本地鍵合機(jī)中芯在用嗎

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-21

EVG501晶圓鍵合機(jī),先進(jìn)封裝,TSV,微流控加工?;竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于:微流體芯片,半導(dǎo)體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進(jìn)封裝等。一、簡(jiǎn)介:EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,如陽(yáng)極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量。二、特征:帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨(dú)特的壓力和溫度均勻性與EVG的機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容靈活的設(shè)計(jì)和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級(jí)陽(yáng)極鍵合開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)試生產(chǎn)需求:同類產(chǎn)品中比較低擁有成本開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容。三、參數(shù):蕞大鍵合力:20kN,加熱器尺寸:150mm。EVG鍵合可選功能:陽(yáng)極,UV固化,650℃加熱器。本地鍵合機(jī)中芯在用嗎

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EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途:薄晶圓解鍵合。EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上,以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。特征:開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái)解鍵合選項(xiàng):熱滑解鍵合解鍵合機(jī)械解鍵合程序控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)薄晶圓處理的獨(dú)特功能多種卡盤設(shè)計(jì),可支撐ZUI大300mm的晶圓/基板和載體高形貌的晶圓處理技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸)晶片ZUI大300mm高達(dá)12英寸的薄膜組態(tài)1個(gè)解鍵合模塊選件紫外線輔助解鍵合高形貌的晶圓處理不同基板尺寸的橋接能力EVG510鍵合機(jī)用途是什么鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過(guò)25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。

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EVG®510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合) 可選的渦輪泵(<1E-5mbar) 可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合 開(kāi)室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 生產(chǎn)兼容 高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過(guò)自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量 開(kāi)室設(shè)計(jì),可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積:0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10、20、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴 可選:1E-5mbar

從表面上看,“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個(gè)術(shù)語(yǔ),但由于涉及更多的變量,因此該過(guò)程實(shí)際上要復(fù)雜得多。為了將各種組件長(zhǎng)久地連接在一起,在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過(guò)程,但是由于項(xiàng)目的精致性,由于它們的導(dǎo)電性和相對(duì)鍵合溫度,通常jin應(yīng)用金,鋁和銅。通過(guò)使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量,超聲波能量和微量壓力的技術(shù),可避免損壞電子電路。如果執(zhí)行不當(dāng),很容易損壞微芯片或相應(yīng)的焊盤,因此強(qiáng)烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進(jìn)行練習(xí),然后再嘗試進(jìn)行引線鍵合。EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),并擁有更高的生產(chǎn)率,更高的對(duì)準(zhǔn)和涂敷精度。

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長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開(kāi)來(lái),立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)閣命。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500個(gè)。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設(shè)計(jì)功能,可優(yōu)化鍵合良率。針對(duì)MEMS,3D集成或gao級(jí)封裝的不同市場(chǎng)需求,EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹。清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB,使用去離子水和溫和的化學(xué)清潔劑去除顆粒。上海原裝進(jìn)口鍵合機(jī)

鍵合機(jī)晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合是晶圓級(jí)涂層,晶圓級(jí)封裝,工程襯底智造,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等應(yīng)用很實(shí)用的技術(shù)。本地鍵合機(jī)中芯在用嗎

二、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征:帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨(dú)特的壓力和溫度均勻性與EVG的機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容靈活的設(shè)計(jì)和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級(jí)陽(yáng)極鍵合開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)兼容試生產(chǎn)需求:同類產(chǎn)品中的蕞低擁有成本開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng):0.8㎡程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容以上產(chǎn)品由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持。本地鍵合機(jī)中芯在用嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司公司是一家專門從事半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售,是一家貿(mào)易型企業(yè),公司成立于2002-02-07,位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室。多年來(lái)為國(guó)內(nèi)各行業(yè)用戶提供各種產(chǎn)品支持。在孜孜不倦的奮斗下,公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來(lái)越廣。目前主要經(jīng)營(yíng)有半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x等產(chǎn)品,并多次以儀器儀表行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、客戶需求定制多款多元化的產(chǎn)品。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi為用戶提供真誠(chéng)、貼心的售前、售后服務(wù),產(chǎn)品價(jià)格實(shí)惠。公司秉承為社會(huì)做貢獻(xiàn)、為用戶做服務(wù)的經(jīng)營(yíng)理念,致力向社會(huì)和用戶提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以創(chuàng)新為動(dòng)力。不斷提升管理水平及半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)品質(zhì)量。本公司以良好的商品品質(zhì)、誠(chéng)信的經(jīng)營(yíng)理念期待您的到來(lái)!