劣,進而確認加工方法的好壞以及設計要求的合理性,這樣就可以反過來通過知道加工,優(yōu)化加工工藝以及加工出高質量的表面,確保零件使用功能的實現。表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,通??煞譃榻佑|時和非接觸時兩種,其中以非接觸式測量方法為主。NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光。襯底輪廓儀研發(fā)生產

襯底輪廓儀研發(fā)生產,輪廓儀

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質,半導體,和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術在成本,復雜度,和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射,所以一定要分析反射光的偏振和強度,使得橢偏儀對超薄和復雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而,偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學儀器。光譜反射儀測量的是垂直光,它忽略偏振效應(絕大多數薄膜都是旋轉對稱)。因為不涉及任何移動設備,光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的手選,而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間,兩種技術都可用。而且具有快速,簡便,成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。四川晶圓片輪廓儀輪廓儀可用于Oled 特征結構測量,表面粗糙度,外延片表面缺 陷檢測,硅片外延表面缺 陷檢測。

襯底輪廓儀研發(fā)生產,輪廓儀

關于三坐標測量輪廓度及粗糙度三坐標測量機是不能測量粗糙度的,至于測量零件的表面輪廓,要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了,如果你的三坐標測量機精度比較高,但零件輪廓度要求不可,是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右,而輪廓儀都在2um以內,還有就是三坐標可以測量大尺寸零件的輪廓,因為它有龍門式三坐標和關節(jié)臂三坐標,而輪廓儀主要是用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸的,加上粗糙度模塊也可以測量粗糙度。

輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。(來自網絡)先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技術研發(fā)和產業(yè)化經驗所有的關鍵硬件采用美國、德國、日本等PI,納米移動平臺及控制Nikon,干涉物鏡NI,信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術平臺VS2012/64位。配置Barcode 掃描板邊二維碼,可自動識別產品信息。

襯底輪廓儀研發(fā)生產,輪廓儀

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸,典型結果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數量等)白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統,通過干涉物鏡產生干涉條紋,使基本的光學顯微鏡系統變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件,物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標配的10×,還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。不同的鏡頭價格會有很大的差別,因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。但是在共焦圖像中,通過多珍孔盤的操作濾除模糊細節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。襯底輪廓儀研發(fā)生產

輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴展),Z向測量范圍ZUI大可達10mm。襯底輪廓儀研發(fā)生產

輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜,包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊,請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先,樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度,而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣,標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比,光譜反射儀使用非接觸技術,不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優(yōu)點列表于下。如需更多光譜反射儀信息請訪問岱美儀器的官網。襯底輪廓儀研發(fā)生產

岱美儀器技術服務(上海)有限公司是國內一家多年來專注從事半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀的老牌企業(yè)。公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室,成立于2002-02-07。公司的產品營銷網絡遍布國內各大市場。公司業(yè)務不斷豐富,主要經營的業(yè)務包括:半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等多系列產品和服務??梢愿鶕蛻粜枨箝_發(fā)出多種不同功能的產品,深受客戶的好評。公司會針對不同客戶的要求,不斷研發(fā)和開發(fā)適合市場需求、客戶需求的產品。公司產品應用領域廣,實用性強,得到半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀客戶支持和信賴。岱美儀器技術服務(上海)有限公司以誠信為原則,以安全、便利為基礎,以優(yōu)惠價格為半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀的客戶提供貼心服務,努力贏得客戶的認可和支持,歡迎新老客戶來我們公司參觀。